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1.沈昌祥院士主题报告，创芯海门发展大会议程揭晓！5月11日见；
2.仁芯科技：16Gbps高性能车载SerDes芯片率先破局 持续赋能自主可控；
3.金海通：持续增加研发投入，进一步提升海外市场服务能力；
4.A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收8510亿元 超6成净利同比下滑；
5.京元电子彻底退出大陆市场，是地缘政治还是竞争力减弱的锅？
6.芯力量科技成果转化路演定档5月21日！搭建创新项目与资本对接桥梁；
7.华为Q1实现营收1784.5亿元，净利润同比增长约564%；
8.余承东卸任华为终端BG CEO 何刚接任；
1.沈昌祥院士主题报告，创芯海门发展大会议程揭晓！5月11日见；
半导体产业作为信息技术产业的核心，不仅是推动经济社会发展的关键力量，更是保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。在全球科技竞争日趋激烈的今天，半导体产业已成为世界各国争夺经济科技制高点的焦点领域。
而随着时间的推移，中国半导体行业正经历着翻天覆地的变化。人才、资本、技术、客户的资源整合步伐不断加快，中国半导体投资正从1.0时代的孵化发展、百家争鸣，昂首阔步迈入2.0时代的盘活整合、壮大发展。在这个新的阶段，投后管理服务及退出通道的建设变得尤为关键，它不仅关乎投资机构的长远发展，更是投资机构实现质的飞跃的关键所在。
为了在全球科技革命和产业变革中占得先机，开辟发展中国半导体投资领域开辟投后和退出新通道，爱集微联合中国半导体投资联盟（简称“投资联盟”），即将于5月10日至11日在南通海门举办创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会。这不仅是一场行业的盛会，更是一次创新与发展的深度融合。
创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会旨在打通机构与机构、政府、供应链上下游企业、第三方服务之间的资源壁垒，以全新模式赋能投资机构高质量发展！
5月11日上午，创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会主论坛将盛大开幕，政府领导将带来振奋致辞，中国工程院院士沈昌祥、中国半导体行业协会副理事长丁燮康将进行精彩的主题演讲。此外，备受期待的《海门半导体产业发展三年行动计划（2024-2026）》将在会上隆重发布，政府领导将深入解读海门半导体产业的发展现状及未来规划，以及《海门半导体产业扶持办法》的详细内容。
在这场充满智慧与激情的大会中，通富微电总裁石磊、韦尔股份总经理王崧、重庆路桥股份有限公司总经理/上海临芯投资管理有限公司董事长李亚军、爱集微咨询业务部总经理韩晓敏，将为我们带来一系列富有洞见的主题演讲，分享他们的思考与展望，共同探讨半导体产业的未来发展方向。
首届创芯海门发展大会以“凝芯聚力，新质海门”为主题，聚焦人工智能（AI）热潮下，半导体、机器人、智能网联汽车及下一代通信技术等热点领域，本次路演活动不仅规模宏大，届时将有超过50家硬科技企业参与，包括半导体产业链专场、机器人产业链专场，还有智能网联汽车产业链专场。而且参与项目的质量尤为突出，充分展现了中国半导体产业的创新活力与深厚潜力。
本次半导体投资联盟投后赋能大会将以研讨会议（闭门）为核心，辅以优质被投企业的展示活动，并提供融资赋能的1对1交流机会。预计将有超500位来自不同领域的参会人员，包括政府相关领导、投资机构、上市公司等领导嘉宾及行业专家。
创芯海门发展大会暨半导体投资联盟投后赋能大会致力于打造成为泛半导体及硬科技领域的年度盛会，希望与您一同探索行业新方向，共同把握发展新机遇，为行业长远发展贡献力量。让我们共同期待！
（校对/赵月）
2.仁芯科技：16Gbps高性能车载SerDes芯片率先破局 持续赋能自主可控；
在众多芯片领域，国内大都扮演跟随者以及并跑者的角色，鲜少有领跑者。但南京仁芯科技有限公司（以下简称“仁芯科技”）最近发布的首颗16Gbps高性能车载SerDes芯片R-LinC，则完全改写了这一局面，为国产汽车芯片产业再添浓墨重彩的一笔。
出手即不凡，这一强大的“中国芯”支持16Gbps-1.6Gbps范围内的传输速率，传输距离最高达到15米，并且插损补偿力可达到30dB以上。
仁芯科技创始人兼CEO党伟光对此自豪介绍道，R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片，目前在速率和工艺方面领先同行1-2代。
图示：仁芯科技创始人兼CEO党伟光
