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1.与英特尔竞争，台积电宣布“A16”芯片工艺将于2026年生产
2.澳大利亚芯片厂商Morse Micro在台设立分公司
3.IBM将64亿美元收购开源软件公司HashiCorp Inc，扩展云业务
4.Silicon Labs本季度营业收入1.06亿美元，毛利率为52%
5.机构：Q1中国智能手机出货量，荣耀、华为并列第一
1.与英特尔竞争，台积电宣布“A16”芯片工艺将于2026年生产
集微网消息，台积电表示，旗下“A16”（相当于1.6nm）新型芯片制造技术将于2026年下半年投入生产，这将与长期竞争对手英特尔展开一场关于谁能制造出世界上最快的芯片的较量。
台积电是全球最大的先进计算芯片合约制造商，也是英伟达和苹果的主要供应商。台积电高管表示，人工智能（AI）芯片制造商可能是该技术的第一批采用者，而不是智能手机制造商。
分析师表示，台积电宣布的这项技术可能使业界对英特尔在2月份的说法提出质疑，即英特尔将凭借Intel 14A（相当于1.4nm）的新技术超越台积电，制造出世界上最快的计算芯片。
台积电业务发展高级副总裁Kevin Zhang表示，由于人工智能芯片公司的需求，该公司开发新的“A16”芯片制造工艺的速度比预期更快，但没有透露具体客户的名称。
Kevin Zhang说，人工智能芯片公司“真的希望优化他们的设计，以获得我们拥有的每一盎司性能”。
Kevin Zhang表示，台积电认为不需要使用ASML的新型High NA（高数值孔径）EUV光刻机来制造“A16”芯片。英特尔上周透露，它计划成为第一个使用这些设备（每台售价3.73亿美元）来开发其Intel 14A芯片的公司。
台积电还透露了一项从芯片背面供电的新技术，有助于加快AI芯片的速度，并将于2026年推出。
英特尔已经宣布了一项类似的技术，旨在成为其主要竞争优势之一。
分析师表示，这些公告对英特尔的说法提出了质疑，即它将重新夺回世界芯片制造的桂冠。
研究机构TechInsights副主席Dan Hutcheson在谈到英特尔时表示：“这是有争议的，但从某些指标来看，我认为他们并不领先。”
但TIRIAS Research负责人Kevin Krewell警告称，英特尔和台积电的技术距离交付还需要数年时间，并且需要证明实际生产的芯片能够达到其纸面宣传的性能水平。
2.澳大利亚芯片厂商Morse Micro在台设立分公司
集微网消息，澳大利亚芯片厂商Morse Micro宣布，在中国台湾设立新分公司，将成为进军大中华市场的重要枢纽。该公司表示，已在岛内经营多年，与台积电在制造领域合作，也与渠道商威健、亚矽科技及全科科技合作，在大中华地区销售Wi-Fi HaLow芯片。
Morse Micro指出，台北分公司将作为在大中华地区的业务运营与支援枢纽，藉由更贴近客户以增进合作机会，了解并满足客户需求。
随着物联网快速发展，Morse Micro表示，传统Wi-Fi连接面临传输距离和功率效率的问题，Wi-Fi HaLow可以解决相关挑战，传输距离为传统Wi-Fi解决方案10倍，覆盖面积是100倍。该公司致力于为Wi-Fi联盟努力将Wi-Fi HaLow技术的互通性认证推向市场，做出了积极贡献。Wi-Fi HaLow任务组的现任副主席，是Morse Micro管理团队中的一员。
集微网了解到，802.11ah Wi-Fi HaLow技术专为物联网设计，克服了现有无线技术的基本弱点，提供了超低功耗、超远程、超大容量的安全连接。它解决了物联网设备中Wi-Fi的挑战
3.IBM将64亿美元收购开源软件公司HashiCorp Inc，扩展云业务
集微网消息，IBM表示，已同意收购云开源软件公司HashiCorp Inc.，将以美股35美元的价格收购这家总部位于旧金山的公司，这笔交易估值为64亿美元。此举意味着IBM将扩展基于云的软件产品，以迎合人工智能（AI）推动的需求增长。
消息公布后，HashiCorp股价上涨，但IBM股价下跌7%，由于该公司2024年一季度营收144.6亿美元，略低于预期。IBM首席财务官表示，在这种不确定的宏观经济环境下，我们看到客户正在缩小可支配支出。
IBM软件业务在第一季度增长了5.5%，随着AI需要存储和处理大量数据，IBM正加倍努力发展云计算业务。
IBM表示，收购HashiCorp的资金来自现有现金，预计将在2024年年末交易完成，这会增加调整后的核心利润。
市场研究公司International Data Corp表示，对IBM来说，这是一笔明智的交易，他们收购一家领先企业，是对现有产品组合的补充。
