机构：中国台湾地震将对半导体行业产生短期影响

集微网消息，4月3日，中国台湾遭受25年来最大规模地震，研究机构TechInsights认为考虑到震中位于东海岸，半导体行业受到的影响似乎较小。

中国台湾先进逻辑芯片产能集中在台南、台中和新竹。台南拥有其中58%的产能，由于距离震中较远，受地震影响最小。但是新竹和台中距震中相对较近，可能面临更大的影响。这两个地点总共代表超过200 kspwm的前沿产能，可能会受到地震的影响。

该机构表示，在内存方面，新竹、台中和桃园占据了69%的产能。由于靠近震中，它们被破坏的风险最高。由于美光超过60%的DRAM产能位于台中和桃园，该公司的风险敞口相当大。

虽然地震后部分公司进行设备停产，但由于中国台湾的生产基地在设计时就考虑到抗震能力，半导体先进制造使用的设备也设有保护装置，因此TechInsights预计此次地震对半导体行业的影响很小（除非发生变化）。鉴于目前已知的情况，将看到一些短期供应中断，这可能会被高库存水平所缓冲。存储行业可能会看到更多的提升，特别是在供应相对受限的领域。

中国台湾三大科学园区竹科、中科、南科此前也表示，大部分工厂于当日已完成复机，工厂已正常运营。

（校对/赵月）