3月26日上午，以“临港科创 新质未来”为主题的2024临港科创大会在上海临港中心举办，旨在集聚各类创新要素，推动科创、产业、人才、金融、教育等领域融合发展，以加快形成新质生产力。上海市委常委、临港新片区党工委书记、管委会主任陈金山，上海市副市长刘多等重要领导出席了此次活动。
会上，临港新片区管委会举行了科创主体——“创新联合体”和“大企业开放创新中心”的授牌仪式。由芯原科技牵头，联合芯来科技等10家上下游企业和3所高校共同组建的多维度、多层次、多元化的RISC-V创新联合体被正式认定为“创新联合体”。该联合体将依托其成员的强大技术基础与研发实力，通过产学研的紧密合作，推动创新链与产业链的融合发展，以期全面提升临港集成电路产业的自主创新能力和核心竞争力，助力中国芯片产业的安全可控。
芯原政府事务副总裁赵英丹出席了授牌仪式，并代表公司上台接受了“RISC-V创新联合体”的授牌。
（RISC-V创新联合体授牌仪式）
