【排行】IC概念股本周涨跌幅排行：国芯科技涨幅第一 闻泰科技跌幅垫底；盛美上海Q1营收同比增长49.63%；中微公司2024年第一季度净利润同比减少9.53%

1.IC概念股本周涨跌幅排行：国芯科技涨幅第一 闻泰科技跌幅垫底；

2.国内半导体行业设备需求持续增加 盛美上海Q1营收同比增长49.63%；

3.中微公司2024年第一季度净利润2.49亿元，同比减少9.53%；

4.特种集成电路业务下游需求不足，紫光国微2024年Q1营业收入11.41 亿元；

5.消费类存储市场需求疲软 朗科科技Q1营收净利双双暴跌；

6.万业企业发布23年年报、24年一季报，集成电路业务同比大增近七成 转型成效显著

1.IC概念股本周涨跌幅排行：国芯科技涨幅第一 闻泰科技跌幅垫底

集微网消息，本周，三大指数震荡上涨，沪指本周上涨0.76%，收报3,088.64点；深证成指上涨1.99%，收报9,463.91点；创业板上涨3.86%，收报1,823.74点。科创50指数上涨2.97%，收报752.25点。Wind半导体指数上涨6.71%。

集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了184家半导体公司作了统计。IC概念股本周表现良好，普遍上涨，175家上涨，9家下跌。

消息面上，BIS于2024年2月向美国数十家芯片企业发出“危险信号”警告信。信件称，发现“贵公司客户自2022年9月15日以来持续向俄罗斯供货”。BIS根据HS编码8542.31的贸易记录得出这一结论，每家被警告的企业都收到了一份包含600多家企业的名单，BIS要求收到警告信的企业自愿停止供应。据悉，名单中的600多家企业有95%以上为来自中国大陆、中国香港的企业。

苹果日前公布2023财年供应链名单，中国大陆新进8家企业，有4家企业被剔除。中国台湾供应商新进2家企业，同样有4家企业被剔除。

其中，中国大陆新进的8家企业包括宝钛股份（Baoji Titanium Industry Co., Ltd.）、酒泉钢铁（Jiuquan Iron & Steel (Group) Co., Ltd.）、中石伟业科技（Jones Tech PLC）、凯成科技（Paishing Technology Company）、三安光电（San’an Optoelectronics Co., Ltd.）、博硕科技（Shenzhen BSC technology Co., Ltd.）、东尼电子（Zhejiang Tony Electronic Co., Ltd.）以及正和集团（Zhenghe Group）。被剔除的4家中国大陆企业为江苏精研科技（Jiangsu Gian Technology Company Limited）、美盈森集团（MYS Group Company Limited）、深圳市得润电子（Shenzhen Deren Electronic Company Limited）以及盈利时（Winox Holdings Limited）。

根据wind统计数据显示，在涨幅方面，截至周五收盘，175家上涨，涨幅超过10%的有53家，涨幅前五的是国芯科技（28.61%）、盛科通信（21.84%）、芯碁微装（18.95%）、神工股份（18.66%）和晶丰明源（18.38%）。

在跌幅方面，截至周五收盘，9家下跌，跌幅前五的是闻泰科技（-9.58%）、华润微（-5.83%）、北斗星通（-4.99%）、晓程科技（-4.31%）和楚江新材（-3.54%）。

2.国内半导体行业设备需求持续增加 盛美上海Q1营收同比增长49.63%

集微网消息 4月26日，盛美上海发布季度报告称，2024年一季度，公司实现营业收入9.21亿元，同比增长49.63%；归母净利润8018.34万元；扣非净利润8432.62万元。

盛美上海表示，营收大幅增长主要原因是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

近年来，尽管中国半导体产业因宏观环境等原因受到了些许影响，但中国仍是全球第一大半导体消费市场。2023 年，中国集成电路产业发展外部环境更加严峻，国外出台的出口新政将对中国半导体装备行业带来很大的影响，但同时也带来了前所未有的机遇，将不断促进本国或本地区半导体产业的发展。

自设立以来，盛美上海一直致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，坚持差异化国际竞争和原始创新的发展战略，通过自主研发，建立了较为完善的知识产权体系，凭借丰富的技术和工艺积累，形成了具有国际领先的前道半导体工艺设备，包括清洗设备（包括单片、槽式、单片槽式组合、CO2超临界清洗、边缘和背面刷洗）、半导体电镀设备、立式炉管系列设备（包括氧化、扩散、真空回火、LPCVD、ALD）、前道涂胶显影 Track 设备、等离子体增强化学气相沉积 PECVD 设备、无应力抛光设备/后道先进封装工艺设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。