在这一市场被国外巨头基本垄断的情形下，仁芯科技的这一“破冰”不仅将重新塑造新的市场格局，也为国产车规级芯片的新范式发展树立了新标杆。
顺应时代需求 切入车载SerDes赛道
凡战者以正合以奇胜，仁芯科技切入车载SerDes芯片背后是对产业的深刻洞察和出奇制胜的打法。
党伟光分析，得益于新能源汽车、网联技术和自动驾驶的发展，国产新能源汽车品牌强势崛起，引领全球汽车发展，这也带动了本土零部件供应商的发展，为国产芯片发展创造了条件。而且，在前两年遭受缺芯冲击之后，芯片的供应链安全已成为全球车企供应链的管理重点，多供应商策略成为共识。此外，随着全球政治格局不确定性加大，半导体供应链自主可控已上升成为国家战略，这也在推动和加速车规级芯片的国产化进程。
而车载SerDes芯片之所以成为仁芯科技锚定的赛道，也在于仁芯科技意识到，随着汽车电子化以及智能化的演进，分布式ECU向域控制和集中式控制演进，高端ADAS以及高算力芯片不断升级，高带宽、高速率、低延迟的数据传输成为刚性需求。整体而言，SerDes芯片在环视、ADAS、自动驾驶、智能座舱屏显、域间传输等领域，均可大显身手。
“按照2025年中国市场预计达到3000万台新车销量来算，以平均每辆车装配10颗SerDes芯片计算，SerDes芯片年出货量将达到3亿颗左右。”党伟光十分看好车载SerDes的未来发展。
不只是数量的进阶，仁芯科技还敏锐地看到，随着中国汽车市场竞争已进入白热化阶段，厂商在着力降本增效，兼顾技术发展和减轻成本。党伟光判断，客户需要高速、稳定和高性价比的SerDes芯片和系统解决方案。
瞄准产业升级+技术迭代，仁芯着力寻求破局。正所谓不破不立，党伟光对市场进行了全面复盘：目前SerDes芯片市场上两大厂商占据主导地位，在速率方面，分别为12Gbps和13Gbps；在工艺上，头部企业采用55nm；性能层面，达到20-30dB的插损补偿。只有在速率、性能以及工艺方面全面胜出，打造高速、稳定和高性价比的解决方案，以差异化路线构建产品的核心竞争力，才能形成降维打击之势。
为此仁芯科技团队众志成城，攻坚克难，在奋战无数个日夜之后终于祭出了首颗16G高性能车载SerDes芯片R-LinC这一利器。
实现三重突破 助力客户降本增效
单从各项指标来看，仁芯科技此次发布的SerDes芯片R-LinC，在各项指标上都实现了强大的火力。
不止如此，随着汽车产业竞争走向白热化，所有的主机厂和Tier1都面临两个问题：一是产品技术迭代升级，二是沉重的成本压力。围绕降本增效的刚需，仁芯科技也从行业痛点出发，依托领先技术实力，通过高集成度和高灵活性，优化现有传输和接口方案，实现了R-LinC “高速、稳定、性价比”的三重突破。
图示：仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军
仁芯科技联合创始人兼CTO 梁远军介绍道：“在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。”
此外，R-LinC已于近日获得ISO 26262最新的ASIL B Ready功能安全产品认证证书，这标志着R-LinC在车载应用场景已具备切实功能安全保障，达到国际标准体系认证，进一步为快速量产奠定坚实基础。
党伟光以数字为例说，从系统层面来看，R-LinC通过减少一些桥接芯片、高频线束和接插件，低端应用可节约10美元成本，高端则可节约30美元左右。
通过这一系列实打实的创新、突破和结盟，仁芯科技R-LinC在市场上收获了广泛的认可，在ADAS、自动驾驶、智能座舱屏显、域间传输等的合作在持续展开。
值得一提的是，目前R-LinC已经成功应用于索尼智驾5V超级视觉解决方案，在这项由仁芯科技联手索尼奉献的革命性创新中，R-LinC加解串芯片为索尼17MP摄像头模组提供了高达16Gbps的传输能力，用5颗摄像头完成了整车智驾环境的全视野覆盖。
有机构统计，在目前智能车型视觉传感器配置中，平均摄像头配置数量已超8颗，而高阶智驾需要11颗摄像头才能完成对于整车周围环境的覆盖，可见仁芯科技R-LinC提效降本的显著优势。
重要是市场地位替代 持续赋能自主可控
尽管取得了开门红，但对仁芯科技来说，建立客户对仁芯的信任和信心仍是一项持续的挑战。
“对于车规级芯片的国产替代来说，产品替代仅仅是第一步，市场地位的替代才是本质。而且，这一市场地位不仅限于国内，还要着眼于全球市场突破。”在诺基亚、高通、新思科技等外企有着20多年产品和市场经验的党伟光对此有着深刻的见解。
党伟光表示，最大的挑战是市场的认同，汽车行业永远追求安全、高可靠性以及供应稳定，客户对新供应商的接受需要周期，一般需两年甚至两年以上。加之对手也会持续迭代产品和快速导入供应链，仁芯仍要将弦绷紧，怀有敬畏之心持续快跑。
