3月8日，苏州科阳半导体有限公司二期工程项目在苏相合作区开工奠基。
苏州工业园区苏相合作区发布消息称，苏州科阳半导体有限公司从事晶圆级封装测试服务业，于2013年筹建，2014年量产，已成为年产30亿颗的晶圆级先进封装企业。科阳半导体专注先进封测技术的研发量产，4吋、6吋、8吋和12吋全尺寸晶圆级封装产品线，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力。
图源：苏州工业园区苏相合作区发布
目前，科阳半导体一期1.7万方厂房的主要产线处于满产状态。（校对/赵碧莹）
科阳半导体二期项目在苏相合作区开工奠基
来源：爱集微
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姜羽桐
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