柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工

集微网消息，3月24日，柳鑫实业总部大楼暨半导体封装新材料项目开工奠基仪式举行。

柳鑫NEWCCESS消息显示，本次开工的产业项目，将主要用于研发制造NBF系列电子绝缘积层胶膜，该产品是半导体先进制程的关键核心材料之一，广泛应用于CPU、GPU及AI智能等高性能芯片封装。项目建成投产后，将推动和实现半导体封装“卡脖子”材料的产业化，打破国外技术垄断、高端材料依赖进口的格局，保障国内先进半导体关键材料领域供应链的安全。

明鑫大厦项目预计总投资8.6亿元，将建造总部办公楼、生产厂房及配套基础设施，对原有生产经营场所进行搬迁，同时引入先进的软硬件设备，以满足 NBF 封装绝缘膜新材料产业化及 PCB 钻孔盖/垫板的扩产需求。

据悉，柳鑫实业专注研发电子新材料、复合材料和改性材料，旗下PCB钻孔专用盖垫板、精密钻针产品系列种类齐全，广泛应用于电子、医疗、交通、物联网、航空航天等领域。此外，柳鑫实业还成功开发NBF系列IC载板封装材料，填补了国内该项技术空白。（校对/赵碧莹）