众硅科技携CMP设备和技术解决方案，邀您共聚SEMICON China 2024

3月20日至22日，SEMICON China 2024将在上海新国际博览中心举行。杭州众硅电子科技有限公司（以下简称：众硅科技）将在T2馆2417展位出展。

届时，众硅科技CMP设备和技术解决方案将重装亮相SEMICON China ，展示集成电路制造和大硅片及碳化硅衬底等半导体生产应用中化学机械平坦化工艺的最新实践和成果。在此，众硅科技也诚邀合作伙伴莅临展位，共商未来！

成立于2018年5月众硅科技，由一批拥有超二十年半导体设备和工艺行业经验的专家引领，从事高端化学机械平坦化/抛光（CMP）设备及相关产品的研发与生产。众硅科技已成功开发6英寸-12英寸多种规格尺寸CMP设备。其产品在知名的集成电路、大硅片和第三代半导体客户大产线应用并获得好评。

众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸-12英寸制程工艺开发和CMP设备研发全面覆盖能力的厂商。众硅科技通过自主创新，研发出了首台单台可同时支持3盘和2盘工艺制程的12英寸CMP设备（TTAIS^®300 CMP）。除IC制程以外，TTAIS^®300 CMP也支持12英寸的大硅片化学机械抛光。

针对碳化硅衬底，众硅科技还重磅推出了ECMP设备（TNTAS^®ECMP），该设备拥有独特的碳化硅电化学机械抛光工艺，且无需强氧化剂，工艺条件温和，工艺结果优秀。

众硅科技DMS^®单/双CMP模组为各类实验室提供定制化研磨模组设计，采用与整机一致的通用设计，达成等同的工艺结果且设备具有成本优势。除此之外，众硅科技的SDS&SDD设备为CMP系列产品提供了稳定的研磨液供液系统，这使得众硅科技的CMP化学机械平坦化设备和解决方案更能满足长时间高效稳健运作的需求，进一步引领市场。

目前，众硅科技CMP设备和ECMP设备已经取得了阶段性突破：2024年新推出的6英寸设备TENMS^® ECMP150S电化学抛光设备，已经获得多家第三代半导体材料工艺器件产线订单及意向；同时TTAIS^® 300 12英寸设备也已陆续进入集成电路制造及大硅片生产企业进行各种工艺验证，更获得大硅片厂商的认可且已复购订单。

未来, 众硅科技在抓住CMP设备国产化机遇的同时, 将持续夯实内功, 真正为客户做出性能稳定、品质优良、高性价比的集成电路国产高端设备。

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国主要的的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史。

3月20日-3月22日

上海新国际博览中心E2馆2417展位

众硅科技

邀您共襄行业盛会

期待与您相见！