SEMICON China 2024于3月20日-22日在上海新国际博览中心举办，聚焦全球半导体领域的最新趋势和热点。作为半导体封测领域的重要参与者，华天科技再次亮相并展示了其领先的封装技术。
华天科技在展会中向观众展示了MEMS、MEMORY、FCBGA、SiP、Fan-out、3D SiP/Chiplet、汽车电子等尖端封装产品，并介绍了公司在框架类封装、基板类封装以及晶圆级芯片封装技术方面的卓越能力。
集成电路封装测试是半导体产业链条的关键环节，随着行业技术的不断演进和市场需求的变化，封装技术的创新和提升已成为业界关注的焦点。华天科技凭借其在网络通讯、移动终端、高性能运算、大数据存储、人工智能、汽车电子、工控医疗等领域的丰富经验，为全球半导体产业的持续创新提供关键支持。
未来，华天科技将继续加强国际合作，以开放的姿态吸引全球资源要素，共同推动全球半导体产业的发展，为行业进步注入更多活力与动力。