为此，仁芯科技希望贯彻“成人达己，达己成人”的理念来为客户赋能，党伟光的话道出了仁芯的DNA：“只有为客户创造价值，我们才具有价值。”
为客户创造价值，仁芯科技落在了实处：在解锁SerDes芯片的三重突破之际，也着力提供包括软硬件、系统方案参考设计在内的一系列Turn key服务，确保客户的快速交付。此外，仁芯科技也意识到在汽车生态圈中众行者远的道理，完整、强大的生态体系不可或缺。为此仁芯科技着力建立了与包括主控芯片、传感器等在内的头部厂商在方案生态上的紧密合作，以持续赋能国产芯片供应链的自主可控。
在国内各类车规级芯片发起国产替代的征程中，党伟光强调产业一定要有耐心：“汽车芯片从设计、验证到量产再到批量上车，本身周期就要4～5年的时间。如今国内第一波厂商已有一些厂商率先跻身第一阵营，但第二波第三波厂商既要加快进度，也仍需要产业给予包容和时间。”
在SerDes芯片赛道上，仁芯科技一直在疾行。自2022年2月成立以来，仁芯科技已经完成了两年4轮3亿元融资，完成了芯片从研发到工程和量产的准备，“仁芯速度”体现了产业链各方对车载SerDes赛道的持续看好，以及对仁芯科技的高度认可。
尽管在SerDes芯片领域马太效应依旧凸显，但仁芯科技凭借对行业发展敏锐的洞察力，以及不断淬炼创新产品、质量管控和供应链协调等方面的综合能力，可以预见，秉承“为客户创造价值”理念的仁芯，将为车载SerDes的国产替代故事书写不一样的华彩篇章。
3.金海通：持续增加研发投入，进一步提升海外市场服务能力；
日前，金海通发布2023年年度报告，实现营业收入3.47亿元，同比减少18.49%。受毛利率较上年同比下降，研发费用、管理费用等费用较上年同期增长等因素影响，公司实现归属于上市公司股东的净利润8479.41万元，同比减少44.91%。
2023年，全球电子产品市场需求疲软，集成电路行业处于下行周期，半导体封装测试企业、测试代工厂等设备需求趋缓，公司2023年营业收入较上年减少18.49%，同时，公司2023年持续加大研发力度，加强市场拓展及人员投入等，研发费用、销售费用等费用较上年同比增长，因此公司2023年净利润较上年同期下降44.91%
同时，金海通发布2024年第一季度报告，实现营业收入8856.35万元，同比减少12.79%，环比增长12.72%。受宏观经济环境、行业周期等因素影响，公司营业收入下降，成本费用增加，公司实现归属于上市公司股东的净利润1489.26万元，同比减少53.31%，环比减少53.57%。
金海通深耕集成电路测试分选机领域，公司产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。
公司自成立以来，一直以国际市场需求为导向，坚持“国际化定位”，以技术创新为动力，以成为“全球测试分选行业领先者”为目标，这一定位将在未来长期坚持。
公司将继续专注服务半导体封装测试行业，在集成电路测试分选领域深耕，不断加强自主技术创新能力，向更广的测试温度范围、更多并测工位、更多类型的产品测试等方面进一步创新和发展来满足更多类型的测试分选需求，努力拓宽客户群体和市场，更好地服务客户。公司对拓展产业链上其他产品保持开放心态。在夯实主营业务的同时，公司密切关注行业发展趋势及主营业务相关前沿技术方向，并结合公司实际情况积极布局重点关注的技术方向。
增加研发投入，积极布局新品
2023年，金海通研发费用较上年同比增长25.09%。报告期内，公司持续引进研发人员并加强人才培养，2023年末，公司研发人员数量较2022年末增长20.41%。
产品方面，一方面，公司持续升级现有产品，持续跟进客户需求，不断对现有产品在温度控制、并测工位、芯片尺寸、上下料方式和压力控制等各方面进行技术研发和产品迭代；另一方面，公司也积极布局新产品，公司此前推出的EXCEED-9000系列产品是在EXCEED-6000、EXCEED-8000系列基础上对整个平台的升级，其中的EXCEED-9800系列是针对三温测试需求的升级产品。针对EXCEED-9800系列产品，2023年公司积极推进在广泛的客户端进行试用，积极配合客户的进一步需求。同时，公司也在积极推进适用Memory和MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发工作。
报告期内，金海通募投项目“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”已完成土地使用权购置、筹备开工等相关工作，目前正稳步推进，本项目建设周期3年，建成后将进一步增加公司研发及制造等综合竞争力。
金海通表示，公司将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有研发部门的基础上，公司将加大投入，通过募集资金投资项目建设创新研发中心。在核心技术研发方面，公司将进一步推动现有研发项目的完成和应用，并转化为技术专利予以保护，增强公司的技术壁垒。
