在2023年半导体厂商因全行业库存过剩问题饱受煎熬之后，今年一季度台积电结束连续三个季度的降势，实现了利润增长，并且是自2022年以来最快的销售增长。而这要得益于全球人工智能(AI)热潮下对先进制程芯片的需求持续飙升。
4月18日，台积电公布截至3月31日的2024年一季度业绩报告。财报显示，尽管受智能手机季节性淡季影响，但是高性能计算（HPC）相关需求持续强劲，台积电一季度净利润为2255亿元台币（约合69.76亿美元），预估2149.1亿元台币，同比增长8.9%，创下一年多以来最快增速；第一季度销售额5926.4亿元台币（约合183.33亿美元），同比增长17%，预估5834.6亿元台币。第一季度营业利润2490.2亿元台币（约合77亿美元），同比增长7.7%，预估2408.7亿元台币。
台积电总裁魏哲家指出，与去年第四季度相比，部分产业复苏速度低于预期，因此将对今年全球半导体市场（不包括存储芯片）增幅从此前预计的20%下调至10%，台积电本身则维持同比增长21~26%的增速。
以制程来看，3nm制程随着苹果手机出货趋缓，占比从上一季度的15%下滑至9%；受益于AI芯片等新产品的放量，5nm占比提升2个百分点至37%，7nm同样增加两个百分点至19%。7nm及以下所有先进制程营收占比达到65%，比上一季度减少两个百分点。
与先进制程的火热需求截然不同的是，传统服务器的需求不温不火，成熟制程节点需求依然低迷，台积电预计成熟制程节点需求将在下半年逐步改善。先进封装方面，台积电表示3D IC解决方案SoIC已有客户采用，目前尚未开始大规模采用，但从今年开始需求预计将增长，台积电特别谈到，TSV和混合键合对于实现SoIC封装至关重要。
以应用来看，手机、HPC、汽车应用环比增长明显。AI相关需求持续强劲增长，智能手机需求稳健增长，PC需求复苏较慢，而物联网及消费电子的需求仍然疲软，汽车市场则继续库存调整，需求正在变化，预计今年台积电的汽车半导体业务将会出现衰退。
魏哲家强调，几乎所有领域的AI创新者都在与台积电合作以解决算力需求，预计今年AI服务器处理器（指训练和推理所用的GPU、AI加速器和CPU）相关营收将增长一倍以上，占到全年营收的11~13%。同时他预测，未来五年AI服务器处理器将以50%的年复合增速增长，到2028年占台积电整体营收比例将超过20%。现阶段大多数AI加速器采用台积电4/5nm制程，且考虑到先进制程带来的节能表现，客户对3nm乃至2nm的采用意愿相当高，越来越多的客户希望能够使用2nm制程。为此2年之后，台积电很有可能就将从3纳米走向2纳米。
据悉，台积电的2nm制程将采用纳米片（Nanosheet）晶体管结构，在密度及能效上郡是当前业界最先进的半导体工艺，当前制程技术研发进展顺利，器件能效及良率均符合或优于预期，将如期于2025年进入量产。
“CoWoS需求非常高，非常高，我们将尽最大努力增加产能以缓解短缺，今年产能有望增加两倍，”魏哲家在谈到人工智能需求时表示，“今年可能还不够，但明年我们会非常努力，目前已经与封测厂合作，希望能在2025年填补产能缺口。”他预计未来智能手机和PC的更换周期将会加速，基于较好的市占率，端侧AI对台积电是一个良好的增长机会。
一些投资者警告称，从长远来看，当前的人工智能芯片需求水平是不可持续的。尽管如此，台积电仍预期AI服务器处理器在未来几年将成为其HPC平台成长的最强驱动力，也是公司整体增量营收成长的最大贡献来源。
针对海外新厂最新进展，魏哲家表示，台积电美国及日本厂建设正按进度推动。其中，亚利桑那州一厂已于4月进入4nm制程的工程晶圆生产，将按计划于明年上半年开始量产；规划生产2/3nm的二厂最近完成上梁，预计2028年开始生产，采用2nm或更先进制程的三厂则预计于2030年底开始生产。日本合资公司JASM在熊本的首座特殊制程晶圆厂，计划采用12/16及22/28nm制程，将于第四季度如期量产；第二座特殊制程晶圆厂则采用40nm、12/16及6/7nm制程，预计下半年开始兴建，2027年底开始生产。此外，在欧洲与博世、英飞凌和恩智浦等伙伴合资设立子公司ESMC，在德国德累斯顿的特殊制程晶圆厂计划采用28/22及16/12nm制程，计划今年第四季度开始兴建。
至于定价策略，魏哲家表示，海外厂成本高，且有通胀影响，预期客户会分担更高成本，通过策略性定价、与当地政府保持密切合作确保支持等手段，台积电长期毛利率仍可望达53%以上。
最后，展望今年二季度及全年业绩，台积电方面强调，全球经济和地缘政治的不确定性仍然存在，可能进一步影响消费者信心和终端市场需求。不过受惠于公司在技术方面的领先性和广泛的客户群，台积电仍将实现逐季稳健增长，全年以美元计营收增长达21～26％。
受4月3日地震影响，晶圆厂在震后第三天即恢复正常运转，不过部分晶圆受损，台积电预计二季度毛利率预计将微幅下降0.5%
鉴于未来多年可以预见的强劲需求，台积电将规划把部分5nm设备转为支持3nm产能，今年全年资本支出维持280～320亿美元规模不变，其中约70～80％将用于先进制程技术，10～20％用于特殊制程技术，其余约10％将用于先进封装、测试、掩膜制作等其他项目。
