加拿大硅光子公司Ranovus与联发科合作 将首发6.4Tbps方案

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加拿大硅光子公司Ranovus于3月20日宣布,与联发科建立合作伙伴关系,将提供业界首款6.4Tbps共封装光学器件(CPO 3.0)解决方案,内置激光发射器,以最小尺寸提供100Gbps光学I/O速率。该技术面向人工智能(AI)数据中心,可支持计算密集型训练和内存密集型推理工作负载。

Ranovus创始人、董事长兼CEO Hamid Arabzadeh表示,该公司新型ODIN芯片将于3月24日~28日在美国圣地亚哥举行的OFC 2024会议上展出。与此前Ranovus和AMD/Xilinx联合推出的解决方案相比,该芯片可以使联发科的CPO系统容量提高8倍。ODIN互联平台配备芯片上的激光器,可以将硅光子互联功能与计算、内存与网络半导体芯片共同封装。

Ranovus首席业务发展官表示,OpenAI LLM(大语言模型)引擎中实现ChatGPT功能将需要大量ODIN光互联元件,相当于数十亿美元的潜在收入机会。此外,如英伟达这样的公司,同样会需要大量的光互联芯片来进行GPU纵向或横向扩展,这进一步凸显了此类技术的市场需求正不断飙升。

集微网了解到,英伟达近日发布的GB200超级芯片,内部互联模式依旧通过NV Switch实现,采用铜线缆,并未使用硅光子技术。外部则使用光互联形式(光模块-I/O连接器)。

Ranovus强调,公司的单片硅光子技术的关键差异之一,是其业界领先的功耗效率,这已成为影响数据中心运营和扩展成本的关键因素。

(校对/孙乐)

责编: 张杰
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