2024年，金海通将进一步跟进三温测试设备的定制化需求，持续加强针对新能源、电动汽车及AI 运算等相关领域芯片测试分选的技术研发，继续加大对适用于Memory、MEMS及专用于先进封装产品的测试分选平台的研发力度。同时，公司也将积极布局重点关注的技术方向，截至目前公司已参股投资了1家晶圆级测试分选设备公司。
加大市场推广，深化客户服务
2023年，金海通持续加大市场推广力度，积极拓展境内、境外新客户，与客户保持紧密沟通，积极参加展会等行业相关活动。公司2023年度销售费用较上年同期增长17.48%。同时，公司持续提升自身的客户服务能力，加强境内、境外销售及售后团队管理，以提高客户服务效率，完善客户服务体系。
2023年6月，金海通启动“马来西亚生产运营中心”项目，该项目拟建立在东南亚地区具有全面服务客户的生产和应用能力的生产运营基地，从而更好地贴近市场和客户、响应客户需求，促进公司稳健经营和持续发展，进一步提升海外市场服务能力。截至目前，“马来西亚生产运营中心”项目正处于厂房装修阶段。
金海通表示，未来公司将保持以技术为核心的策略，进一步扩大现有市场，逐步建立起规模优势。在新开发的客户市场，依靠自身技术优势，针对客户的定制化需求，提供更优质的服务，逐步形成品牌效应，获得新的发展。
2024年，在积极开拓境内市场的同时，金海通将重点跟进境外头部IDM、OSAT以及设计公司等头部企业快速迭代的产品及测试分选需求。持续增强公司在境外市场的市占率及单个客户的渗透率。
另外，金海通表示，公司未来将持续优化人才结构，在现有人员的基础上，择优引进公司急需的、具有较高素质的各类专业研发人才，保证公司在研发方面的充分投入，增强公司储备技术的完整性和多样性。同时，公司将持续吸收和引进高水平的生产人才、管理人才和市场营销人才。公司亦将坚持人才培养方针，进一步完善员工绩效考核机制，优化激励机制和分配方式，调动员工的积极性。制定和完善各种激励政策，从公司待遇、事业发展上给予激励和保障，激励公司人才充分发挥自身优势，增加公司的凝聚力，促进公司的持续发展。
（校对/张浩）
4.A股半导体公司2023年业绩一览：214家合计营收8510亿元 超6成净利同比下滑；
进入4月份，A股上市公司迎来年度报告披露期，而半导体板块上市公司也陆续交出自己的2023年度“成绩单”。
据集微网不完全统计，截至4月29日，A股有214家半导体公司披露了2023年度报告，超过4成公司营收出现同比下滑。而盈利方面，更是有134家公司归母净利润出现同比下降，占比高达62.62%，超过六成。
214家企业合计营收8510亿元
据集微网统计的A股半导体公司2023年业绩显示，214家公司实现营业收入合计8509.54亿元，平均每家企业39.76亿元。
从业绩规模来看，营收超过300亿元的公司有6家，分别是闻泰科技、环旭电子、楚江新材、中芯国际、太极实业、中电港，其营收分别为612.13亿元、607.92亿元、463.11亿元、452.5亿元、393.77亿元、345.04亿元。
营收在200~300亿元（含）区间的企业有5家，长电科技、纳思达、通富微电、北方华创、韦尔股份，其营收分别为296.61亿元、240.62亿元、222.69亿元、220.79亿元、210.21亿元。
营收在100~200亿元（含）区间的企业有7家，晶盛机电、华虹公司、深科技、三安光电、华天科技、有研新材、江波龙，其营收分别为179.83亿元、162.32亿元、142.65亿元、140.53亿元、112.98亿元、108.22亿元、101.25亿元。
营收在50~100亿元（含）区间的企业有14家，分别是华润微、士兰微、振华科技、紫光国微、晶合集成、中微公司、海光信息、好上好、兆易创新、三环集团、扬杰科技、晶晨股份、芯联集成、顺络电子，其营收分别为99.01亿元、93.4亿元、77.89亿元、75.65亿元、72.44亿元、62.64亿元、60.12亿元、57.76亿元、57.61亿元、57.27亿元、54.1亿元、53.71亿元、53.24亿元、50.4亿元。
营收在30~50亿元（含）区间的企业有20家，分别是雅克科技、格科微、北京君正、汇顶科技、卓胜微、国科微、风华高科、苏州固锝、北斗星通、盛美上海、正帆科技、航锦科技、斯达半导、佰维存储、睿创微纳、复旦微电、火炬电子、盈方微、沪硅产业，以及麦捷科技。
营收增幅方面，有120家公司营收实现同比增长，占比达到56.07%。其中，营收增幅超过50%区间的企业有11家，占比5.14%；营收增幅在20%~50%（含）区间的企业有39家，占比达到18.22%；营收增幅在0%~20%（含）区间的企业有70家，占比达到32.71%；营收增速同比下降的企业有94家，占比为43.93%。
