超1亿元! 台积电总裁及董事长降薪；东芯股份年报:阶段性趋寒提升竞争力；全球首台High-NA EUV光刻机组装完成

作者：爱集微 04-20 07:38

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来源：爱集微 #台积电# #东芯# #光刻机#

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1.上百家投资机构已确认参会！半导体投资联盟投后赋能大会报名持续中

2.东芯股份：周期下行业绩阶段性趋寒，优化产品结构提升竞争力

3.台积电：中国台湾地震将使公司Q2毛利率下降约50个基点

4.张忠谋：全球化面临挑战，台积电领导人需要高度智慧

5.2024集微峰会校友论坛举办在即！院校阵容再扩充，路演项目征集启动！

6.为超越竞争对手，英特尔率先完成组装ASML High NA EUV光刻机

7.台积电刘德音、魏哲家2023年降薪，但仍超1亿元人民币

8.印度塔塔集团正洽谈5月收购和硕iPhone制造业务

1.上百家投资机构已确认参会！半导体投资联盟投后赋能大会报名持续中

集微网消息，近年来半导体行业人才、资本、技术、客户的资源整合逐渐加速，中国半导体投资由孵化发展百花齐放的1.0时代，正式迈入盘活整合、壮大发展的2.0时代。在这一新趋势下，投后管理服务及退出通道建设对于投资机构显得尤为重要、成为投资机构做强做大的关键。

为抢占新一轮全球科技革命和产业变革制高点，开辟发展半导体投资领域投后和退出新通道，爱集微携手半导体投资联盟（简称“投资联盟”）兹定于2024年5月10日至11日在南通海门集微产业创新基地举办“半导体投资联盟投后赋能大会”（以下简称“大会”）。

大会自4月11日开启报名通道后便吸引了业内的广泛关注，除了被投企业积极参与外，大会另一重要主体——投资机构的报名情况也十分火热。经过严格的审查，现公布首批投资机构名单，他们均是国内外知名半导体投资机构，无论在赛道分析还是在项目挖掘方面都有着专业、独到的见解，并取得了不俗的建设，他们的到来将为大会增添一场“思想碰撞的盛宴”，同时也欢迎更多投资机构踊跃报名，抢占最后的席位，与上百家投资机构共话投后管理的发展之道，在新形势下探索新方法，解决投后管理、整合等难题。

立即报名

首批确认参会机构名单：（注：排名不分先后，名单持续更新中）

深创投、小米产投、韦豪创芯、武岳峰科创、浦科投资、临芯投资、新潮创投、中电基金、海尔资本、朗玛峰创投、和利资本、光速光合、安芯投资、君桐资本、闻芯投资、盈富泰克、复星创富、同创伟业、中信建投资本、龙鼎投资、诺华资本、盛世智达、京铭资本、兴证投资、全德学资本、耀途资本、中南创投基金、唐兴资本、君海创芯、国投聚力、美团龙珠、星睿资本、弘卓资本、广大融智、勤科资本、SK海力士投资、锡创投、赛睿基金、成为资本、尚融资本、前海鹏晨投资、博将资本、上海自贸区股权投资基金管理有限公司、兴富资本、同润科投、合肥建投资本、浙民投、博华资本、中天汇富、元创资本......

本次大会将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超过500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、业内知名企业家等领导嘉宾及行业专家等，旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！

本次大会将聚焦六大讨论方向：

1.被投企业退出和整合赋能：本次活动爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业的退出与整合方案。包括拉通投资机构之间资源、地方政府资源、上市公司产业资源、央国企平台资源等，探讨被投企业退出与整合的股权交易，建立起常态化的信息与沟通渠道。

2.被投企业再融资需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业融资需求。包括：探讨线上线下利用爱集微已有“芯力量”大赛、“走进园区”、集微峰会、投资年会、FA业务，以及爱集微的多种资源平台，为被投企业再融资赋能，助力实现持续稳健发展。

