3月18日，中国台湾当局宣布，台积电先进封装厂（CoWoS）将进驻嘉义科学园区，建设许可已至最后审查阶段。
据悉，由于人工智能（AI）应用快速增长，驱动半导体先进封装需求激增，台积电在嘉义科学园区占地约20公顷，其中第一座先进封装厂规划面积12公顷，预计2026年底完工，将创造3000个就业机会。
嘉义县长翁章梁表示，嘉义县拥有丰沛的土地资源可为台积电提供潜在的发展空间，团队将持续强化招商引资的环境，并携手台积电与南科管理局合作开发，针对投资进行协助对接，水电需求部分，嘉义不仅供电无虞，还成立绿电银行。
受益于AI发展，先进封装目前供不应求，CoWoS先进封装产能呈现“断崖式缺口”，台积电积极扩充产能。据了解，台积电设定了提高先进封装能力的目标，到2024年底，台积电CoWoS封装的产能将达到每月3.2万片，到2025年底将增加到4.4万片。
1月18日，魏哲家在台积电法说会上谈及先进封装议题时指出，AI芯片先进封装需求持续强劲，目前情况仍是产能无法应对客户强劲需求，供不应求状况可能延续到2025年。
（校对/刘昕炜）
