1.传苹果将改造整个Mac产品线 搭载具AI处理能力的M4处理器
2.美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产
3.瑞萨电子重启旧工厂 以满足功率半导体需求
4.三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划
5.芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂
6.LG电子加速AI时代芯片自给自足
1.传苹果将改造整个Mac产品线 搭载具AI处理能力的M4处理器
知情人士透露，苹果M4计算机处理器即将量产，该处理器将具有人工智能（AI）处理能力，苹果计划用它来更新其整个Mac系列产品线。
知情人士称，新芯片至少有三个类型，苹果计划在今年年底和明年初发布更新的电脑中使用新的处理器，其中包括新款iMac、低端14英寸MacBook Pro、高端14英寸和16英寸MacBook Pro以及Mac mini。
消息称，苹果计划强调新芯片的人工智能处理能力，以及它们将如何与下一版本的macOS集成。
在2022年达到峰值后，Mac销量在截至去年9月的上一财年下降27%。苹果在人工智能领域奋起直追，该公司被认为在人工智能领域落后于微软、Alphabet旗下谷歌和其他科技同行。
自疫情期间居家办公和学习的销售热潮结束以来，个人电脑制造商一直处于低迷状态。该行业将复兴的希望寄托在新一代人工智能笔记本电脑和台式机上，例如利用AI汇总文档，而无需将数据发送到云端。
包括英特尔、高通在内的竞争对手也在设计此类芯片。有消息称，英伟达还计划利用其在人工智能芯片领域的优势，最早在2025年推出新芯片，进军PC市场。
2.美光：中国台湾地震后DRAM尚未完全投产
4月11日，存储芯片制造商美光表示，4月3日中国台湾地震将对其DRAM供应造成最多个位数百分比的影响。
据悉，美光在中国台湾有四个工厂，该公司称，地震后DRAM尚未完全投产，但此次地震不会影响公司长期DRAM供应能力。
DRAM广泛应用于数据中心、个人电脑、智能手机和其他计算设备。此前市调机构TrendForce在地震后评估指出，由于美光DRAM产能主要集中在中国台湾地区，因此该公司率先停止DRAM报价，灾后损失评估后再启动第二季度合约价谈判。此外，三星、SK海力士也跟进停止报价，尽管这两大厂商DRAM并没有在中国台湾地区生产，但也希望观望接下来市场情况后再行动。该机构研判，短期DRAM现货价格会有小幅涨幅，但需求疲弱态势不变，涨价的延续性有待观察。
3.瑞萨电子重启旧工厂 以满足功率半导体需求
4月11日，瑞萨电子正式重启关闭了9年多的日本富士山附近的一家工厂，以满足电动汽车和数据中心用功率半导体日益增长的需求。瑞萨电子总裁Hidetoshi Shibata在开业仪式上表示：“电动汽车和人工智能的广泛使用将需要无限量的电力。”
据悉，日本山梨县的Kofu工厂主要生产个人电脑用半导体，在2014年10月关闭。现在，该工厂有望从明年开始将瑞萨电子的功率半导体产量提高一倍。虽然该工厂的建筑结构可以追溯到2000年，但工厂内部进行了更新，包括一个新的洁净室和最新的生产设备。
Shibata表示，通过重新利用曾经闲置的工厂，瑞萨电子能够以惊人的速度投入运营。
瑞萨电子去年全面启动Kofu工厂的重新运转工作，洁净室于去年10月完工，当月开始安装设备。从零开始建设一个新的半导体工厂通常需要花费数千亿日元和两到三年的时间。而翻新Kofu工厂花费了大约900亿日元和一年的时间。
在电动汽车和数据中心的推动下，对节能功率半导体的需求正在上升。总部位于东京的研究公司Fuji Keizai预计，到2030年，这类零部件的全球市场规模将达到约6万亿日元，较2023年增长约90%。名古屋大学工程学教授Masayoshi Yamamoto表示：“功率半导体市场正在迅速扩张，这使得获得投资回报变得容易。”
在利用现有设施扩大产能的日本芯片制造商中，瑞萨电子并非唯一一家。代工芯片制造商JS Foundry计划明年在新潟县的一家工厂投资130亿日元，将功率半导体的产能提高30%。该公司CEO Akihiko Sakai表示：“通过修复老旧的设施，我们能够迅速建立半导体供应系统。”
4.三星最快于下周公布440亿美元在美芯片投资计划
