近日有消息称，台积电在嘉义科学园区先进封装厂的新厂投资项目，传出地方行政机构将在该园区拨出六座新厂用地，比原本预期的四座多两座，总投资额超5000亿元新台币，主要扩充CoWoS先进封装产能，预计4月上旬对外公布。
对于相关消息，台积电不予回应。行政机构方面称，去年中至今年初积极协调台积电先进封装厂进驻，相关环境影响评价、水电设施都已处理完成，预计4月就能动工。
消息人士称，嘉科未来将成为台积电先进封装产能新聚落，六座新厂中，今年会先建设两座。
受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。据了解，台积电设定了提高先进封装能力的目标，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。
1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。
与此同时，近日据两位消息人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本半导体复兴的努力增添动力。消息人士补充，目前计划讨论仍处于早期阶段。（校对/孙乐）
