1.北京市市长殷勇：北京将加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目
2.小米2023年营收2710亿元，净利润大增至193亿元 毛利创新高
3.雷军：小米汽车超级工厂正式揭幕 董事会会议在此召开
4.长电科技：大基金、芯电半导体正在筹划公司股权转让事宜，股票暂时停牌
5.杭州海乾半导体完成A轮融资，专注于SiC外延片研发等
6.旷视与上海家化签署合作协议 用AI技术创新为消费者提供全新体验
7.韦豪创芯携已投企业邀您相约SEMICON CHINA 2024
8.无锡市集成电路产业融合集群专项资金第二批项目申报进行时
1.北京市市长殷勇：北京将加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目
3月19日，国务院新闻办公室就“立足首都城市战略定位奋力开创高质量发展新局面”举行发布会。
北京市委副书记、市长殷勇表示，将着力加强国际科技创新中心建设，在发展新质生产力上发挥北京优势。我们将统筹教育科技人才资源，培育壮大各类科技力量，持续深入实施基础研究领先行动、关键核心技术攻坚计划，前瞻布局未来产业新赛道；以科技创新引领现代化产业体系建设，加快推进集成电路、新能源汽车、生物制造等一批标志性项目，巩固扩大人工智能、高级别自动驾驶等行业领先优势，着力打造全球数字经济标杆城市；加快完善创新生态体系，压茬推出新的中关村先行先试改革政策，扎实推进世界领先科技园区建设，为北京高质量发展聚势赋能。
殷勇表示，近年来，北京国际科技创新中心建设取得了明显成效。从科研成果看，我们万人发明专利拥有量超过了262件，高被引论文1292篇，这些都是居全国首位，我们还涌现出了像新一代的量子计算云平台“夸父”、超大规模智能模型“悟道3.0”等一批重大创新成果。从产业转化看，2023年我们北京技术合同成交额突破8500亿元人民币，每天平均诞生337家科技型企业，国家的高新技术企业、专精特新“小巨人”企业还有独角兽企业的数量都居全国各城市首位。从综合评价看，北京连续8年蝉联自然指数—科研城市全球首位，进入全球创新型城市的前列。
2.小米2023年营收2710亿元，净利润大增至193亿元 毛利创新高
小米集团3月19日召开董事会，并发布2023年全年财报。小米集团2023全年总营收2710亿元，经调整净利润193亿元，同比增长126.3%；此外整体毛利率21.2%，创历史新高。
小米集团表示，2023年小米的认知、技术和战略进展实现全新突破。继续坚定不移投入底层核心技术，研发支出191亿元，同比增长19.2%。小米澎湃OS系统覆盖范围持续扩大，「人车家全生态」战略稳步推进。AIoT平台已连接的IoT设备（不含智能手机、平板及笔记本电脑）数达7.40亿，同比增长25.5%。
手机方面，小米高端化战略全面跨越，2023年全年智能手机收入1575亿元，手机毛利率达14.6%创历史新高，同比增长5.6%。2023国内4K-6K价位段智能手机市占率达16.9%，同比提升9.2个百分点；2023年Q4该价位段智能手机销量排名第一，市占率增至28.2%。
智能生态方面，2023年小米IoT与生活消费产品收入达801亿元，毛利率16.3%再创历史新高。拥有5件及以上连接至AIoT平台设备用户数同比增长25.3%，米家App的月活用户数同比增长13.2%，达8580万。此外，小米电视出货量2023年稳居全球前五，平板产品出货量中国大陆排名前三，全球出货突破500万台。可穿戴腕带设备在全球、中国大陆市场均排名第二，小米TWS真无线耳机排名中国大陆第二。
互联网服务收入方面，全年共收入301亿元，毛利率达74.2%。其中广告业务收入205亿元，境外互联网服务收入84亿元，游戏业务收入44亿元。
小米表示，截至2023年末，小米研发人员共17800人，占比53%。5年来研发支出持续增长。小米同时强调2040年碳中和承诺，以及践行企业社会责任。小米公益基金会用于扶危济困工作的累计捐款超过1.62亿元，向国家自然科学基金会捐赠1亿元。
以下为小米集团2023年财报详情：
3.雷军：小米汽车超级工厂正式揭幕 董事会会议在此召开
雷军3月19日宣布，小米汽车超级工厂正式揭幕，同时在微博发布一张小米公司董事会成员在工厂的合影。雷军表示，此次董事会会议选择在小米汽车工厂召开，董事们参观了工厂，并试驾了小米SU7。
据了解，小米汽车超级工厂位于北京亦庄，小米首款电动汽车SU7即在这里生产。目前该车外观已公布，定于3月28日发布，预计将包含SU7标准版、SU7 Max至少两款型号。
