中国台湾大厂频繁印度建厂，印度半导体产业发展迅速

集微网消息，在美国力推半导体供应链多元化之下，日本、印度、东南亚成为全球半导体厂商投资的热门地点。继2月底台积电熊本厂开幕得到日本政经大咖力挺后，印度总理莫迪13日更为印度三座半导体厂奠基发表视频贺词，其中包括台湾地区力积电和印度塔塔集团兴建的大型12英寸晶圆厂，显示台厂已成为各国积极争取的合作对象。

综合报导，在美国支持下，印度的半导体事业出现新突破。莫迪13日以视频方式，为三座半导体工厂和封测厂主持奠基仪式，除了力积电与塔塔在多莱拉合作的芯片厂之外，还有位于古吉拉特省沙南和位于阿萨姆省马里冈的封测厂。

莫迪致词时表示，这是印度历史性一天，也是迈向更光明未来的一大步，芯片制造将使印度走向自给自足。他强调，“印度即将成为一个重要的半导体制造中心，这三个设施将推动经济增长，促进创新。”

印度台北协会会长叶达夫13日表示，这项合作具有重大历史意义，除了强化印度与中国台湾持续增长的科技伙伴关系，更具有全球技术领域合作的重要性。力积电与塔塔电子（TEPL）在多莱拉合作的晶圆厂斥资110亿美元，是印度首座商业半导体制造厂，专门生产28纳米芯片，预计将于2026年底投产。

另外，在阿萨姆省马里冈的塔塔电子封装厂共投资32.6亿美元，可望提供超过3万个就业机会。在古吉拉特省沙南建立的封装测试厂，投资额9亿美元。

在美国重组全球科技供应链之下，台厂近期频频在国际场合露脸。台积电熊本一厂2月24日举行开幕典礼，现场政经界重要人士云集，日本首相岸田文雄更透过预录影片，表态支持台积电熊本二厂兴建。

另一方面，美国商务部长雷蒙多11日起率团出访菲律宾与泰国，她12日在马尼拉表示，美方希望帮助菲律宾将其半导体设施增加一倍，以减少全球芯片供应链地理集中度。稍后并传出，韩国政府为维护韩美关系稳定，已考虑配合美方对中国半导体设备的出口管制行动。