3.被投企业产业链需求赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨为被投企业产业链赋能，利用爱集微数据库和人才库资源，帮助企业拉通供应链上下游，为被投企业拓宽供应商与销售渠道资源，以推动业务的持续发展。

4.被投企业品牌宣传赋能：爱集微将与投资联盟成员单位，共同探讨被投企业品牌宣传需求，利用集微网、活动论坛、评奖等渠道形式，为被投企业扩大品牌影响力。

5.被投企业行研和咨询需求赋能：投资联盟将联合爱集微咨询部门为机构和被投企业提供涵盖从宏观到细分赛道的上百份专业报告，以助力机构与被投企业深入洞察市场趋势、深度解析行业动态与咨询需求，进而作出精准且稳健的决策。

6.被投企业多领域的生态赋能：投资联盟将携手爱集微为被投企业提供知识产权、人才招聘、政策咨询等多领域的专业化培训与赋能，加速被投企业成长。

除了“半导体投资联盟投后赋能大会”，在海门区人民政府指导下，半导体投资联盟、爱集微还将同期联合举办首届“创芯海门发展大会”，以“凝芯聚力，新质海门”为主题，在人工智能（AI）热潮下，聚焦半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，组织超过50家企业参与的项目交流、上百个企业参与的合作洽谈活动，助力上市公司、投资机构及地方园区协同发展，着力打造泛半导体及硬科技领域的年度行业主题盛会，欢迎大家一起探索新方向、把握新机遇、推动行业的可持续发展。

2.东芯股份：周期下行业绩阶段性趋寒，优化产品结构提升竞争力

集微网消息，4月19日，东芯股份年报披露，2023年，公司实现营业收入53,058.82万元；截止2023年12月31日，归属于上市公司股东的净资产35.05亿元。

报告期内，受宏观经济增速放缓、地缘政治局势紧张和行业周期性波动等多重因素影响，以消费电子为代表的下游应用需求疲软，市场景气度下降，同时企业的库存问题也从下游不断传导到上游，进一步抑制了对存储芯片产品的需求。

根据WSTS发布的数据，2023年全球半导体市场规模预计将达到5150.95亿美元，同比下降10.28%，其中存储市场规模预计为840.41亿美元，同比下降35.24%。

东芯股份称，公司所处行业在半导体市场中标准化程度更高，其周期性波动更明显，行业景气度受供需关系的影响较为显著，公司仍然面临着需求回暖缓慢的严峻考验。

但是，2023年上半年，三星、美光、SK海力士存储芯片库存处于高位，下半年各公司资本开支普遍缩减，稼动率环比下修。而随着海外存储厂商减少资本开支、控制产能，并逐步退出利基市场，供需结构正逐步改善，国产厂商迎来发展机遇，周期拐点或将到来。

持续升级产品结构，进军车规市场初有成效

东芯股份是国内少有的可以同时提供SLC NAND、NOR、DRAM和MCP存储芯片企业，是国内领先的2D SLC NAND Flash供应商。经过多年的技术积累和研发投入，公司在各类型存储芯片的核心设计环节都拥有自主研发能力与核心技术。在下游应用方面，网络通信产品占公司总体出货量的一半，而消费电子领域产品占三成左右，其余产品分布在监控安防和工业类应用等。

SLC NAND是NAND产品最基础的形态，相对其他NAND产品可靠性更高，随着5G宏基站的逐步建设以及各类5G应用的推广，公司高容量的SLC NAND产品的需求会持续旺盛。目前，公司主力产品SLC NAND Flash芯片制程涵盖38nm和2xnm制程，存储容量覆盖1Gb至32Gb，在产品性能和可靠性方面存在优势，是市场的主流存储芯片，应用于5G通讯模块和集成度要求较高的终端系统运行模块。而更先进制程的1xnm NAND芯片早前于2021年底进行了首颗的流片，预计可以带来成本领先的优势，以及未来新的应用需求的可能性。