此前小米表示，SU7“上市即交付，交付即上量”，包括北京、上海、广州、深圳、武汉、杭州、成都、苏州、南京等全国29个城市，共59家门店同步启动预约，预约成功的用户可在3月25日前往小米汽车交付中心品鉴。发布会前仅安排静态品鉴，正式发布会后才能安排试驾。
雷军日前表示，小米官方还没有开启SU7盲订通道，也禁止任何合作渠道或个人私自开展盲订、收取订金/定金等行为。官方禁止对预约品鉴、试驾等行为收取订金/定金，同时禁止收集与试驾邀约无关的个人信息。
4.长电科技：大基金、芯电半导体正在筹划公司股权转让事宜，股票暂时停牌
长电科技今日发布公告，公司大股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“大基金”）、芯电半导体（上海）有限公司（简称“芯电半导体”）正在筹划公司股权转让事宜，该事项可能导致公司控制权发生变更，公司股票自2024年3月20日（星期三）上午开市起停牌，预计停牌时间不超过两个交易日。
公告原文如下：
5.杭州海乾半导体完成A轮融资，专注于SiC外延片研发等
3月18日，杭州海乾半导体有限公司（以下简称：海乾半导体）官微消息显示，海乾半导体于2024年2月完成A轮融资，本轮融资由深创投与深圳红犇资本联合投资，将加速海乾半导体SiC外延片的产能提升。
海乾半导体成立于2022年6月，专注于第三代半导体SiC外延片的研发、生产及销售。海乾半导体官网显示，海乾半导体于2022年9月启动一期厂房建设，到2023年9月，十二条国际先进的6英寸碳化硅外延片生产线已全部通线运行。
值得一提的是，海乾半导体SiC外延片制造于2024年1月25日通过IATF16949:2016汽车质量管理体系符合性认证及ISO9001:2015质量管理体系认证。IATF16949作为国际汽车行业通用标准，是企业进入汽车行业供应链的入场券，审核通过代表海乾可正式进入全球汽车行业供应链，也标志着海乾的管理制度符合体系标准且运行落地。
6.旷视与上海家化签署合作协议 用AI技术创新为消费者提供全新体验
3月18日，在2024年上海家化“致美·致时代”年度发布会上，上海家化联合股份有限公司与北京旷视科技有限公司正式签署《AI科技创新合作框架协议》，双方将在AI赋能美业领域进一步展开深度合作，以AI科技推动中国美业和日化行业迈入数智化升级的全新阶段。
上海家化研发资深总监贾海东博士（左）和北京旷视科技副总裁李浩然（右）
自2022年起,旷视就与上海家化达成合作。通过AI科技，助力上海家化为用户打造更适合国人的护肤方案。其中，旷视提供的AI测肤系统，能精准识别面部关键点, 针对八大测肤类别、40多个皮肤属性，可以输出120多个测肤数值以及专业的分析结果。同时，将专业医学术语“翻译”为通俗易懂的语言，可帮助终端用户精准的了解自身肤质情况，结合大数据分析，输出高度定制化、精准化的护肤解决方案，有效提升了用户的日常科学护肤体验。
此次签约，双方将继续深化在技术创新方面的合作。上海家化在发布会中提到即将推出的“Capsule U”方案，将以精巧的配方胶囊与旷视的AI测肤技术深度融合，实现护肤在真正意义上的“量身定制”。未来，随着“Capsule U”方案的逐步落地，将有效推动上海家化产品向“专业化、智能化和体验化”更进一步。
值得一提的是，双方还将在美业领域，以“AI测肤和大模型”等AI技术为基础，开展如“AI产品研发、AIGC场景应用和智能化服务”等一系列探索，致力于在“AI+美业”上实现更多的创新实践。
未来，随着美业日化和人工智能行业的技术迭代，上海家化和旷视的合作将不断深入，双向将立足于技术创新和场景应用，共同描绘美业日化行业的数智化新篇章，满足消费者对高品质生活的美好期待。
7.韦豪创芯携已投企业邀您相约SEMICON CHINA 2024
SEMICON China/FPD China 2024将于2024年3月20日-22日在上海新国际博览中心盛大举行。韦豪创芯诸多已投企业将携最新创新技术与成果亮相本次展会，诚邀您届时莅临参观！
展会介绍
SEMICON China国际半导体展1988年首次在中国举办，30 多年来伴随着中国半导体产业的蓬勃发展，已经成为全球规模最大、影响面最广的集技术、产业、市场、创新、投资于一身的半导体产业盛会。SEMICON China 2024展览面积达到90000平方米，约有1100家展商、4500个展位，同时将举办20多场同期会议和活动，打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。
扫码预约