从增长幅度来看，天岳先进的营收同比增长幅度最高，达到199.90%，是唯一一家实现翻倍的企业。
营收增幅在50%~100%之间的企业有10家，分别是晶升股份、中科飞测、晶盛机电、振华风光、赛微电子、宏微科技、拓荆科技、慧智微、华海清科、北方华创，其营收同比增幅分别为82.7%、74.95%、69.04%、66.54%、65.39%、62.48%、58.6%、54.77%、52.11%、50.32%。
营收同比增幅在30%~50%（含）区间的企业有18家，分别是恒玄科技、正帆科技、英集芯、芯动联科、阿石创、南芯科技、国林科技、斯达半导、盛美上海、盛科通信、睿创微纳、广立微、龙迅股份、中科蓝讯、富创精密、中微公司、唯捷创芯、汇顶科技。
营收同比增幅在20%~30%（含）区间的企业有21家，分别是峰岹科技、敏芯股份、芯碁微装、华大九天、炬芯科技、苏州固锝、赛微微电、芯源微、颀中科技、金宏气体、华灿光电、聚灿光电、普冉股份、江波龙、鼎阳科技、翱捷科技、清溢光电、日联科技、佰维存储、艾为电子、晶丰明源。
另外，神工股份、源杰科技、思瑞浦、联动科技、华峰测控、长川科技、有研新材、深科技、中船特气、富满微、露笑科技、华特气体、航锦科技、上海合晶等94家公司营收规模出现不同程度的下滑。
超6成公司归母净利润同比下滑
2023年，有164家A股半导体公司归母净利润实现盈利，合计盈利630亿元，另有50家企业净利润出现亏损，共计亏损188.59亿元。
从归母净利润规模来看，214家企业中，共有14家企业净利润超过10亿元，占比达到6.54%；净利润在5~10亿元（含）的企业有14家，占比为6.54%；净利润在1~5亿元（含）的企业有87家，占比为40.65%；净利润在0~1亿元（含）的企业有49家，占比22.9%；净利润亏损的企业有50家，占比为23.36%。
具体来看，归母净利润超过10亿元的公司有14家，分别为中芯国际、晶盛机电、北方华创、振华科技、紫光国微、环旭电子、华虹公司、中微公司、三环集团、华润微、长电科技、海光信息、闻泰科技、卓胜微，其归母净利润分别为48.23亿元、45.58亿元、38.99亿元、26.82亿元、25.31亿元、19.48亿元、19.36亿元、17.86亿元、15.81亿元、14.79亿元、14.71亿元、12.63亿元、11.81亿元、11.22亿元。
归母净利润在5-10亿元之间的企业有14家，分别是扬杰科技、斯达半导、盛美上海、太极实业、华海清科、复旦微电、拓荆科技、深科技、顺络电子、振华风光、雅克科技、韦尔股份、北京君正、楚江新材，其归母净利润分别为9.24亿元、9.11亿元、9.11亿元、7.3亿元、7.24亿元、7.19亿元、6.65亿元、6.45亿元、6.41亿元、6.11亿元、5.79亿元、5.56亿元、5.37亿元、5.29亿元。
归母净利润在3-5亿元之间的企业有16家，分别是晶晨股份、睿创微纳、中瓷电子、宏达电子、燕东微、澜起科技、安集科技、正帆科技、颀中科技、三安光电、中船特气、新洁能、广钢气体、火炬电子、金宏气体、成都华微。
归母净利润在2-3亿元之间的企业有23家，分别是圣邦股份、鸿远电子、麦捷科技、南芯科技、江丰电子、有研硅、富瀚微、中科蓝讯、华峰测控、芯源微、上海合晶、中电港、华兴源创、有研新材、华天科技、鼎龙股份、捷捷微电、晶合集成、南大光电、星宸科技、侨源股份、华大九天、力芯微。
另外，归母净利润出现亏损的企业有江波龙、华灿光电、国民技术、富满微、亚光科技、气派科技、敏芯股份、长光华芯、晶丰明源、明微电子、神工股份、上海贝岭、希荻微、仕佳光子、士兰微、思瑞浦、晓程科技、东田微等50家企业。
在归母净利润增幅方面，80家企业净利润出现同比增长，占比达到37.38%。其中，净利增幅超过100%的企业14家，占比为6.54%；净利增幅在50~100%（含）的企业19家，占比为8.88%；净利增幅在0~50%（含）的企业47家，占比为21.96%；另外，净利增长率下降的企业有134家，占比62.62%。
从净利润增长幅度来看，中科飞测归母净利润同比增长1072.38%，居于首位。紧随其后分别是楚江新材、聚灿光电、海特高新、赛微电子、上海新阳，增幅分别为295.92%、291.41%、263.21%、241.24%、21341%，均超过200%。
归母净利润增幅在100%-200%（含）之间的企业有8家，分别是太极实业、艾为电子、露笑科技、汇顶科技、思特威、唯捷创芯、晶升股份、振华风光，其归母净利润增幅分别为198.35%、195.55%、151.19%、122.08%、117.18%、110.31%、109.03%、101.51%。