据供应链消息，NOR Flash产品经过一年半左右的调整，目前供需相对比较健康，从原厂到经销渠道再到客户端的库存去化情况均比较好，产品的价格趋于平稳。东芯股份专注于大容量、低功耗、ETOX工艺的SPI NOR Flash，产品制程从65nm推进至48nm，存储容量覆盖64Mb至1Gb，并在48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，产品可满足智能手表、TWS耳机等可穿戴设备领域以及移动终端领域的需求。

近期，随着AI、网通的需求增加，AI技术导入后终端产品对DDR3有容量升级的需求。三星、SK海力士、美光三大原厂陆续于2023Q4起喊涨DDR3价格，市场供不应求，华邦也计划在2024Q2跟进涨价，将DDR3价格调升20%，幅度可观。东芯股份的DRAM产品主要包括标准的DDR3，以及低功耗的LPDDR1、LPDDR2和正在测试中的LPDDR4X产品。DDR3产品已在通讯设备、移动终端等领域成熟应用，LPDDR产品也已经广泛应用于智能终端、可穿戴设备领域。

东芯股份MCP产品线2024年增长势头仍在。根据官网数据，公司的MCP系列包含8款产品，集成了自研的低功耗1.8V SLC NAND Flash与低功耗设计的LPDDR1/2，针对模块类客户提供多种容量配置，需求相对比较稳定，应用于工业、车载等领域。从该类产品的成长性来看，5G模块是增量市场，未来的市场需求将成倍增长；另外随着3G、4G向5G转换，MCP的单价和容量也在逐步提升。

值得一提的是，聚焦高附加值产品，顺应汽车产业在智能网联功能的布局，并实现车规级闪存产品的产业化同样是东芯股份的目标。目前东芯股份的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AEC-Q100测试，有望逐步迎来量产阶段，为公司业绩贡献全新动能。未来，公司也会继续在严苛的车规级应用环境标准下开发新的高可靠性产品，扩大车规级产品线丰富度。

Wifi 7芯片研发提速

此外，东芯股份希望从多方面进行产业链上下游的整合工作，尽可能多的在客户端实现产品导入。公司在半导体行业下行阶段积极接触行业上下游项目，为进一步丰富产品品类，而投入研发力量进行Wifi芯片的研发工作。

WiFi 7芯片是万物互联中重要的一环，东芯股份在存算联一体化战略上迈出了重要的第一步。根据公告，东芯股份拟与自然人荣苏江合资设立“上海亿芯通感技术有限公司”，注册资本3000 万元，东芯股份与荣苏江分别出资2900万元与100万元。新公司主要从事 WiFi 7无线通信芯片的研发、设计与销售，未来东芯股份将依靠自身优势，以存储为核心，向“存、算、联” 一体化领域进行技术探索和发展。

根据公告，亿芯通感的股东荣苏江专注于无线通信芯片领域的研发及经营管理工作20余年，曾在国际知名通讯企业总部担任资深高级工程师，参与及组织打造了多款旗舰系列的高端 2G 至 5G 射频及毫米波芯片。同时他也熟悉国内无线连接及射频市场，曾带领团队为知名品牌客户打造过多颗国内先发的无线连接及射频类量产芯片。荣苏江的履历经验丰富，他的加入有望助力公司在WiFi 7的研发上实现加速。

此外，依据产业链消息，Wi-Fi7 协议已正式发布，Wi-Fi 联盟预测，到2024年底基于Wi-Fi 7 的设备将达到2.33亿台，预计2028年将增长至21亿，进军Wifi 7领域有望受益于行业快速发展。

东芯多项举措提振市场信心

2023年4月14日，东芯股份发布股权激励计划，拟向激励对象授予权益合计500万股，占总股本1.13%，授予价格（含预留部分）为不低于22.00元/股。业绩考核目标分别为2023-2025年营收同比增长率不低于25%、25%、25%。

