春风吹来“芯”机遇，一场半导体行业名企荟萃、高校精英人才汇聚的盛会如期而至。3月22日，由半导体投资联盟主办、爱集微协办、张江高科支持的“第五届集微半导体行业春季联合双选会”在上海集成电路设计产业园集电天地成功举办。
作为推动半导体产业与高校人才精准对接、高效交流的重要平台，本次活动邀请了ASML、中芯国际、博通集成、长鑫等近20家知名IC企业携500+优质岗位，吸引了复旦大学、交通大学、同济大学等10余所高校的400+名学子踊跃参与。
在当前严峻的就业形势下，2023年应届生规模已突破1150万人，就业问题愈发凸显，竞争压力空前加剧。对于许多毕业生而言，秋招结束后仍未收获心仪的offer，春招无疑成为了他们实现就业的关键机会。穿透就业市场的云雾，“春招”成为唯一的曙光，本次双选会的举办对于促进毕业生就业、抢占就业先机，助力半导体企业寻揽优质英才，储备“芯”生力量具有重要意义。
为推进IC企业与应届毕业生精确对接、高效匹配，打破信息“背对背”隔阂，爱集微充分了解参会企业岗位诉求，深入目标院校进行生源调研，力促到场毕业生与企业需求高度匹配。从活动具体数据上看，到场的毕业生覆盖上海交通大学、复旦大学、同济大学、上海大学、上海理工大学、华东理工大学等多所半导体产业目标院校，吸引400+学生到场，现场气氛热烈，充满活力。
荟萃邀约，汇聚英才。在双选会现场，企业代表与毕业生们展开深入且富有成效的交流和互动，充分展现了产业与人才双向奔赴的积极态势。
从生源来看，来自上海大学、东华大学、同济大学、上海理工大学4所高校到场的目标专业学生占比最高；具体从到场的学生所在院系分布来看，微电子学院、集成电路学院、电子信息工程学院及材料科学与工程学院目标专业学生覆盖率超5成，从对应高匹配院系来看目标专业，电子信息、集成电路工程、电子科学与技术、计算机科学与技术、软件工程、材料科学与工程等相关专业的目标人才分布前列。
从岗位来看，就业岗位类型十分丰富，可供选择的方向多样，涵盖数字IC设计工程师、模拟集成电路设计工程师、射频开发工程师、GPS算法工程师、嵌入式软件工程师、平台验证工程师、软件开发工程师、硬件工程师、产品测试开发工程师、FAE、工艺集成工程师、设计验证工程师、算法验证工程师、质量工程师......
本次上海场活动的顺利举办亦离不开期间张江高科给予的相关支持。张江高科作为张江科学城重要开发主体单位，持续构建优质的产业生态圈，关注高校人才就业，通过多元招聘服务“引才引智”促进集成电路产业人才供给平衡，为产业前行汇聚“创芯”力量。
张江科学城作为上海集成电路产业的核心承载区。由张江高科运营的上海集成电路设计产业园已成为浦东的“名片”，成立5年来，已有在地经营企业1200多家，吸引7家全球芯片设计十强企业在此设立区域总部、研发中心，6家全国芯片设计十强企业设立总部、研发中心，培育了近20家科创板上市企业，多项国内外领先技术在这里诞生。
随着上海场的顺利举办，“第五届集微半导体行业春季联合双选会”也正式落下帷幕，为整个春季招聘画上浓墨重彩的一笔。一直以来，集微职场部门为用人单位和毕业生提供全方位的服务和支持，为半导体企业和高校人才提供高效的交流平台，以最大声量、最全曝光，为企业、人才“双向奔赴”提供桥梁保障，切实地推动着产业与人才的“双向奔赴”！
作为业内专业平台，集微职场将长期坚守“校招第一线”，多措并举为用人单位寻才、揽才、为毕业生寻岗、选岗添翼护航，助跑毕业生就业的“最后一公里”。接下来，集微职场将继续准备今年秋招双选会，同高校、企业一道“招”手追梦，“职”等你来，为半导体产业和高校人才搭建更加广阔的交流平台，共同推动产业与人才的深度融合和发展。敬请期待！
