长鑫存储“系统化封装集合体”专利获授权

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集微网消息,天眼查显示,长鑫存储技术有限公司近日取得一项名为“系统化封装集合体”的专利,授权公告号为CN108665936B,授权公告日为2024年3月26日,申请日为2018年7月11日。

本发明涉及一种系统化封装集合体,包括:动态存储器;非易失性存储器,用于存储针对动态存储器的加扰算法;以及逻辑处理器,与动态存储器和所述非易失性存储器相连接,用于产生测试信息,并根据非易失性存储器中的加扰算法对测试信息进行加扰,并将加扰后的测试信息发送给动态存储器;其中,动态存储器、非易失性存储器和逻辑处理器整合包装在同一封装体中。本发明可以改善SIP中存储器的内置测试,提高测试品质。


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