2023年5月10日，东芯股份发布公告拟以不超过40元/股回购资金总额不低于人民币10，000万元，不超过人民币20，000万元。2024年4月2日晚间发布公告称，截至2024年3月31日，公司通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式已累计回购公司股份约322万股，占公司总股本约4.42亿股的比例为0.7277%，回购成交的最高价为38.77元/股，最低价为22.8元/股，支付的资金总额为人民币约1亿元。

公司于业绩低谷期发布股权激励计划和股份回购计划，有利于核心团队的稳定，彰显了长期发展的信心。

此外，公司仍在持续加大研发投入力度，报告期内，公司研发费用1.82亿元，占当期营业收入34.34%，较上年同比增长24.71个百分点。公司始终坚持独立自主研发，继续保持高水平研发投入，持续扩充研发团队，不断丰富产品线，推进产品制程迭代，提高产品可靠性水平，研发人员数量及研发项目也在持续增加。

结语

周期性是半导体行业的常态，存储芯片行业作为强周期的行业，行业低谷不会长期持续。有业内人士指出，存储芯片产业苦熬两年，黑暗将过，2024年下半年更可能出现短缺。他认为，由于三大存储芯片巨头积极减产，效益开始显现，NAND及DRAM近期现货价皆从低谷处呈现双位数反弹。根据WSTS发布的数据，2024年存储市场规模预计为1203.26亿美元，较2023年上涨43.18%。

对于东芯股份而言，受到此前下行周期的影响，公司当前存货仍然较多。但是公司大部分存货都是晶圆为主，且产品类型大部分为通用型产品，随着需求的回暖，主流DRAM价格出现大幅反弹之后，利基DRAM价格也会上涨，库存水位会迅速得到改善。在国产替代需求井喷的时代背景下，将会获得更多的市场份额。

未来。随着大数据时代向前推进，元宇宙、自动驾驶、人工智能等数据密集型应用技术不断涌现，势必将引发数据存储的浪潮。随着未来市场景气度回升和需求逐渐恢复，以及国产替代的巨大潜力，从全球范围来看，中国市场仍有较大机会。

东芯股份将抓住中国集成电路产业发展国产化的良好机遇，以成为国内领先的存储芯片设计企业为目标，致力于给更多客户提供包括NAND Flash、NOR Flash、DRAM、MCP等多产品线全覆盖的存储芯片产品，为日益发展的存储需求提供可靠高效的解决方案。公司也将通过持续的研发创新、制程升级和性能迭代，保持现有产品的技术先进性。

3.台积电：中国台湾地震将使公司Q2毛利率下降约50个基点

集微网消息，4月18日晚，台积电发布公告对4月3日中国台湾地震的影响进行了说明，该公司表示，预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使公司第二季度毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。

台积电指出，由于公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备，在4月3日地震发生后仅10小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过80%。感谢公司员工及供应商伙伴的共同努力，中国台湾厂区在地震发生后的第三日结束前完全复原。同时，我们持续与客户保持密切联系并适时沟通相关影响。

台积电称，公司晶圆厂没有停电，没有结构性损毁，包括我们所有的极紫外光（EUV）光刻机等重要设备也没有损坏。此次地震发生有一定数量的生产中晶圆受到影响，但我们预计大部分的生产损失将在第二季度恢复，因此对第二季度的营收影响甚微。预计地震的总体影响将使我们第二季毛利率下降约50个基点（basis points），主要是由于晶圆报废和材料损耗相关的损失。台积电全年业绩展望以美元计仍将维持1月法说会展望，全年营收预计增长低至中段二十位数百分比。初步估计将于2024年第二季度认列扣除保险理赔后的相关地震损失约30亿元新台币。

4.张忠谋：全球化面临挑战，台积电领导人需要高度智慧

集微网消息，台积电创始人张忠谋4月19日在演讲时提到，39年前，台积电对他而言是一个奇迹型的集合，是两件事的聚合：一是他个人要创办一家伟大的半导体公司，二是台当局“行政部门”也有意支持半导体公司。

