【收购】传新思科技价值30亿美元子公司SIG将被收购；美国计划向三星提供超60亿美元；日本NEC成功利用AI技术降低劳动力成本

1.美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

2.日本NEC：成功利用AI技术降低劳动力成本 提高工作效率

3.传私募股权公司将收购新思科技价值30亿美元子公司SIG

4.鸿海：今年AI服务器营收增长预计超过40%

5.中国台湾封测厂海外扩产，马来西亚、新加坡、日本三地为首选

6.一周数据看点：全球前十大晶圆代工厂排名公布；华为海思手机SoC出货量暴增5121%；今年半导体产值将增至6500亿美元…

1.美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金

集微网消息 3月15日，据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。

知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。

台积电在一份声明中表示，一直在与美国政府就激励资金进行讨论，并取得了稳步进展。另外，英特尔、美光科技和三星电子等芯片制造商正与美国商务部商讨，为各自的先进工厂分享总计约280亿美元的补助金，每家公司的数字仍未敲定。

据此前报道，目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。 台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。据报道，台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。

面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、2027年或2028年。这一举措进一步加剧了美国造芯补贴的缩水问题，形成了一个恶性循环：台积电和三星电子的美国工厂延期投产，导致美国的造芯补贴不断减少甚至拖延发放；而补贴的减少又进一步促使这两家公司的美国工厂延期投产。 这一困境不仅让台积电和三星电子倍感压力，更让美国政府的2030年实现全球前沿芯片产能占比20%的目标变得越来越遥远。

对此，美国商务部官员雷蒙多表示非常焦虑。他试图通过与台积电、三星、英特尔等公司谈判来解决这一问题，但却不断强调中美之间的芯片竞争。 这种强调中美竞争的做法似乎并不能解决问题。相反，它只会加剧美国与盟友之间的矛盾和纷争。芯片制造是一个需要全球合作和共同努力的领域，而不是一个简单的零和博弈。

2.日本NEC：成功利用AI技术降低劳动力成本 提高工作效率

集微网消息，日本NEC公司近日透露，已成功利用人工智能（AI）技术提高效率，并削减劳动力成本。NEC CEO Motoo Nishihara表示，自2023年5月起的实验已经取得了一些显著的早期成果，使得准备文件的时间缩短一半，会议记录的转录用时也从30分钟缩减到5分钟。

NEC还表示，利用AI技术将某些软件工程开发的劳动力成本削减了70%之多。

根据普华永道2023年的一项调查，生成式人工智能所创造的价值约有75%来自四个领域：客户运营、市场营销和销售、软件工程以及研发。日本政府此前已将人工智能与半导体作为国家首要战略重点之一，目的是重振该国的科技竞争力。

NEC联席首席运营官兼企业高级执行副总裁表示，知道如何将大语言模型这类生成式AI应用于业务中至关重要，生成式AI本身并不创造价值，它只是一种工具。企业需要知道如何利用良好的专业知识和安全性，来利用生成式AI。

NEC公司于2023年7月设立了人工智能业务在三年内实现3.46亿美元收入的目标，该公司在生物识别、视频识别、分析等领域拥有国际专利，并正在开发大语言模型算法，参数达1000亿个。但NEC一名高管也表示，建立轻量的中小型大语言模型也至关重要，因为部署更快、能耗更低。

3.传私募股权公司将收购新思科技价值30亿美元子公司SIG

集微网消息，据知情人士透露，Advent International和Hellman & Friedman等私募股权公司正在考虑竞购Synopsys（新思科技）旗下价值30亿美元的软件完整性业务（称为SIG）。

知情人士透露，Thoma Bravo也正处于考虑收购SIG部门的早期阶段。

今年2月份报道称，芯片设计商新思科技正在与一家财务顾问合作，启动SIG的出售，SIG帮助软件开发商进行应用程序安全测试。

知情人士称，审议仍在进行中，不确定是否有任何私募股权公司会决定向SIG提出收购要约。他们表示，企业可能会决定合作竞标，并且可能会出现其他收购者。

今年1月，Synopsys同意以约340亿美元的现金和股票收购软件开发商Ansys。Ansys生产仿真软件，供工程师使用，帮助预测产品在现实世界中的工作方式。

4.鸿海：今年AI服务器营收增长预计超过40%

集微网消息，3月14日，鸿海董事长刘扬伟在法说会上提及该公司AI服务器业务表现时表示，今年GPU模组会有超过三位数的年增幅度、AI服务器营收增长预计超过40%，AI服务器产品在整体服务器营收占比也将达到40%以上。