2023年，盛美上海实现营业收入为38.88亿元，同比增长35.34%，归属于上市公司股东的净利润9.11亿元，同比增长36.21%，扣除非经常性损益的净利润8.68亿元，同比增长25.77%。

分产品来看，半导体清洗设备实现营收为26.14亿元，同比增长25.79%，毛利率为48.62%；其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收为9.4亿元，同比增长81.57%，毛利率为59.50%；先进封装湿法设备营收为1.6亿元，同比增长0.09%，毛利率为42.14%。

盛美上海称主要是受益于国内半导体行业设备需求的不断增加，销售订单持续增长；新客户拓展、新市场开发等方面均取得一定成效；新产品得到客户认可，订单量稳步增长。

综合近年来的业务发展趋势，以及目前的订单等多方面情况，盛美上海预计2024年全年的营业收入将在人民币50.00亿至58.00亿之间。

3.中微公司2024年第一季度净利润2.49亿元，同比减少9.53%

集微网消息，4月26日，中微公司发布2024年第一季度报告称，本期营业收入为16.05亿元，同比增长31.23%；归属于上市公司股东的净利润为2.49亿元，较上年同期下降约0.26亿元，同比减少约9.53%。

中微公司表示，公司的刻蚀设备在国内外持续获得更多客户的认可，针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升。2024年第一季度刻蚀设备实现收入13.35亿元，较上年同期增长约64.05%，刻蚀设备占营业收入的比重由上年同期的66.55%提升至本期的83.20%。2024年一季度公司刻蚀设备产量显著提升，同时，本期末公司发出商品余额19.23亿元，较期初余额的8.68亿元增长10.55亿元，为后续的收入实现打下良好基础。公司的MOCVD设备已经在国内蓝绿光LED生产线上占据领先的市占率，受终端市场波动影响，本期MOCVD设备收入约0.38亿元，较上年同期1.67亿元减少1.29亿元，同比下降约77.28%。由于半导体下游客户的产能利用率波动影响，本期备品备件及服务收入约2.32亿元，较上年同期下降约4.38%。

净利润下滑主要系本期收入和毛利增长下扣除非经常性损益的净利润较上年同期增加0.35亿元，但本期非经常性损益为亏损0.14亿元，较上年同期的盈利0.48亿元减少约0.61亿元。非经常性损益的变动主要系：（1）由于2024年第一季度二级市场股价下跌，公司持有的以公允价值计量的股权投资本期公允价值减少约4,077万元，与上年同期的盈利22万元相比，减少约0.41亿元；（2）本期计入非经常性损益的政府补助收益为0.14亿元，较上年同期的0.37亿元减少约0.23亿元。

刻蚀设备研发方面，公司根据技术发展及客户需求，大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。晶圆边缘Bevel刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证，公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。

薄膜沉积设备研发方面，公司目前已有多款设备产品进入市场，其中部分设备已获得重复性订单，其他多个关键薄膜沉积设备研发项目正在顺利推进。公司钨系列薄膜沉积产品可覆盖存储器件所有钨应用，并已完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALDW钨设备的验证，取得了客户订单。公司近期已规划多款CVD和ALD设备，增加薄膜设备的覆盖率，进一步拓展市场。

MOCVD设备研发方面，用于碳化硅功率器件外延生产的设备已于本期付运到客户端开展验证测试；制造Micro-LED应用的新型MOCVD设备也已在客户端进行验证测试。

4.特种集成电路业务下游需求不足，紫光国微2024年Q1营业收入11.41 亿元

集微网消息，4月26日，紫光国微发布2024年第一季度报告称，报告期内，公司实现营业收入 11.41 亿元，较上年同期减少 26.16%，实现归属于上市公司股东的净利润 3.07 亿元，较上年同期减少 47.44%。

紫光国微表示，公司特种集成电 路业务下游需求不足，产品销量和单价下降导致销售收入和净利润同比减少。经营活动产生的现金流量 净额为-2.72 亿元，较上年同期减少 252.63%。