为了方便参会，可提前扫码完成SEMICON China 2024观众预注册，节约现场排队时间。
8.无锡市集成电路产业融合集群专项资金第二批项目申报进行时
近日，无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第二批）项目申报开启，以大力推动无锡市集成电路产业融合集群发展。
以下是无锡发改发布的“关于开展无锡市集成电路产业融合集群专项资金（第二批）项目申报工作的通知”的部分内容：
一、支持重点
（一）重大产业化项目和重大创新平台项目
符合国家、省、市产业政策，重点支持一批集成电路设计、制造、封测、装备、材料全产业链的集成电路重大产业化项目，以及符合条件的各类集成电路重大创新平台项目。
（二）其他集成电路贷款项目
支持企、事业单位使用银行贷款投资建设的集成电路项目。
二、申报条件
（一）重大产业化项目和重大创新平台项目
1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。
2. 重大产业化项目承担单位为行业龙头企业、专精特新企业或高成长性优强企业。企业研发体系健全，生产经营状况良好，资金保障能力较强，创新平台和科技人才支撑作用明显，市场开拓能力较强，引领示范作用突出。
3. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。
4. 项目具有较好的技术基础。技术、产品和服务处于较高水平，拥有自主知识产权，具备科技引领、自主可控和创新驱动能力，代表中长期技术进步和经济发展方向。
5. 项目建设方案科学可行。建设目标明确，建设进度安排和建设期限科学合理，项目实施后能够较快带动形成相应的产业集聚，完善产业链配套，推动我市集成电路产业融合集群发展。
6. 重大产业化项目总投资原则上不低于1亿元，重大创新平台项目总投资原则上不低于5000万元。项目承担单位自有资金出资原则上不低于总投资的30%。截至2023年底，项目已完成投资额原则上不低于总投资的20%，不高于总投资的60%。
7. 项目须在本市范围内实施，并于2021年以后（含2021年）完成核准或备案等手续，具备相关建设条件。
8. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任，确保项目真实性，按要求编制项目资金申请报告，认真落实项目建设资金、环评、土地、节能评估等相关建设条件，并按承诺的目标、任务、时限及实施方案组织项目建设；各地区发展改革部门承担项目组织申报推荐的主体责任，认真做好项目组织和核查等工作，对所推荐项目要进行现场考察和形式审查，确保真实性，严把质量关。
（二）其他集成电路贷款项目
1. 项目承担单位须是无锡市内注册的独立企、事业法人。
2. 项目须符合本通知明确的重点支持领域和方向。
3. 项目总投资不低于1000万元。
4. 项目须在本市范围内实施，并于2021年以后（含2021年）完成核准或备案等手续。
5. 项目承担单位已就该项目与银行签订贷款合同，并于2022年1月1日至2023年12月31日已支付的贷款利息金额不低于50万元。
6. 贷款银行原则上为在本市设有分支机构的银行或者为国家政策性银行。
7. 项目承担单位承担项目申报、建设、管理主体责任，确保项目真实性，按要求编制项目资金申请报告；各地区发展改革部门承担项目组织申报推荐的主体责任，认真做好项目组织和核查等工作，对所推荐项目要进行现场考察和形式审查，确保真实性，严把质量关。
三、相关要求
1. 各地区发展改革部门会同财政局统一组织开展本辖区内项目申报工作以及后续日常监管工作。
2. 重大产业化项目和重大创新平台项目采用竞争择优、投资补助方式予以支持，各项目承担单位根据项目具体情况，原则上按照不超过总投资的30%申请资金补助；其他集成电路贷款项目采用贷款贴息补助方式予以支持，各项目承担单位根据项目具体情况，原则上按照不超过2022年和2023年贷款支付总利息的80%申请资金补助。
3. 每个项目承担单位本年度内限报1个集成电路融合集群专项资金项目（同一项目不得同时申报投资补助和贷款贴息）；有在建未验收省级战略性新兴产业发展专项资金项目或本专项资金的单位不得申报；近两年累计获国家、省、市财政资金500万元及以上支持的重大产业化项目和重大创新平台项目，不得申报，该项目本年度不得同时申报本专项、省工业和信息产业转型升级专项、省科技成果转化专项等省财政资助的项目。项目承担单位在近3年内有严重失信行为的，不得申报。
四、其他事项
请各地区于4月2日下班前将项目申报材料汇总并正式行文报送市发展改革委、市财政局。
