3月20日-22日，SEMICON China 2024和慕尼黑上海光博会将在上海新国际博览中心隆重举行，届时半导体行业各个细分领域的优秀厂商将齐聚一堂，展示前沿产品和技术，共话产业趋势与发展。
其中，SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30多年来，伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会，本届大会将再续精彩；第十八届慕尼黑上海光博会以“科技领航，光耀未来”为主题，不仅汇集了亚洲激光、光学、光电行业的领先企业和技术，更将展示众多创新产品和解决方案，为全球光电产业的未来发展指明方向。
上海泽丰半导体科技有限公司（以下简称“泽丰”，ZENFOCUS）作为高端半导体测试综合解决方案和陶瓷封装方案的提供商，将携三大类产品和两大类解决方案重磅亮相两大展会，展现国内高水平的自主材料研发能力、成熟的工艺流程能力以及优秀的工厂制造能力。
泽丰本次展出的三大类产品包括MEMS探针卡、ATE测试板和陶瓷基板。从MEMS探针卡的产业背景来看，以往国内市场被美、日、韩等海外厂商垄断，而其是测试环节中不可或缺的核心零部件，国产化势在必行，泽丰也在这一进程中勇当先锋，凭借多年技术积累成功自主研发并隆重推出星际系列产品矩阵：Earth-moon System、Solar System、Galaxy System，涵盖了从CPC到VPC到高端3D MEMS探针卡，本次将展出大麦哲伦星云探针卡（LMC，适配高端存储芯片测试）、火星系列探针卡（Mars，适配泛存储、MCU等功能芯片测试）。
基于丰富的产品矩阵，泽丰将为观众带来芯片测试和先进封装两大解决方案，前者包括CP、FT测试，后者包括先进封装材料--陶瓷基板，以及小批量陶瓷封装验证服务。
成立于2015年的泽丰是一家以中国为基地、面向全球提供高端半导体陶瓷封装和测试综合解决方案的高新技术企业，以创新技术助力半导体封装和测试效能升级。该公司当前聚焦先进陶瓷、MEMS探针卡和半导体测试板，从原材料入手，形成自身完整的材料体系以及工艺路线，通过独立自主的研发、生产和销售，形成完整的陶瓷封装和测试解决方案，向全球集成电路芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂提供极具竞争力的高端产品和高质量服务。
在春风送暖的3月，泽丰期待与您相遇，现诚邀您莅临SEMICON China 2024（展位号：N1-1257）和慕尼黑上海光博会（展位号：W2-2167）现场，参观ATE测试板、MEMS探针卡和陶瓷基板等热门产品，共探产业国产化趋势。
（校对/刘昕炜）
