高测股份半导体金刚线切片机首次出口欧洲

集微网消息，高测股份官微称，近日，高测股份8寸半导体金刚线切片机再签新订单，设备交付后将发往欧洲某半导体企业，这是公司半导体设备收获的首个海外客户。

高测股份表示，此次合作客户是当地最大的单晶硅板制造商以及领先的紫外线医疗设备和LED设备制造商之一，高测股份将为其提供性能领先的8寸半导体金刚线切片机，具有质量参数稳定、硅料损失小、切割效率高、生产成本低等优点，助力客户降本增效。

高测股份早在2018年就开始布局半导体设备的技术探索与研发，将金刚线切割正式引入半导体硅材料领域。目前公司面向半导体行业开发的产品主要有：半导体单线截断机、半导体金刚线切片机、半导体研磨机、半导体专用金刚线及倒角砂轮、滚圆砂轮和减薄砂轮。通过为行业提供“切割设备、切割耗材、切割工艺”全品类解决方案，助推半导体产业的发展和创新。截至目前，公司与行业头部客户已形成持续稳定的合作，半导体切片机和截断机均已实现批量销售，基本覆盖新增半导体金刚线切片产能需求。

近几年，高测股份创新业务持续快速发展，2021年及2022年创新业务分别实现营收1.05亿及1.57亿，2023年受益于公司碳化硅金刚线切片机及磁材切割设备订单大幅增加，公司创新业务营收规模依然保持了快速增长。公司8寸碳化硅金刚线切片机竞争优势明显，已占据碳化硅金刚线切片机绝大部分市场份额，预计2024年碳化硅衬底产能将持续扩充并将充分带动碳化硅切片机订单需求；同时，随着磁性材料在新能源汽车领域的广泛应用，磁材的市场需求持续增长，公司磁材切割设备竞争力持续提升，市占率持续提升，预计2024年磁材切割设备订单机会充分，也将对公司创新业务营收规模持续增长带来积极影响。