张忠谋对他太太张淑芬以及台积电合作伙伴、全体员工表达感谢，并表示前30年，台积电在全球自由贸易的环境下成长、繁荣，但最近几年，全球化面临挑战，现在的台积电领导人需要高度智慧，让台积电在世界市场上公平竞争。

张忠谋称，台积电也面临土地、水、电、人才等资源的挑战，这些都需要台当局“行政部门”与各界继续支持。他真诚相信也热切期待在现在台积电领导人带领下，台积电全体员工能够持续团结合作，朝共同目标迈进，不断突破种种挑战，并做出最大贡献。

5.2024集微峰会校友论坛举办在即！院校阵容再扩充，路演项目征集启动！

集微网报道 2024第八届集微半导体峰会正紧张筹备中，拟于6月28日—29日在厦门国际会议中心酒店举办，打造我国半导体产业嘉年华。作为峰会核心环节之一，集微峰会校友论坛的再度开启可谓众望所归，承载着“凝聚优势力量联动校友合作”的重要使命，以更广泛的规模、更多元的形式、更新颖的内容再度来袭！

千帆历尽，“少年”归来，怀揣科技创新之志，实现壮大产业抱负。集微峰会推出校友论坛的初心，正是为此前分散、自发的半导体业内校友团体，搭建精准、全面的信息交流和资源对接平台。大会坚信，通过凝聚全国校友力量，广揽天下英才，释放“乘数效应”，将更好地凝聚力量，助力我国半导体产业向好发展。

校友论坛报名入口

校友参会不仅因为有情感纽带，更重要的是寻找共同的话题与精彩的未来，在产业牵动下寻找如同“金凤凰”般的合作项目。自2019年校友论坛设立以来，已成为集微峰会极具特色和亮点的重要议程之一，牵动产业人的心潮。5年间，校友论坛办得有声有色，越来越多的大学和城市重视这股举足轻重的“发展助推力量”，屡获业界好评。

而集微峰会校友论坛备受推崇的重要例证就是——与会高校和校友规模逐年增加，其中包括，清华大学、北京大学、复旦大学、上海交大、浙江大学、中国科大、西安交通大学、南京大学、东南大学、华中科技大学、武汉大学等。论坛除进一步凝聚国内高校校友力量，也在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等议题上不断探索。

延续往届论坛优秀传统，2024集微峰会校友论坛继续由爱集微与全国知名院校微电子学院及相关院系联合主办，在规模、形式和内容上呈现三大亮点和升级：

一是规模升级。本年度参加校友论坛的高校阵容以33家的数量创下历史新高，充分说明往届论坛通过深挖校友资源，让更多的校友当好“主人翁”“宣传员”的出发点取得成功，各大高校对于校友论坛的认可度日渐提高；

二是形式多元。作为综合性行业平台，爱集微将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上作出应有贡献，助力校友会从“母校联络”，到“校友联谊”，再到“与产业同频”；

三是内容创新。本届论坛新增“科技成果转化项目路演”环节，旨在通过路演活动为高校、企业、资方搭建沟通对接的桥梁，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”，打破信息壁垒，促进创新链、产业链、资金链、人才链的四链融合。同时在校友论坛的加持下，大力推动科技成果与资本对接，让更多创新性成果走向市场，为半导体产业蓬勃发展注入新的动力源。

当前，“科技成果转化项目路演”正式启动招募，欢迎各大高校相关团队踊跃报名。

路演项目报名入口

去年夏日，厦门的海风吹拂着集微峰会——全国29大高校校友论坛同步召开，1300+知名校友欢聚一堂，畅叙友情、共谋发展，探讨产教融合、校企合作新路径，大家集思广益畅谈如何更好汇聚力量赋能产业和区域发展，不乏真知灼见。

