四季度营收创历史新高，长电科技先进封装布局成效显著

集微网报道，2023年对半导体产业来说是充满挑战的一年。在全球市场形势多变的大环境影响下，据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，2023年全球半导体市场预计同比下降9.4%，为5,200亿美元。

封装测试环节同样如此，自2022年以来，受外部经济环境及行业周期波动影响，全球半导体封测市场需求疲软，行业企业在2023年陷入低谷。

值得一提的是，中国大陆封测龙头长电科技大力拓展先进封装，率先摆脱低迷行情，保持公司盈利能力和现金流获取能力的稳定，实现了业绩逐季提升。其中，长电科技2023年四季度订单总额已经恢复到上年同期水平，实现营业收入92.31亿元，环比三季度增长11.8%，同比增长约3%，创历史单季度新高。

位居全球前三，坚持技术创新

4月18日，长电科技发布2023年年度报告称，公司实现营业收入296.6亿元，归属于上市公司股东的净利润14.7亿元。公司持续提升现金流能力，2019至2023连续五年实现正自由现金流。

根据全球委外封测（OSAT）最新公布的2023年销售额情况排名，长电科技位居全球第三位，在中国大陆企业中排名第一，占据了全球10%以上的市场份额。

集微网观察到，虽然市场仍面临挑战且处于半导体行业下行周期，但长电科技始终坚持技术创新，持续加大研发投入，筑牢高质量发展的护城河。2023年公司研发费用达到14.4亿元，同比增长9.7%。

同时，长电科技非常重视研发团队建设和人才培养。公司在中国和韩国有两大研发中心，拥有“高密度集成电路封装技术国家工程实验室”、“博士后科研工作站”、“国家级企业技术中心”等研发平台；并拥有雄厚的工程研发实力和经验丰富的研发团队。截至2023年末，长电科技技术人员数量超过6000人。

正是由于在技术研发上不遗余力地投入，长电科技2023年继续保持在封装测试知识产权领域的领先地位，其中有效专利保有量在该领域居全世界第二，中国大陆第一。

具体来看，长电科技拥有丰富的多样化专利，覆盖中、高端封测领域。2023年，公司共获得境内外专利授权121件，其中发明专利98件（境外发明专利48件）；共新申请专利528件。截至2023年末，公司拥有专利3,013件，其中发明专利2,464件（在美国获得的专利为1,455件）。

业内周知，半导体封测是典型的技术密集型产业，而知识产权是反映企业创新能力和核心竞争力的重要指标。封测厂商只有通过不断的技术创新，在高端封装领域拥有自主知识产权，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地，实现高质量发展。

Chiplet工艺稳定量产，汽车业务进展迅猛

随着生成式AI、自动驾驶、大数据等下游应用爆发，高算力芯片的市场需求不断增长，进而带动先进封装加速渗透与成长。根据Yole数据显示，全球先进封装市场规模将由2022年的443亿美元，增长到2028年的786亿美元，成为未来半导体封测市场的主要增长点。

Chiplet是世界公认的高性能先进封装最佳方案之一，通过整合不同类型的芯片和元件，可以实现更高的效率、更低的功耗和更强的可靠性。

在高性能先进封装领域，长电科技推出的XDFOI^® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。

经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI^®不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

作为先进封装行业的领头企业，长电科技正在加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子、高性能计算、存储、5G通信等高附加值市场的战略布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，进一步提升核心竞争力。

事实上，业内公认汽车电子将是驱动未来半导体行业发展的关键因素之一。而长电科技早已深耕汽车电子领域，是中国大陆第一家进入国际AEC汽车电子委员会的封测企业。公司海内外六大生产基地工厂全部通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。

据年报披露，长电科技设有专门的汽车电子事业中心，通过整合集团车规级芯片封测市场、销售、技术、生产等优势资源，搭建汽车芯片封装整体解决方案平台，站在客户视角，充分理解客户，满足客户需求，以此规划和运营汽车电子业务，依托多年持续耕耘的封装技术，积极与Tire1/OEM厂商建立战略伙伴关系，并制定多样化产品路线图，为客户提供更多样，更有价格竞争力的车规芯片封测解决方案，持续扩大业务版图，实现在汽车电子领域的迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。

2023年，长电科技在汽车电子市场发展成果显著，其汽车业务实现营收超3亿美金，同比增长68%。为进一步拓展汽车电子业务，长电科技于上海临港成立合资公司长电汽车电子，并进一步联合产业基金二期、上海国资经营公司、上海基金二期等向长电汽车电子增资至48亿元，在上海临港新片区加速打造大规模高度自动化的生产车规芯片成品的先进封装基地。

Q4营收创历史新高，扩充产能迎接市场需求

进入2024年，在智能手机、PC需求改善及新能源汽车、智能制造、物联网等新兴产业的助力下，半导体行业已出现复苏迹象。

根据美国半导体行业协会（SIA）分析，因个人电脑、智能手机销售低迷，2023年全球半导体销售额预估同比下降9.4%，但2024年半导体销售额预计将增长13.1%。WSTS也在2023年11月上调了2024年全球半导体市场销售预测，预计2024年全球半导体营收将达5883.64亿美元，达到13%增长。

作为最接近终端需求的半导体封测环节，长电科技更快一步迎接市场复苏，其2023年第四季度订单总额已经恢复到上年同期水平，营收更是创历史单季度新高。

长电科技表示，进入2024年，随着消费市场需求趋于稳定，人工智能与高性能计算等热点应用领域带动，以及市场去库存效果明显和存储器市场的推动等多重因素作用下，预计2024年全球半导体市场将重回增长轨道。

为了进一步满足中长期市场需求，长电科技正在加速推进面向高性能封装的产品研发和产能布局，开发出更多符合市场需求的产品，进一步拓展市场份额。

2023年6月，长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目厂房正式封顶，计划2024年上半年开始设备进场。该项目聚焦全球领先的2.5D/3D高密度晶圆级封装等高性能封装技术，面向全球客户对高性能、高算力芯片快速增长的市场需求，提供从封装协同设计到芯片成品生产的一站式服务。

2023年8月，长电科技开工建设专业大规模生产车规级芯片成品的先进封测旗舰工厂，项目自开工以来全力加速建设，现已完成基础设施的准备并进入全面施工阶段，项目预计于2025年上半年实现设备进厂。

长电科技指出，公司持续推进高性能封装产能建设和现有工厂面向先进封装技术的升级，并着力提升精益生产能力，加强存货管控与供应链管理，确保公司各项营运保持在高效率区间。公司将抓住全球产业链重组形势下的新机遇，继续推动集成电路成品制造业务的健康发展。