对于鸿海在AI服务器的竞争优势，刘扬伟强调，集团在AI服务器领域的核心竞争力，就是从零部件、模组、整机做到数据中心的垂直整合能力；鸿海掌握了AI数据中心的关键零部件，包括高性能的计算服务器、储存器、交换器、电源供应解决方案及先进的散热技术等，鸿海是唯一可以提供AI数据中心全方位解决方案的公司。

据悉，鸿海公布的财报显示，该公司2023年营收为61622.21亿元新台币（单位下同），年减7%。毛利率为6.3%，年增0.26%，营业利益为1665.28亿元，营益率2.7%。

2023年，鸿海累计税后获利1420.98亿元，较2022年1414.83亿元微增，创历年第3高，去年净利率2.31%，较2022年2.13%微增，每股基本纯益10.25元，较2022年EPS 10.21元略佳。

从产品类别来看，鸿海2023年消费智能产品占比约54%，云端网络产品占比约22%，电脑终端产品占比约18%，元件和其他产品占比约6%。

5.中国台湾封测厂海外扩产，马来西亚、新加坡、日本三地为首选

集微网消息，近年来，中美贸易摩擦、新冠疫情，颠覆了全球供应链思维，在地缘政治考量下，如何有效率且弹性地配置产能，成为众多台厂重要课题。目前不少封测厂正在进行海外扩厂或有评估计划，并以马来西亚、新加坡、日本三地为首选。外界则密切关注，后续是否会有更多相关耗材、设备等供应链跟随脚步扩大海外布局。

东南亚近年渐成为全球半导体重要聚落，已经有全球重要IC设计公司及IDM厂进驻。根据《台湾电子设备产业白皮书》，中国台湾近年出口到新加坡、马来西亚的半导体设备成长率大幅增加，原因来自当地封测产业发展，以及国际大厂加大投资，这也是两地成为中国台湾封测厂东南亚布局首选的原因。

封测龙头日月光投控认为，地缘政治风险并不是扩产的主因，更重要的是当地客户需求及成本。公司数十年来在马来西亚持续地策略性资本投资，其位于马来西亚槟城的封测新厂预计2025年完工，该厂的核心产品是有大量需求的铜片桥接和影像感测器封装产品。

半导体测试介面大厂颖崴亦将马来西亚视为重点市场，自去年5月于马来西亚槟城设置业务及技术服务中心后，区域经营团队更臻完备，与当地客户关系更加深化，公司也在评估在当地设厂的可行性。

颖崴全球业务及营运中心资深副总陈绍焜表示，马来西亚半导体上下游产业链越来越完整，除原本大型OSAT厂及IDM厂持续扩厂外，全球重要的IC设计公司陆续进驻，公司对于东南亚市场掌握及业务扩展深具信心。

欣铨原本在新加坡就设有生产据点，第二座新工厂锁定HPC、5G和车用等先进的半导体测试项目，该厂连同初期的厂房与生产线兴建，预计将在6年内投资2.5亿美元，并扩大新加坡先进测试产能。该厂规模约是现有厂区的一倍，预计2024年完工投产。

相较于其他同业优选东南亚扩产，半导体封测厂力成则是观察到台积电赴日本熊本投资的成功案例，公司也在评估在日本兴建先进封装厂，并以合资为前提，但目前尚未与客户谈定；若该计划未实现，则会考虑东南亚地区。

业内人士分析，封测产业固定成本偏高，设备利用率会直接影响到公司的获利表现，再加上，封测厂议价能力不如晶圆厂来得高，过去往往是被砍价的份，若没有足够的长期需求及政府补助支撑，并不宜到海外设厂。再者，部分封测厂的产品线、客户群相当分散，只靠单一客户恐难撑起建厂需求，这些都是相关厂商投资态度谨慎的原因。