2024集微峰会校友论坛将进一步助力与会各方利用自身资源，充分发挥自身优势，建立战略性合作关系；同时，聚焦半导体、人工智能、新能源在内的战略性新兴产业，在技术创新、人才培养、成果转化及产业化落地等方面推动政、产、学、研、金合作，关注新质生产力将带来未来产业升级的重要机遇，架设起创新平台与校友组织合作的桥梁！

第八届集微半导体峰会再度开启，校友论坛同步亮相。在此，诚邀全国知名院校微电子学院及相关院系、校友组织联系加入，共创共建校友论坛，厚植创新创业的良好生态！

活动联系人：李女士 17371043230

路演项目咨询联络：韩先生 18918459526（微信同号）

第八届集微半导体峰会

第八届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，即1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素。

6.为超越竞争对手，英特尔率先完成组装ASML High NA EUV光刻机

集微网消息，英特尔表示，其已成为第一家完成组装荷兰ASML的新型“High NA”（高数值孔径）EUV（极紫外）光刻设备的公司，目前已转向光学系统校准阶段。这是这家美国芯片制造商超越竞争对手的重要举措。

英特尔是第一家购买ASML生产的价值3.5亿欧元（3.73亿美元）光刻机的公司。尽管存在财务和工程风险，但这些设备预计将带来新一代更小、更快的芯片。

英特尔光刻总监Mark Phillips表示：“当我们购买这些设备时，就同意其定价，如果我们不确信它具有成本效益，我们就不会这样做。”

ASML是欧洲最大的科技公司，主导着光刻系统市场，光刻系统是使用光束帮助创建芯片电路的设备。

光刻是芯片制造商用来改进芯片的众多技术之一，但它是芯片上特征尺寸能够多小的一个限制因素——尺寸越小意味着速度越快、能效越高。

High NA设备预计将有助于将芯片设计缩小多达三分之二，但芯片制造商必须权衡这一优势与更高的成本，以及旧技术是否更可靠、已能满足需求。

英特尔的错误

英特尔决定率先采用High NA并非偶然。

英特尔帮助开发了EUV技术——因其使用的“极紫外”光波长而得名。但它开始使用ASML的首款EUV产品晚于竞争对手台积电，英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）承认这是一个很大的错误。

相反，英特尔专注于所谓的“多重曝光”技术——本质上是使用较低分辨率的光刻机执行更多步骤来达到相同的效果。

“我们就是在那个时候遇到了麻烦，”Mark Phillips说。

尽管较旧型号的浸润式DUV（深紫外）设备更便宜，但复杂的多重曝光会更耗时，并导致更多有缺陷的芯片，从而减缓了英特尔的商业进展。

英特尔目前已在其最佳芯片的最关键部分采用第一代EUV，Mark Phillips表示预计向High NA EUV的过渡将会更加顺利。

“现在我们有了EUV，我们正在展望未来，我们不想重蹈覆辙，必须大力推动（ASML的第一代EUV设备）。”他说。

Mark Phillips表示，位于俄勒冈州希尔斯伯勒园区的设备将“在今年晚些时候全面启动并运行”。

英特尔计划在2025年使用这台双层巴士大小的设备来开发Intel 14A芯片，预计于2026年早期生产，并于2027年全面商业化生产。

在本周发布财报的同时，ASML表示，该公司已开始向一家客户（可能是台积电或三星电子）发货第二套High NA系统设备。

该设备的大量运输和安装工作可能需要长达6个月的时间，这让英特尔占据了先机。

7.台积电刘德音、魏哲家2023年降薪，但仍超1亿元人民币

集微网消息，台积电日前公布2023年财报，受产业调整库存影响，业绩下滑，总营收2.16万亿元新台币，减少4.5%。因此，台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水，分别降至5.2亿、5.47亿元新台币（约合1.157亿、1.217亿元人民币）。不过台积电仍有多达10名高管年薪达1亿元新台币以上水平。