4.Silicon Labs本季度营业收入1.06亿美元，毛利率为52%
集微网消息 4月24日，Silicon Labs（NASDAQ：SLAB）公布了截至2024年3月30日的第一季度财务业绩。
据报告，Silicon Labs本季度营业收入为1.06亿美元，本季度工商业收入为6500万美元，本季度家居与生活收入为4100万美元；按公认会计原则计算，毛利率为52%，研发费用为8100万美元，营业亏损为5900万美元，摊薄后每股亏损为1.77美元。
Silicon Labs总裁兼首席执行官马特·约翰逊（Matt Johnson）表示：“在家庭与生活和工业与客户业务部门终端客户库存去化取得进展的推动下，Silicon Labs第一季度实现了强劲的环比增长。虽然我们仍处于复苏的早期阶段，但我们预计第二季度的收入增长将加速，因为过剩的库存进一步减少，预订量有所改善，设计赢额继续增加。”
该公司预计，第二季度营收将在1.35-1.45亿美元之间。按公认会计原则计算，毛利率为53%，运营费用约为1.25亿美元，摊薄后每股亏损介于1.45美元至1.61美元之间。
5.机构：Q1中国智能手机出货量，荣耀、华为并列第一
集微网消息，研究机构IDC公布最新报告显示，2024年第一季度中国智能手机市场出货量约为6926万台，同比增长6.5%，市场表现高于预期。荣耀、华为市场份额并列第一，推动整体Android手机市场同比增长9.3%。苹果iPhone依然面临较大的竞争压力，同比下降6.6%。
前五大厂商中，荣耀、华为出货量市场份额分别为17.1%、17.0%，其中荣耀打造各价格段爆款产品，得益于人工智能（AI）功能的增加，以及影像、屏幕等全方位的升级，荣耀Magic6系列首销第一季度出货量超过上一代产品首销前两个季度出货量之和。在折叠屏产品的帮助下，荣耀在600美元以上高端市场的出货量同比增幅达123.3%。
华为自2023年8月回归以来快速复苏，一季度出货量同比增幅达110%。Mate 60系列仍供不应求，nova 12系列占据全季度出货量的三分之一。预计第二季度随着华为全新Pura70系列的上市，将帮助华为出货量继续快速提升。
OPPO第一季度排名第三，出货量份额15.7%，全新AI旗舰系列Find X7出货量超过上一代产品，Reno 11系列仍在300-400美元（约合2174~2899元人民币）价位段保持第一。
苹果排名第四，市场份额15.6%，出货量同比下降6.6%，尽管iPhone 15 Pro Max在春节期间为最畅销的机型，但是苹果面临竞品的挑战和压力日益增大，亟需从软硬件全方位升级创新来吸引消费者。
vivo位居第五，市场份额14.6%，同比下滑10.7%。研究机构表示，vivo在国内市场竞争日趋激烈的情况下，谨慎控制出货量，减轻渠道负担的同时，加大与渠道合作力度，在零售销量数据上表现出色；子品牌iQOO出货量同比增长15.9%，新折叠屏产品X Fold3系列热销。
根据研究机构Counterpoint统计，一季度中国智能手机市场销量数据方面，冠军由vivo获得，市场份额17.4%；第二至第六名分别为荣耀、苹果、华为、OPPO、小米。
IDC统计，2024年一季度中国折叠屏手机出货量达到186万台，同比增长83%，在整体智能手机市场占比约为2.7%。
IDC表示，从去年下半年的荣耀Magic V2系列开始，到本季度的vivo X Fold3系列，横向折叠屏手机正在逐渐解决厚重不耐用、续航差、影像与直板机差距大以及价格贵等缺点。这些问题的解决意味着折叠屏手机的技术和体验正在进一步走向成熟，再加上价格的下探，有望进一步推动折叠屏手机的渗透率，获得更多消费者的认可。
厂商份额方面，华为独占44.1%位居第一，Mate X5和新品Pocket 2帮助其稳居折叠屏市场冠军；荣耀得益于Magic V2等机型，本季度稳居第二，份额26.7%；vivo份额12.6%位居第三，近日推出的新品vivo X Fold3系列销售超出预期，已开始加单；OPPO排名第四，份额9.0%，其中OPPO Find N3 Flip在竖折市场份额位居第二；三星位居第五，份额5.9%；小米、联想（摩托罗拉品牌）份额均不足1%。
IDC分析师表示，虽然有去年同期“基数”较低的因素，但是2024年第一季度中国智能手机市场实现“开门红”，并且高于预期，说明整个行业正在继续呈现向好的趋势。头部厂商竞争加剧，各家战略上的差异化使得今年市场格局充满变数。需要注意的是，消费者对于电子产品的更换和购买需求依然谨慎，而国家政策上也更偏向于推动新能源汽车和大家电的购买和更替。所以整个手机行业还是需要更多的创新和突破，通过更多具有吸引力的产品来推动消费者换机，延续目前中国智能手机市场的良好趋势。
