聚辰半导体携高可靠性车规级芯片亮相2024北京车展

来源:聚辰半导体 #聚辰半导体# #北京车展#
1.7w

4月25日,2024(第十八届)北京国际汽车展览会(简称“2024北京车展”)在北京中国国际展览中心顺义馆盛大开启。作为国内领先的车规级存储芯片供应商,聚辰半导体出席此次盛会,并携高可靠性车规级芯片在智驾未来展区E1-W03的 “中国芯展区”亮相,本次盛会将持续至5月4日,期待与您相约会场。

INFO 展台信息

时间:2024年4月25日-5月4日

地点:中国国际展览中心顺义馆-(天竺)新馆

展位:智驾未来展区 E1-W03

本次展会,聚辰半导体携2款芯片亮相,车规级 EEPROM 芯片GT25A1024A车规级NOR Flash芯片GT25Q80A满足多种汽车行业应用场景

GT25A1024A

GT25A1024A是一款聚辰自主研发的车规级 EEPROM存储芯片,已应用于车载OBC和VCU 等相关模块,内置ECC的功能,满足汽车应用零失效的要求,产品擦写次数、数据保持、功耗和速度等主要参数可与国外的同类产品媲美。

-完全兼容工业标准的SPI接口协议

-支持常温下400万的擦写次数

-数据可保持100年

-已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证

-已应用于多家车厂客户


GT25Q80A

GT25Q80A是基于独具特色的NORD工艺平台开发的具有聚辰自主知识产权的NOR Flash芯片,广泛应用于车载摄像头和中控屏模块,并在功耗、数据传输速度、LU、ESD等其他关键性能指标方面达到国际前沿水平。

-存储容量:8M

-工作电压:1.65~3.6v

-最高数据传输速度:480Mb/s

-数据保持:50年

-Latch up:650mA

-ESD:6.5KV

-已通过AEC-Q100 Grade 1车规认证

-已应用于多家车厂客户


经过十余年的技术积累,聚辰半导体已拥有AEC-Q100 Grade 1全系列汽车级EEPROM,NOR Flash产品容量也逐渐完善。此前聚辰已取得IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明,产品触达智能座舱、视觉感知、三电系统、底盘传动及微电机等核心领域,全面对接国内外一线汽车品牌。

责编: 爱集微
来源:聚辰半导体 #聚辰半导体# #北京车展#
THE END
关闭
加载

PDF 加载中...