三星电子公司计划最早下周宣布在美国得克萨斯州芯片制造的440亿美元投资。
据知情人士透露，三星计划与美国商务部长吉娜·雷蒙多一起在得克萨斯州泰勒宣布该项目。知情人士称，三星电子已获得超过60亿美元的美国政府拨款，投资支出将大幅增加至440亿美元。在最终确定之前，公告的时间和细节仍可能发生变化。
该补贴是拜登政府提供的一系列数十亿美元补贴中的最新一项，拜登政府正在利用《2022年芯片和科学法案》来尝试重振美国芯片制造业，此前几十年来，美国的芯片制造业一直在向亚洲转移。
《芯片法案》预留390亿美元的赠款加上750亿美元的贷款和担保，刺激超过2000亿美元的半导体投资。英特尔获得近200亿美元的赠款和贷款；台积电获得116亿美元资金补贴和贷款。目前尚不清楚三星是否会在超过60亿美元的政府补助之外获得贷款奖励。
2021年，三星宣布了位于泰勒市的170亿美元项目，靠近奥斯汀工厂。据报道，泰勒工厂去年曾出现延迟生产，目前尚不清楚何时开始大规模生产。
5.芯片材料制造商Soitec将跟随台积电等客户在美国建厂
法国芯片材料公司Soitec正在考虑在美国建一家工厂，因为包括台积电在内的客户因从亚利桑那州到得克萨斯州的大规模扩张而获得了美国政府的补贴。
Soitec公司CEO Pierre Barnabé表示，Soitec正在考虑在新加坡、比利时和法国的现有工厂之外设立一家美国工厂，作为发展业务的选择之一。该公司开发与半导体硅晶圆融合的特种材料，台积电是其最大的客户之一。
台积电近期宣布，将利用美国116亿美元的赠款和贷款在亚利桑那州建设第三家工厂。美国正试图将先进的芯片制造引入美国本土，因为中美紧张关系凸显了世界上大部分半导体依赖亚洲地区的风险。
与其他芯片行业公司一样，随着美国试图遏制中国大陆的科技行业，Soitec也面临着对华日益严格的限制。Pierre Barnabé表示，虽然半导体出口管制带来了挑战，但他预计这些挑战不会影响该公司对华销售。
Pierre Barnabé说，虽然Soitec不再能够向中国大陆授权先进技术，但其与上海新傲科技有限公司（10年前已获得技术授权）的合作关系仍然很重要。
Soitec公司传统上严重依赖智能手机领域，但目前正在多元化经营电动汽车用碳化硅（SiC）芯片材料以及安全摄像头等设备的超低功耗芯片材料业务。
法国研究中心CEA-Leti在Soitec成立之初就对其进行了支持，CEA-Leti CEO sassabastien dauvaud表示，该中心发明了后一种技术，并有望获得欧盟《芯片法案》的资助，以通过一条新的试点生产线进一步推进该技术。
6.LG电子加速AI时代芯片自给自足
LG电子正在加紧努力增强自研半导体能力，与三星电子争夺人工智能（AI）家电市场的主导地位。
LG电子宣布计划在年底前将其家电专用的设备端AI芯片DQ-C扩展到8个产品系列（基于韩国国内标准）的46个型号。
DQ-C芯片支持AI控制、LCD显示驱动和语音识别，专门用于家电操作系统。主要亮点在于，这款芯片是LG电子自己设计的，而不像以前由半导体公司生产。经过三年多的研发，该芯片于2023年7月首次推出，目前部署在LG电子的五款产品中，包括洗衣机、烘干机和空调。
尽管三星电子也为其家电配备自己的AI芯片，但LG电子是该领域的先行者。LG去年7月在Home Appliance 2.0系列中推出搭载DQ-C芯片的洗衣机和烘干机，并于同年在IFA上展示了实际的DQ-C芯片。
LG电子的半导体开发由System IC（SIC）中心领导，该中心是CTO领导下的研发组织。SIC中心设计适合产品的半导体，然后外包给台积电等外部代工厂进行生产。特别是DQ-C芯片，据悉是采用台积电28nm工艺生产。
LG电子的一位官员解释说：“设计我们自己的芯片，而不是使用通用芯片，是为了优化家用电器的功能。LG电子是唯一一家设计专门针对家用电器优化的AI芯片的公司。”
除了家用电器之外，LG电子还专注于开发电动汽车和自动驾驶汽车的半导体。对于控制电子设备至关重要的微控制器单元（MCU）就是一个典型的例子。传统燃油汽车需要200~300个MCU，而电动汽车预计需要多达2000个MCU。
去年5月，LG电子宣布与加拿大人工智能初创公司Tenstorrent合作进行半导体开发。Tenstorrent CEO是传奇半导体设计师Jim Keller。LG电子目前正在与Tenstorrent合作开发用于智能电视和车辆产品的AI芯片。