6.一周数据看点：全球前十大晶圆代工厂排名公布；华为海思手机SoC出货量暴增5121%；今年半导体产值将增至6500亿美元…

本周调研、数据报告看点一览（3.11—3.15）：

1、2023年Q4全球前十大晶圆代工厂：中芯国际第五，合肥晶合重返第九

TrendForce集邦咨询统计，2023年第四季度全球前十大晶圆代工厂商营收季增7.9%，达304.9亿美元，台积电夺冠，中芯国际第五，合肥晶合重返第九。该季晶圆代工业的增长，主要受惠于智能手机零部件拉货动能延续，包含中低端智能手机SoC与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季，带动A17 Pro主芯片、周边IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。

台积电独占晶圆代工行业61.2%营收，季增14%达196.6亿美元。其中，7nm（含）以下制程营收比重自第三季的59%，上升至第四季的67%，反映出台积电高度依赖先进制程；伴随3nm产能与投片逐季到位，先进制程营收比重有望突破七成大关。

三星营收排名第二，环比减少1.9%至36.2亿美元。上季度三星同样接获部分智能手机新机零部件订单，但多半都以28nm及以上成熟制程周边IC为主，而先进制程主芯片与modem（调制解调器）则因客户已提前拉货而需求较平缓。

格芯营收排名第三，得益于平均销售单价提升，营收微增0.1%至18.5亿美元。格芯车用领域业务增长，但智能移动设备、通讯基础设施、家用/物联网等主要领域，出货量均下跌。

联电排名第四，受限于全球经济疲弱、客户投片态度保守以及车用客户进入库存修正，第四季度晶圆出货下滑，影响营收季减4.1%。

中芯国际排名第五，2023年第四季度营收季增3.6%至16.8亿美元，主要受惠于智能手机、PC等相关急单贡献，但是网络通信、一般消费性电子以及车用/工控业务下滑。

机构表示，第六至第十名最大变动有三。第一，力积电（PSMC）受惠于专用DRAM投片复苏、智能手机零部件急单等贡献营收，上升至第八名；第二，合肥晶合集成（Nexchip）获TDDI（显示触控集成驱动）急单，以及CIS图像传感器新品放量，重返前十大排行榜，位居第九名；第三，世界先进（VIS）受电视相关备货放缓，车用/工控客户启动库存修正影响，其中又以来自电源管理平台（Power Management）的营收下滑最多，反映出以欧美日IDM为主的车用/工控需求趋于平缓，故下跌至第十名。

TrendForce表示，2023年受各方面因素影响，全球前十大晶圆代工厂营收年减约13.6%，降至1115.4亿美元。2024年在AI相关需求的带动下，营收预估有机会年增12%，达1252.4亿美元，而台积电受惠于先进制程订单稳健，年增率将大幅优于产业平均值。

2、2023年全球智能手机产量11.66亿部，Q4同比增长12.1%

研究机构TrendForce集邦咨询报告显示，2023年第三季度全球智能手机产量终止连续8个季度的年衰退，并带动第四季度产量同比增长12.1%，至约3.37亿部。2023年全年，全球产量约11.66亿部，减少2.1%。

2023年第四季度，苹果手机产量约7850万部，夺得冠军，市场份额23.3%。苹果2023年全年手机产量2.23亿部，年减4.2%，以微弱的差距仅次于三星，位居第二。

三星2023年第四季度位居第二，由于处于旗舰机销售过渡期，因此产量季减11%至约5350万部。值得注意，三星全年手机产量约为2.29亿部夺得第一，与苹果的差距仅为0.5%。

小米（含xiaomi、Redmi、POCO）2023年第四季度产量约为4310万部，季增0.7%，位居第三。小米2023年全年产量1.47亿部，年减6.1%。

展望2024年，智能手机产业相比2023年库存压力明显缓解，但复苏情况有待观察；产业发展则聚焦人工智能（AI）应用，AI赋能的智能手机正逐渐普及。

3、今年半导体销售额将增长24%至6500亿美元

研究机构TechInsights 3月12日更新了2024年全球半导体市场预测，预计全年半导体销售额将增长24%。机构表示，鉴于2023年第四季度半导体收益高于预期的8%至13%，因此预计2024年行业有望强势反弹。

