半导体IP授权服务客户增加,芯原股份2023年营收达23.38亿元

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3月29日,芯原股份发布公告称,报告期内,公司实现营业收入23.38亿元,同比下降12.73%;实现归属于母公司所有者的净利润亏损2.96亿元,同比下降501.64%;实现归属于母公司所有者扣除非经常性损益后净利润亏损3.18亿元,同比下降2493.19%;基本每股收益亏损0.59元。

公告显示,2023年度,全球半导体产业面临严峻挑战,整体市场需求放缓,芯原股份的半导体IP授权业务(包括知识产权授权使用费收入、特许权使用费收入)同比下降14.39%,一站式芯片定制业务(包括芯片设计业务收入、量产业务收入)同比下降12.13%。

报告期内,芯原股份期间费用合计11.77亿元,同比增长16.74%;整体研发投入9.54亿元。其中,研发费用9.47亿元,资本化研发投入0.07亿元。研发投入占营业收入比重为40.82%,较去年同期增长9.58个百分点。

此外,报告期内,芯原股份半导体IP授权服务新增客户数量35家,截至报告期末累计半导体IP授权服务客户总数量超410家;一站式芯片定制服务新增客户数量19家,截至报告期末累计一站式芯片定制服务客户总数量约320家。

芯原股份表示,未来将着力推进Chiplet技术的迭代研发及产业化落地,推进基于FD-SOI工艺的低功耗物联网无线连接技术平台的研发与产业化,不断升级基于先进工艺的系统级芯片定制平台(包括基础和应用软件平台),针对关键应用领域需求持续研发、升级和优化半导体IP,积极拓展市场的深度和广度,择机进行投资或并购,持续吸引和培养关键研发人才。

(校对/黄仁贵)

责编: 黄仁贵
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