紫光国微此前在机构调研时表示，特种行业下游需求放缓，行业竞争加剧，产品价格有一定 压力，公司在这样的市场环境下，仍保持了较好的毛利率水平，与 近些年的管理效率和能效的提升有很大关联。公司在能效、自动 化、信息化建设等方面做了大量工作，产品良率和规模方面有很好 的提升，积极应对市场降价的风险，保持住了较好的毛利率状态。 未来，公司将进一步加强上述各方面工作，提升人效和能效是公司 长期经营管理目标。

特种行业领域有特定需求，价格不是最核心因素，长远看，市 场对产品价格和质量有双重要求。在经过一定降价后，质量将重新 成为关键因素，从而压缩降价空间。即使在高度市场竞争的通用产 品市场中，如果公司运营良好，仍能保持较高毛利率水平，公司对 未来的盈利能力充满信心。

5.消费类存储市场需求疲软 朗科科技Q1营收净利双双暴跌

集微网消息 4月26日，朗科科技发布季度报告称，2024年一季度，公司实现营业收入2.22亿元，同比下降35.15%；归母净利润亏损422.65亿元，同比下降157.98%；扣非净利润亏损532.44，同比下降230.96%。

关于业绩下滑的原因，朗科科技称主要系报告期消费类存储市场需求疲软，且价格上涨过快，限制了需求。

值得提及的是，朗科科技去年的经营业绩也出现下滑。其2023 年实现营业收入108,759.75万元，较上年同期下降 38.63%；归属于上市公司股东的净利润-4,376.42 万元，较上年同期下降 170.44%。

其称，收入及利润下滑的主要原因为2022 年下半年以来终端需求不振与企业库存高位所引起的存储市场供过于求的不平衡状态，导致存储产品价格发生下滑，公司营业收入和毛利率水平均出现下降。2023 年第四季度以来，存储价格产品全面上涨，价格重回上升轨道，面对行业周期波动，公司积极调整经营策略，努力控制成本，维持产品毛利率。

据悉，朗科科技目前已有完备的 PCIe4.0 固态硬盘产品线，并正在研发新一代的 PCIe5.0 固态硬盘新品。同时，充分利用公司软件、硬件结合的平台优势，积极推进产品应用软件开发，如报告期内上市的新型硬盘管理软件 SSD ToolBox，用户可通过该软件实时监控固态硬盘健康状态，并提供数据迁移、固件更新等功能，以增加产品附加值，提升产品竞争力。移动固态硬盘产品方面，持续开发符合消费需求的产品，以及拓展开发电竞消费类市场产品，如报告期内上市的新型移动固态硬盘 ZM3，为客户提供多样化的选择。

内存产品方面，朗科科技加快不同类型、不同频率特别是超高频产品的开发布局，以应对消费级、行业级等不同市场主机产品对于高性能存储配件的要求，并持续推进 DDR5 内存产品研发，如报告期内已上市的旗舰款 Z 系列 DDR5 内存条，继续引领市场。目前内存产品已组成超光、越影、绝影、Z 旗舰等不同系列产品线，涵盖 DDR4/DDR5不同产品规格以及电竞马甲条、电竞灯条等不同产品类型，随着 DDR5 内存条的市场普及率不断提升，后续将进一步拓展和完善 DDR5内存产品线，以满足客户各类差异化产品需求。

存储卡方面，伴随着物联网、智慧城市和智能家居的加速建设发展，以及新媒体时代，图文及视频内容创作的热度持续提升，市场对于高性能存储卡的需求日益增长，公司持续开发更高性能的数据存储解决方案，以满足客户差异化需求，如报告期内上市的新型存储卡 CF2000，该存储卡专为高速摄影、旅行拍摄等应用场景打造，产品符合 CFexpress TypeB 规范，采用 PCIe Gen3×2 及 NVMe1.4 高速协议标准，读取速度高达 1750MB/s,可轻松应对高品质视频内容创作场景需求。

闪存盘方面，朗科科技结合市场需求陆续推出使用安全、便利、外观设计时尚新颖的闪存盘产品，满足客户差异化需求，如报告期内上市的新型 USB3.2 金属闪存盘 US12/US13/US15,产品均采用 TypeA/TypeC 双接口设计，适配手机、平板等移动终端设备，给客户提供多样化的选择。在产品功能方向上持续拓展开发及优化加密类和新接口类存储产品，如报告期内上市的新型固态手机闪存盘 US5，USB3.2 Gen2 高速接口，读取速度高达 500MB/s，容量高达1TB，并采用新颖独特的外观结构设计，可充分满足创作型高端用户的存储产品需求。后续将继续拓展固态闪存盘产品线，以满足市场对于超高速、大容量、便携式闪存盘的产品需求。

