晶合集成2023年营收约72.44亿元,净利润2.12亿元

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4月14日,晶合集成发布年度财报,公司2023年实现营业收入约72.44亿元,同比下降27.93%;实现净利润约2.12亿元,同比下降93.05%;基本每股收益0.12元。

晶合集成称,报告期内,半导体行业周期下行,行业景气度恢复不及预期,全球半导体市场规模较去年有所下降。从终端行业整体情况看,新能源、汽车电子、工业电子、大数据、云计算等应用领域有所增长,但电脑、智能手机等市场疲软,导致公司产品出货量较2022年减少,加之价格有所回落,公司的销售收入和利润下滑。

晶合集成主要从事 12 英寸晶圆代工业务,致力于研发及应用行业先进的工艺,为客户提供不同工艺平台、多种制程节点的晶圆代工服务。在晶圆代工制程节点方面,公司目前已实现 150nm至 55nm制程平台的量产,正在进行 40nm、28nm制程平台的研发。在工艺平台应用方面,公司目前已具备DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic等工艺平台晶圆代工的技术能力。公司产品主要应用于智能手机、电脑、平板显示、汽车电子、智能家用电器、工业控制、物联网等领域。

报告期内,晶合集成55nm TDDI实现大规模量产、40nm高压OLED平台正式流片;积极布局汽车芯片领域,公司产品陆续通过车规级认证。

值得一提的是,晶合集成于 2023年8月制定推出了2023年限制性股票激励计划草案,以10.07元/股的价格向399名的核心员工首次授予1,805.52万股限制性股票,此次股权激励计划的推出实施是公司上市后首次针对核心员工的激励,有利于调动员工的工作积极性和团队稳定性,促进员工与公司共同发展。

责编: 黄仁贵
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