Cadence 与 Arm 合力打造汽车芯粒生态系统

作者：爱集微 03-19 10:59

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基于 Arm 最新 Automotive Enhanced 技术的 ADAS 芯粒参考设计和软件开发平台，可显著缩短软件定义汽车（SDV）的上市时间

中国上海，2024 年 3 月 19 日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布与 Arm 公司合作，提供基于芯粒的参考设计和软件开发平台，以加速软件定义汽车（SDV）取得创新。该汽车参考设计最初面向高级驾驶辅助系统（ADAS）应用，它指定了一个可扩展的芯粒架构和接口互操作性，以促进全行业的合作，实现异构集成并扩展系统创新。

该解决方案基于最新一代 Arm^® Automotive Enhanced 技术和 Cadence^® IP 进行架构和构建。这个互为补充的软件栈开发平台可充当硬件的数字孪生平台，符合“面向嵌入式边缘的可扩展开放架构”（Scalable Open Architecture for Embedded Edge,SOAFEE）这一计划的软件标准，使我们能够在硬件可用之前开始软件开发，并支持后续的系统集成验证。该组合解决方案有助于加快硬件和软件的开发速度，从而尽快实现产品上市。

高级驾驶辅助系统（ADAS）和软件定义汽车（SDV）的日益普及推动了对更复杂的人工智能和软件功能需求的增长，并对汽车电子生态系统内的互操作性和协作也提出了更高的要求。再加上需要为大量汽车应用快速定制 3D-IC 系统，芯粒技术日益成为一种颇具吸引力的解决方案。不过，来自不同 IP 提供商的芯粒能够兼容并协同工作是成功的关键挑战。此外，由于汽车开发的快速迭代，3D-IC 系统开发人员迫切需要一个软件开发平台，以便在 IP 和芯粒设计阶段就能提前介入软件开发（Shift-Left）。

全新的解决方案架构和参考设计为芯粒接口互操作性制定了标准，满足了行业的关键需求。Cadence 解决方案包括以下组件：

用于快速创建虚拟和混合仿真平台的 Helium^™ Virtual and Hybrid Studio，以及支持软件开发人员实现大规模部署的 Helium Software Digital Twin

业界领先的接口和内存协议的 I/O IP 解决方案，包括用于芯粒之间高速通信的 Universal Chiplet Interconnect Express^™（UCIe^™）标准

全面的计算 IP 组合，包括先进的 AI 解决方案、Neo^™ 神经处理单元（NPU）IP、用于机器学习（ML）解决方案的 NeuroWeave^™ 软件开发套件（SDK）以及业界一流的 DSP 计算解决方案

Arm 公司汽车产品线高级副总裁兼总经理 Dipti Vachani 表示：“汽车行业正在快速发展，人工智能和软件的进步凸显了缩短开发周期的迫切需求。Arm 与 Cadence 等重要生态系统伙伴紧密合作，提供基于 Arm 最新Automotive Enhanced 技术的完整设计和验证技术解决方案，从而加快软硬件开发步伐。这项解决方案使开发人员能够在芯片面市之前即可开始构建下一代软件定义汽车（SDV），从而显著缩短开发周期。”

“当今的软件定义汽车（SDV）变得愈发复杂，为了缩短上市时间窗口，需要降低整体系统设计工作量以及左移软硬件开发（Shift-Left）。”Cadence 资深副总裁兼系统验证事业部总经理 Paul Cunningham 表示，“虚拟平台和芯粒技术是汽车 3D-IC SoC 开发的关键助力因素。通过与 Arm 的紧密合作，我们正在解决软件和硬件开发验证流程中的低效环节，同时也在催化汽车半导体领域的多晶片芯粒生态系统发展。”

该参考平台的虚拟平台和组件 IP 现已面向早期用户推出。