此前根据多家机构统计，2023年全球半导体销售额约为5500亿美元左右。TechInsights表示，生成式AI需求的飙升推动了存储芯片行业复苏，部分DRAM平均售价和需求都在增加。

该机构预计2024年全球半导体市场规模将超过6500亿美元，2025年将增至超过8000亿美元，2026年进一步增至接近9000亿美元。

4、华为海思2023年Q4手机SoC出货量暴增5121%

近日，研究机构Canalys公布了2023年第四季度智能手机SoC出货量及销售收入排名。其中，依靠华为Mate60系列、Mate X5以及nova 12系列的优秀表现，华为海思在该季度出货680万颗，同比暴增5121%。营收方面达到70亿美元，同比暴涨24471%。

除了海思，值得关注的是，得益于传音手机的扩张，紫光展锐在2023年Q4实现24%的出货同比增长，传音占紫光展锐智能手机SoC出货量的48%。

另外，联发科成为全球智能手机SoC领先的厂商，出货量同比增长21%，在2023年Q4出货1.17亿部。三星、小米和vivo成为联发科智能手机SoC出货量的前三大贡献者，占据了2023年Q4联发科智能手机SoC出货量的56%。

高通表现稳健，2023年Q4搭载高通SoC的智能手机出货量增长1%，但营收下滑2%。值得注意的是，三星贡献了搭载高通SoC的智能手机的40%营收。

Canalys研究分析师表示，华为成为去年Q4最大的黑马，时隔10个季度重回中国市场出货前五名。媒体指出，得益于Mate 60系列热销，华为将2024年智能手机出货量目标定为1亿部，这一数字比先前机构预测高出40%。

5、2024年全球光电总产值达3790亿美元，创造120万个就业机会

根据国际光电工程学会（SPIE）统计，2024年全球光电产业将稳定增长，增幅可达3%，营收预计将达到3790亿美元。此外，光电产业为全球创造逾120万个就业机会，随着就业人数的增加，制造光电产品的国家/地区数量也在增加，已成为除半导体之外另一不容小觑的全球产业。

根据相关机构统计，2023年中国台湾光电产业全年总产值达20473亿元新台币（约合646亿美元），增长44.35%。光电行业大涨的原因，一方面由于人工智能（AI）题材的爆发，带动高速光纤传输需求等新应用不断升级；另一方面电动汽车、PC、电视等带动Micro LED等面板需求。

6、今年1—2月我国汽车产销量同比增长，出口增幅30.5%

工信部3月14日公布我国汽车工业运行情况，统计显示2024年1—2月，我国汽车产销分别完成391.9万辆和402.6万辆，同比分别增长8.1%和11.1%；汽车整车出口82.2万辆，同比增长30.5%。新能源汽车出口18.2万辆，同比增长7.5%。

2月，我国汽车产销分别完成150.6万辆和158.4万辆，同比分别下降25.9%和19.9%。乘用车领域，产销分别完成127.3万辆和133.3万辆，同比分别下降25.8%和19.4%；商用车领域，产销分别完成23.3万辆和25.1万辆，同比下降均超20%。

新能源车方面，2月我国产销分别完成46.4万辆和47.7万辆，同比分别下降16%和9.2%。

工信部统计，1—2月新能源汽车产销分别完成125.2万辆和120.7万辆，同比分别增长28.2%和29.4%，新能源汽车销量占比达到汽车新车总销量的30.1%。

7、显示行业正在复苏，今年OLED产业预计增长7.9%

韩国进出口银行海外经济研究所3月12日发布《ICT产业趋势与展望》季度报告，报告显示2023年第四季度，显示面板市场同比增长3.8%达到326亿美元，其中智能手机面板、游戏显示器面板需求增加，使得OLED市场同比增长7.4%。目前，OLED在显示行业的份额已达到45%。LCD面板方面，尽管电视等电子产品对LCD液晶面板需求减弱，同时有着电视价格下降等挑战，LCD领域仍实现连续两个季度同比增长。

