日月光发放2023年度股利 今年产能有望增至70%~80%

集微网消息，日月光董事会近日决定2023年度股利分派，每股配发现金股利5.2元新台币，配发率70.3%。投资机构看好日月光2024年发展，并表示尽管当前订单能见度低，但预计在客户库存调整告一段落后，日月光的产能利用率将从2023年的60%~65%逐步上升至70%~80%。

分析师表示，上半年车用、IoT、模拟和数模混合相关应用芯片还存在库存调整问题，但全年将回到往年的运营轨迹。预估日月光一季度平均产能利用率60%，较上季度小幅下滑。

有市场消息称日月光拿下苹果新一代M4处理器先进封装大单，下半年起贡献营收，不过该消息未经确认。日月光一直积极开发先进封装，和晶圆厂合作中间层相关技术，并具备类CoWoS解决方案，预计今年投产。

此外，2023年6月日月光投控宣布旗下日月光半导体推出全新大型高效能封装技术，有效整合芯片与高频存储器元件，协助客户打造AI半导体完善的供应链。

（校对/张杰）