6.万业企业发布23年年报、24年一季报，集成电路业务同比大增近七成 转型成效显著

4月26日晚间，万业企业（600641）发布2023年年度报告及2024年一季度报告。2023年，公司实现营业收入9.65亿元，归母净利润1.51亿元。其中，公司集成电路设备制造业务收入较上年同期大幅增长67.53%，公司面向集成电路领域战略转型取得明显成效。2024年一季度，公司实现营业收入9912.53万元，扣非归母净利润1281.97万元，凯世通交付首台面向CIS的大束流离子注入机，并向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单，实现“开门红”，再展强劲“芯”势头。

2023年，半导体行业在宏观经济形势影响下呈现周期下行波动态势，与此同时，公司正处于产业新旧动能转换期，房地产板块进入收尾阶段，公司在半导体设备业务领域处于高投入期。报告期内，公司以同比增长超50%的高投入研发助力公司延伸自主可控的核心设备矩阵，致力于开发全系列离子注入机产品，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机等新产品，持续领跑国产高端离子注入机产业化应用。此外，凯世通、嘉芯半导体全国多地区研发制造基地建成启用，产品研发与市场开拓并进，为迈向行业领先积蓄强劲势能。随着当前半导体产业迎来结构性复苏，公司集成电路业务或将迎来放量增长。

凯世通、嘉芯半导体齐“芯”共进  蹄疾步稳攀登发展新高地

近年来，万业企业专注于半导体集成电路设备领域转型布局，打造凯世通及嘉芯半导体作为集成电路产业版图“双子芯”，扎实迈入价值成长新周期。2023年至今，公司旗下凯世通及嘉芯半导体共获得集成电路设备订单约4亿元。2020年起，两家公司累计集成电路领域订单金额达到约17亿元，为后续半导体设备业务的高速发展打下坚实的基础。

作为国内离子注入机行业龙头，凯世通是目前真正实现28nm低能离子注入工艺全覆盖的国产供应商，并率先完成国产高能离子注入机产线验证及验收。凭借产品设备卓越的性能表现，2023年至今，凯世通新增多家12英寸芯片晶圆制造厂客户，新增订单金额超2.7亿元。2024年一季度，凯世通向多家重复订单客户共计发货8台离子注入机设备，4月新增数台客户重复订单。与此同时，凯世通基于正向设计和自主创新的理念，持续加大投入，坚持在细分领域，围绕主导产业，不断进行现有产品升级优化和关联新产品开发，包括面向CIS的大束流注入机、中束流离子注入机、氢离子大束流注入机以及面向碳化硅的高温离子注入机，加速构建全系列离子注入机产品矩阵。2024年一季度，凯世通成功交付面向CIS的大束流离子注入机，面对CIS广阔发展前景，构筑业务增长又一新支点。此外，2023年，凯世通金桥和北京新基地的双核心启动，进一步夯实公司研发实力、客服水平、产能保障等综合竞争能力。

凯世通CIS大束流离子注入机

作为万业企业的成熟制程设备平台，嘉芯半导体由公司和重要专家联合创办，汇聚一批国内外成熟技术团队，以全面流程控制为宗旨，专注技术研发，产品线现已涵盖CVD/PVD/刻蚀和快速热处理等多品类主要工艺设备等，致力于为客户打造一站式的设备解决方案。2023年至今，嘉芯半导体新增订单金额超1.3亿元，成立后累计获取订单金额约4.7亿元。2023年11月，嘉芯半导体109亩土地14万方设备制造基地于浙江省嘉善县正式投产，进一步丰富了公司“1+N”半导体设备产品平台矩阵，协同现有产研、服务布局，在全国范围内形成“握指成拳、联动发展”之势，加快抢占行业制高点。

嘉芯半导体新研发制造基地实景

加码研发投入 持续提升产业“含新量”