三星显示2023年第四季度销售额同比增长4%，达到9.66亿韩元、LG显示同样实现1%同比增长，达到7.4万亿韩元。

韩国该季度显示行业出口额在2023年第四季度同比增长13.8%，达到64.2亿美元，这也是连续5个季度同比下降后，成功实现反弹。

该机构表示，随着电视面板需求的复苏，以及电子产品对减半需求的增加，OLED市场2024年有望实现7.9%的增长率。同时显示器市场预计今年也将摆脱衰退，实现5.4%的增幅。

8、2023年全球车载显示面板出货规模再创新高约2.1亿片

近日，根据群智咨询（Sigmaintell）披露数据显示，2023年全球车载显示面板出货约2.1亿片，同比增长约7%，其中前装市场出货约1.9亿片，同比增长5%。

群智咨询（Sigmaintell）发布的最新统计数据显示，2023年大陆地区面板厂在全球车载显示市场的出货份额的44%，充分彰显了大陆地区面板厂在车载显示行业的强大竞争力与领先地位。2023年全球LTPS LCD车载显示面板出货量达到约5870万片，同比增长66%，占车载显示出货总量的28%。

除了LTPS LCD外，OLED在新能源及高端品牌市场不断取得突破进展，根据群智咨询（Sigmaintell）最新测算，预计2023年全球OLED车载显示面板出货量达到120万片，同比增长1.1倍。

9、2023年Q4全球折叠屏手机出货大增42%，华为和荣耀崛起

研究机构TechInsights最新数据显示，2023年第四季度全球折叠屏手机市场规模同比增长42%，但由于地缘政治、经济动荡以及三星的疲软，北美和西欧的主要市场大幅下滑；亚太地区是该季度折叠屏手机出货量增长的领导者，三星、华为、荣耀位列前三。

市场排名方面，该季度前九大折叠屏厂商依次为：三星、华为、荣耀、摩托罗拉、vivo、OPPO、小米、一加、谷歌。

三星依旧是折叠屏领域的领导者，但在横向折叠屏手机领域被华为和荣耀超越，市场份额跌至约20%。但是凭借纵向小折叠机型，三星总体仍保持折叠屏市场份额冠军。机构表示，亚太地区是唯一一个横向折叠屏手机（书本式）占据主导地位的地区，比重接近75%。而其它地区市场，横向折叠机型占比均不足50%。

纵向小折叠手机中，三星全球市场份额超过50%，其次是摩托罗拉，其它厂商份额占比相对较少。

2023年第四季度，各大手机厂商折叠屏手机出货量同比均有显著增长，其中荣耀大增914%，摩托罗拉大增898%，vivo增长235%，OPPO增长198%，小米增长115%，华为增长35%。三星此前的领导地位受到挑战，出货量同比下滑32%。

研究机构DSCC近日报告显示，2023年第四季度全球折叠屏手机面板出货量为420万块，同比增长33%，刷新历年同期最高纪录。该机构预测，2024年一季度，华为有望超越三星，但下半年三星有望重夺领导地位，并有较大优势领先华为。

10、2月全球电动汽车增长放缓，同比增3%至80万辆

据市场研究机构Rho Motion统计，2024年2月全球电动汽车销售的增长速度放缓，同比增长3%达到80万辆（含纯电动汽车、插电式混动汽车）。机构称放缓的原因是中国农历新年导致中国市场销售受影响，而欧洲、北美市场继续保持增长。

机构统计，2月欧洲电动汽车销量同比增长12%，美国和加拿大增幅高达31%，而中国则下降12%。该机构表示，中国仍是电动汽车的主要市场之一，2月中国销量的放缓影响了全球数据。

电动汽车行业在经历连续数年大幅增长之后，近几个月有所降温，因为消费者都在等待更加经济实惠的车型上市。2024年以来，中国市场销售额增长近34%，鉴于去年中国农历新年在1月，因此1~2月的数据更好地反映了市场的表现。

该机构预计2024年全球电动汽车销量将增长25%~30%。