归母净利润增幅在50%-100%（含）之间的企业有19家，分别是拓荆科技、灿芯股份、大港股份、中科蓝讯、亚光科技、天岳先进、侨源股份、北方华创、博通集成、日联科技、晓程科技、睿创微纳、台基股份、海光信息、晶盛机电、晶丰明源、正帆科技、中微公司、强力新材。
另外，有134家企业归母净利润出现不同程度的下滑。其中，国民技术、华灿光电、江波龙、龙芯中科、明微电子、纳思达、东田微、希荻微、长光华芯、仕佳光子、和林微纳、中微半导、气派科技、思瑞浦等36家企业下跌幅度超过100%。
5.京元电子彻底退出大陆市场，是地缘政治还是竞争力减弱的锅？
（文/朱秩磊）4月26日，总部位于中国台湾的芯片测试龙头京元电子宣布以48.85亿元人民币出售旗下京隆科技（苏州）有限公司全部股权（92.1619%），预计于今年三季度完成交易，资金将用于其台湾地区的投资，彻底退出中国大陆市场。
同一天，通富微电发布公告，与苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）等各方共同收购京隆科技，交易完成后通富微电将持有京隆科技26%的股权，苏州工业园区产业投资基金（有限合伙）将持有京隆科技26%的股权，苏州欣睿股权投资合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技苏州厂14.9811%的股权，上海国资国企综改试验私募基金合伙企业（有限合伙）将持有京隆科技2%的股权。
随着大陆封测产业市场规模和技术实力突飞猛进，以及地缘政治影响喜爱，这是近两年来继日月光、力成、Qorvo、南茂、菱生等外资封测厂先后抛售大陆资产后，又一台资测试龙头决绝离开大陆市场。
地缘政治or竞争力减弱？
京隆科技于2002年9月30日成立，台湾地区最大的芯片测试厂商京元电子以此为据点开始进军新兴的大陆市场。2005年，京元电子还在苏州成立了另一家子公司苏州震坤科技，主要做封装业务，在2019年时与京隆科技合并，成为京隆科技的全资子公司。
得益于中国半导体市场的高速发展，到2016年，京隆科技整体营收超过5亿人民币。到了2019年，据京元电子财报揭露，京隆科技2019年合并营收27.24亿元，年增达62.3%。京隆科技营收约90%为大陆本地客户，高速增长的业绩表现，也让京元电子在2021年规划京隆科技申请A股上市，京隆科技曾于去年12月1日通过官方微信公众号宣布了这一计划，规划在未来几年内于科创板完成IPO上市。
与此同时，京隆科技也在持续加大于当地的投资。2022年，京隆科技投资的集成电路高阶芯片先进测试项目正式开工，占地面积约70亩，总投资约40亿元，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线，计划2024年建成投产，2029年达产。
然而通富微电的收购公告中显示，2022年与2023年京隆科技营收分别为21.00亿元、21.50亿元；净利润分别为4.61亿元、4.23亿元。在2019年至2023年期间，京元电子营收并未出现显著增长。
京元电子副总经理暨财务长赵敬尧在记者会上指出，近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击，加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响，半导体制造在中国大陆的生态环境产生变化，市场竞争日趋严峻。京元电子充分考量京隆科技所处环境，并衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用，董事会作出此时退出大陆半导体制造业务的决议。
京元电子方面还强调，本次交易金额，扣除相关税赋等影响后，净现金流入约166亿元新台币，资金汇回中国台湾后，在运用上除了加快建置厂房设备，充实运营资金外，将投资更高端的测试技术研发及扩充高端测试设备。该公司近期宣布将集中资源投入中国台湾半导体制造供应链，并与客户及供应商密切合作，强化Fabless公司先进制程产品的测试服务和IDM厂加大委外代工的订单，创造营收及获利的更高成长空间。
台媒分析称，大陆近几年成熟制程晶圆产能及封测产能都已明显过剩，但大陆半导体从业者仍在持续扩产中，预计二至三年后，大陆成熟制程晶圆及封测产能过剩情况将更为严峻，因而京元电子决定此时退出大陆市场。
台湾籍资深半导体人士大可（化名）向集微网透露，事实上，京隆科技面临的真正问题不是地缘政治风险，而是随着大陆本地土厂商的崛起，渐渐无法和内地的封测厂竞争了。他指出，先进封装需求强劲增长，CoWoS等2.5D/3D封装需求和市场占比持续增加，再加上大陆封测产业竞争激烈，除非转向先进封装，否则利润都很低。“京隆科技并未开展这方面的业务，压力会很大。”
