2024年3月20日至2024年3月22日，半导体行业盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举办，为业界呈现一个全面覆盖最新技术热点的半导体行业盛会。作为国内集成电路领域良率管理领军企业，东方晶源携产品矩阵亮相大会，向业界全面展现公司在电子束检测量测、芯片制造EDA工具等领域的新产品、新成果、新突破，彰显出以持续创新引领行业发展的技术实力和创新活力。
为期三天的展会上，东方晶源展台热度持续火爆，吸引了众多客户，业界专家、合作伙伴、投资人和行业媒体的驻足与关注。工作人员向大家热情介绍公司情况和产品，分享前沿技术、交流宝贵的行业经验，热烈探讨行业发展趋势。
01电子束量测检测设备全面升级
本次展会上，东方晶源带来了新一代电子束量测和检测设备，包括缺陷复检设备DR-SEM、量测设备CD-SEM、缺陷检测设备EBI以及一款集良率数据、缺陷数据、量测数据收集分析于一体的良率管理系统YieldBook。
东方晶源DR-SEM已经进入头部客户端验证，图像质量，算法（D2D）和CR（>95%） 等技术指标的验证结果符合量产需求。值得一提的是，基于自研的光学窗口OM成像系统，不仅降低了国外供应链风险，而且对于Auto Bare wafer review功能的验证也得到了客户的一致认可，可满足70nm 缺陷的复检要求。同时结合即将推出的新一代自研EOS及DUV检测系统，预期可满足先进制程对unpattern wafer缺陷复检的需求。
12吋CD-SEM新一代机型SEpA-c430在量测性能和速度上实现全面提升。量测重复精度达到0.25nm，满足28nm产线需求。同时，通过提升电子束扫描和信号检测，产能提高30%。新推出的晶圆表面电荷补偿功能，可提高ADI layer量测能力。此外，针对第三代半导体市场推出的SEpA-c310，不仅可以实现了6/8 吋兼容，同时还实现了不同材质，不同厚度的兼容（比如GaN/SIC），已经在多个头部客户实现了量产验证并进入量产线。
东方晶源12吋EBI持续迭代并提升检测能力，新一代SEpA-i525机型采用连续扫描模式，丰富了Negative mode检测方式，提高最大束流至40nA，新增Flooding Gun等功能，产能较上一代机型提升3倍以上，应用领域从逻辑Fab拓展至Memory Fab，新产品已进入国内多个头部客户Fab验证。
PanGen良率综合优化系统是东方晶源旗下计算光刻软件产品，该产品具有适用于成熟工艺节点的OPC优化功能，同时也是首款具有CPU+GPU混算构架的全芯片反向光刻（ILT）功能的掩模优化工具。反向光刻技术已被证明是投影光刻极限的工艺节点的有效掩模优化技术。此外，结合产业发展痛点，东方晶源在今年伊始推出的两款新产品PanGen DMC和PanGen dFO也在本次展会上与大家见面。
PanGen DMC（Design Manufacturability Check）产品，其内嵌D2C（Design To Contour）快速光刻反馈引擎，能够将FAB 全套OPC Recipe解决方案以AI模型的方式进行打包，从而使用户可以基于原始Design快速、精准估计该Design 最终硅片上的形貌（Contour），进而提前预知设计版图存在的潜在风险。PanGen dFO （defect free OPC）产品，创新性的把局部Mask Repair 拓展到局部的Design微调，以一种递进式的策略，持续自动查缺补漏，可提供更彻底的OPC 解决方案。
从2014年创立至今，十年来东方晶源取得了跨越式的发展，在基于电子束的纳米级检测量测设备以及芯片制造相关EDA工具取得了重大突破，持续引领国内上述领域发展。未来东方晶源将继续围绕集成电路制造良率管理领域进行不断创新，夯实技术优势，优化前瞻布局。正如董事长俞宗强博士在本次展会上接受媒体采访时所言：东方晶源的目标是建立适合中国需求的良率最大化流程，打造具有中国特色的GoldenFlow。
