道宜半导体完成数千万元PreA++轮融资

集微网消息，今年2月消息，上海道宜半导体材料有限公司（来源：道宜半导体）完成数千万元PreA++轮融资，本轮融资由元禾原点领投，多家产业机构跟投，凯风创投持续加码。本轮资金将用于产能扩充及产品研发。

上海道宜半导体材料有限公司成立于2020年05月，是一家专业从事于各种半导体器件、集成电路、功率模块等电子封装用环氧塑封料的研发、制造、销售和技术服务企业。

道宜半导体官网显示，其总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。

多维资本消息显示，上海道宜半导体材料有限公司原为道生天合半导体及电子材料事业部，于2020年5月独立发展，企业核心团队集合了行业内多家头部材料企业的高管及研发技术专家。道宜半导体多款用于功率模块封装，QFN，BGA等领域的封装材料，在多个国际客户完成测试并实现首次国产替代。（校对/韩秀荣）