半导体国产设备随着芯片制造工艺不断走向精密化，市场对于集成电路设备的性能提出了更高的技术要求。为了不断实现半导体设备工艺突破，万业企业坚持高强度的研发投入，立足标准化产品+差异化发展，持续迭代升级、优化现有设备和工艺，力求不断推出面向未来发展需求的新工艺、新设备，实现从“有”到“好用”的自我迭代。截至2023年报告期末，公司研发投入金额达到1.63亿元，同比增长超50%。近年来，万业企业以持续加大的研发投入浇灌创新“沃土”，结出了一个个产业“硕果”——嘉芯半导体自研的PHOEBUS PVD设备具备更高精确性、灵活性，可满足客户多元化工艺需求，兼具12吋和8吋架构。此外，基于客户特殊工艺的需求，嘉芯耗时6到12个月开发深槽刻蚀工艺，将每个线宽的沟槽做到业界高标，长期重复性试验达到符合客户实际需求的工艺标准。凯世通创建了“通用平台+关键技术模块化+精准实现产品系列化”的完整技术体系。截至2023年报告期末，公司累计申请专利266项，其中发明专利135项。凭借深厚的技术实力，为公司今后的发展提供了坚实的后盾，并荣获国家重大科技专项、上海市高新技术企业、北京市科技进步一等奖、上海市科技进步二等奖等殊荣。

公司斩获荣誉及奖项

强化产业链条的同时，人才链的打造同样不可或缺。万业企业致力于构建一支由国内外顶尖半导体技术专家和运营管理行家领军的分层次、有序梯队的研发团队。团队汇聚成员的专业知识与丰富工程经验，铸就了公司自主创新和产业化实力的坚实根基。2023年8月，公司旗下嘉芯半导体与嘉善复旦研究院签订了战略合作协议，双方将联合加大科研投入，共筑人才高地，推动产学研深度融合。截至2023年报告期末，万业企业坚持不懈地强化人才队伍的构建，研发人员规模增至近160名，同比增长20.78%。此外，2023年公司的集成电路业务收入攀升至3.46亿元，同比激增67.53%，员工持股计划的业绩考核指标也顺利达成，满足了相应的解锁条件，这不仅增强了团队的凝聚力，也大幅提升了公司的市场竞争力。

同时，“聚才引智”战略为公司人才发展注入新活力。根据公司第十一届董事会的决议，公司聘任李勇军博士作为公司总裁，徐磊先生和王国平先生分别作为新任董事和独立董事加盟。李勇军博士在高科技投资、专业基金运作、企业经营管理等方面的工作成绩斐然，目前担任上海浦东科技投资有限公司创始合伙人、董事，上海万业企业股份有限公司董事，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司董事长，万业旗下上海凯世通半导体股份有限公司董事长等职务。徐磊先生现任上海浦东科技投资有限公司合伙人，上海半导体装备材料产业投资管理有限公司首席投资官。王国平先生现任中国半导体行业协会集成电路分会特聘副理事长，曾任工信部电子咨询委委员和华润微电子有限公司董事长等职务。

三位分别在半导体行业、财务咨询及投资领域拥有深厚的专业知识及行业影响力，将为公司的企业经营管理、战略决策、资本运作、技术研发提供宝贵的指导，有望助力公司以一支高素质的创新团队迈向高质量发展的新纪元。

嘉芯半导体与嘉善复旦研究院共推产学研深度融合

秉承“以投资者为本”的上市公司发展理念，万业企业积极响应监管层多举措引导上市公司现金分红的号召。公司2023年度利润分配预案拟向全体股东每10股派发现金红利0.50元（含税），占合并报表中归属于上市公司股东的净利润的比例为30.49%。公司2020年、2021年、2022年年度累计分配利润超过3亿元，彰显万业企业积极履行上市公司责任，贯彻落实“提质增效重回报”理念。

近年来，半导体行业伴随AI、智能驾驶、物联网等新兴行业不断发展，相应的算力芯片、存储芯片等需求有望快速增长，将成为半导体行业需求增长的驱动力。中信建投此前在研究报告中预测，2023年Q4开始，国内头部晶圆厂对国产设备的批量招标即将开启，后续国产设备企业订单将出现显著提升。随着半导体需求结构性复苏，万业企业作为核心半导体设备企业有望受益。未来，万业企业将持续深化“1+N”的平台模式，围绕集成电路制造工艺拓展业务品类，在完善工艺链条的同时，努力实现上下游产业链协同，深化构建半导体核心设备领域竞争力，加速跑出上行曲线。