值得注意的是，目前中国台湾在专业芯片测试领域同样具有领先优势，如京元电子、矽格、欣铨等。纵观大陆芯片测试行业格局，同样以台资企业为主，前几年在大陆集成电路产业迅猛发展之下。台湾专业厂商纷纷开始在大陆集成电路产业链的配套布局，如日月光、矽品、京元电子都在华东成立全资子公司。
随着大陆5G通信、人工智能、汽车电子和物联网等新兴应用领域成为半导体市场未来成长的动能，大陆的台系芯片测试厂家不断加大投入。2017年1月，台湾欣铨在南京设立全资子公司南京欣铨(注册资本4500万美元，计划总投资1.35亿美元)，目标建设27,500平方米厂房，购置相关测试设备600台(套)；2019年7月，台湾银行等金融机构向京元电子授信5.52亿元人民币，投资于全资子公司苏州京隆，用于购买设备 扩充产能；2019年9月，台湾矽格在苏州成立矽兴(苏州)集成电路科技有限公司 (注册资本4500万美元，计划总投资1亿美元)建设测试基地，以布局大陆芯片测试市场。
大陆芯片测试产业方兴未艾
目前，我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，集成电路产量稳步提升。工信部统计数据显示，2023年国内集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%。今年前两个月，集成电路产量704.2亿块，同比增长16.5%。芯片制造规模的提升，推动了我国芯片测试产业规模的持续增长。
芯片测试在集成电路产业链中发挥着必不可少的作用，每颗芯片都需100%经过测试才能交付到市场终端。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。只有经测试合格的成品芯片才能应用于终端电子产品，真正体现出集成电路测试所扮演的守门员作用。因而芯片测试在产业链中的作用越来越关键。
目前目前国内集成电路测试服务提供商主要分为以下几类：
1，封测一体公司以大陆的长电科技、华天科技、通富微电、甬矽电子；外资的日月光(及其收购的矽品)和美资公司安靠等龙头企业。他们在提供芯片封装服务之际配套进行芯片测试，优势在于规模大、融资能力强、扩张弹性大等。
2，华虹宏力、中芯国际、上海华力等晶圆代工企业会配备一定的晶圆测试能力，主要满足晶圆交付必须的允收测试(Wafer Acceptance Test)及部分特殊产品的测试需求。不过晶圆厂提供的测试服务一般可选择的测试平台相对较少，匹配度欠佳，交期偏长，测试成本相对较高，目前业内发展出一些第三方晶圆测试企业，如伟测、华岭股份等，晶圆厂通常也会与这些第三方晶圆测试厂进行合作。
3，IDM厂商自主设计芯片，同时也会自建晶圆制造、封装和测试产能，但是一般不接受外部订单，仅服务自身。例如士兰微2005年建立了杭州滨江测试工厂，为集团内部器件和电源类产品提供测试服务；紫光集团2018年完成对宏茂微(台湾南茂的大陆封测子公司)的收购，为其存储器产品线提前进行业务布局；上海贝岭则先后放弃晶圆制造和芯片测试，只保留测试分析实验室用于前期研发验证。
4，部分芯片设计公司为了满足相对特殊的测试需求自己投资建设测试厂。比如格科微电子在浙江嘉善投资建立其CIS产品的专用测试工厂、国内多家研究所(58所、772所等)建立自研特殊应用芯片的测试基地。
5，第三方专业测试服务厂商，以台资企业在大陆的子公司为主，比如苏州京隆、南京欣铨等，大陆企业伟测、利扬芯片、华岭股份等近年来也成长迅速。这类测试厂可以主动选择市场和产品领域，具备测试方案开发能力，设备配置更有针对性和兼容性，可以灵活调配产能，但是整体规模占比较小。
独立第三方芯片测试占整个集成电路产业规模仍然较小，无法满足众多芯片设计公司的量产测试需求，这一现状已成为我国集成电路产业发展的一个瓶颈。随着先进工艺的集成度和电路的复杂度日益攀升，产品进入高性能CPU、GPU、NPU、DSP和SoC时代，测试费用越来越高，市场对独立第三方专业测试服务的需求越来越迫切。
与台湾测试公司相比，大陆本土的测试企业具有区位和文化优势，目前中国大陆为全球最大的电子产品市场之一，大陆的芯片设计公司也迎来高速成长。由于芯片设计公司需要与集成电路测试公司进行密切地合作，在测试的过程中需要深入沟通具体技术问题，考虑到芯片设计领域的技术保密性，大陆越来越多的大型芯片设计公司未来会逐渐将测试需求转向本土厂商，优先选择国内的测试公司。不过目前大陆第三方芯片测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足4%，发展前景广阔。
对于通富微电而言，收购京隆科技将为其高端集成电路专业测试领域带来更具差异化的竞争优势。2023年，通富微电实现营业收入222.69亿元，实现归属于母公司股东的净利润1.69亿元。京隆科技的营收规模虽然不如通富微电，但是盈利能力要显著高于后者，显然，取得京隆科技部分股权还将大幅提升通富微电的利润水平。
6.芯力量科技成果转化路演定档5月21日！搭建创新项目与资本对接桥梁；
为进一步助力高校、科研院所科技成果转化，实现创新项目团队与投资机构进行资源对接、洽谈合作，由合肥高新技术产业开发区管理委员会、科大硅谷服务平台（安徽）有限公司指导，半导体投资联盟、科大硅谷全球合伙人爱集微主办的第六届芯力量科技成果转化路演将于5月21日线上举办，旨在帮助高校学院、科研院所优秀项目对接全国投资机构基金、上市公司企业资源，共同促进科技项目成果孵化。
科技成果转化是科技创新的“最后一公里”，但科技成果转化往往存在转化周期长、资金需求量大、高风险等难题，高校院所的早期创新项目较少得到“资本”的青睐。目前，我国的科技成果转化率约为30%，与发达国家相差一倍，高校科研成果产业化仅为10%。为搭建创新项目与资本的高效对接桥梁，加速半导体业科技成果落地转化，助推未来5~10年中国半导体产业创新的源动力发展，半导体投资联盟携手爱集微，通过路演活动搭建平台，进一步破除科技创新中的“孤岛现象”。
目前，已经确定路演的科研机构名单包括：
由复旦大学信息科学与工程学院组建的顶尖人才团队
由厦门大学航空航天学院组建的核心技术人员团队
由桂林电子科技大学机械工程学术带头人组建的核心技术团队
来自哈尔滨工程大学的机器人仿真创新团队
来自杭州电子科技大学的微纳器件与微系统团队
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科技成果转化路演项目正在火热征集中，诚邀各高校、科研院所团队携科研项目报名参加！
同时欢迎更多投资机构报名参加本次路演！
集微科技成果转化路演
集微科技成果转化路演旨在寻找高校科技成果项目，更高效专业地利用爱集微平台的高校、机构、企业及政府、园区服务经验与资源，以及旗下半导体联盟拥有的业内主流投资机构、上市公司会员资源，快速链接高校与资本，深化产业融合，促进创新链、产业链、资金链、人才链四链融合，形成链接闭环，助力“科研之花”结出“产业之果”。
长期以来，科技成果转化路演线上线下齐发力，已成功举办多场活动，累计吸引清华、北大、复旦、中科大、浙大、北航、南科大等国内知名高校相关院系参加，获得500+投资机构关注。众多优秀项目通过路演活动脱颖而出，并在会后成功与资本进行一对一深入对接。
未来，爱集微将持续定期举办科技成果转化路演活动，助力高校项目和投资机构双向奔赴。
科技成果转化路演联系人：韩先生 18918459526
赵老师 18201800528
（校对/孙乐）
7.华为Q1实现营收1784.5亿元，净利润同比增长约564%；
4月30日，华为披露2024年一季度业绩，Q1实现营业收入约1784.5亿元，同比增长36.66%；归母净利润约196.5亿元，同比增长约564%。
另据此前披露数据，华为2023年全球销售收入7042亿元人民币，净利润870亿元人民币。
其中，ICT基础设施业务实现销售收入3,620亿元人民币，同比增长2.3%；终端业务实现销售收入2,515亿元人民币，同比增长17.3%；云计算业务实现销售收入553亿元人民币，同比增长21.9%；数字能源业务实现销售收入526亿元人民币，同比增长3.5%；智能汽车解决方案业务实现销售收入47亿元人民币，同比增长128.1%。
8.余承东卸任华为终端BG CEO 何刚接任；
4月30日晚间消息，华为内部发布人事调整文件，宣布余承东担任终端 BG董事长职位，仍保留终端BG董事长职位。原华为终端BG首席运营官何刚接任华为终端BG CEO。
知情人士表示，华为公司拥有完善的内部治理架构，此次为正常管理任命，可以让余承东有更多的精力为消费者打造精品。
资料显示，余承东出生于1969年，毕业于清华大学，硕士。1993年加入华为，历任 3G产品总监、无线产品行销副总裁、无线产品线总裁、欧洲片区总裁、战略与Marketing总裁等。后担任华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长与智能终端与智能汽车部件IRB主任。
公开信息显示，2011年，余承东开始担任华为终端公司CEO，如今已经近13年。在余承东的带领下，华为手机2011年发货量达到5500万台，其中智能手机发货量近2000万台，同比增长超过500%。何刚1998年加入华为，2012年出任华为消费者BG手机产品总裁，他接手的两年后，华为手机业务收入从30亿美元增长至140亿美元。
华为发布2024年第1季财报显示，当季实现营业收入约人民币1784.5亿元，年增36.66%；归母（可归于母公司）净利润约196.5亿元，年增约564%。这显示华为已明显走出业绩谷底。
去年开始，华为陆续推出重返5G市场的Mate 60系列等新机后，业绩与获利大幅攀升。
市场分析公司Canalys近日发布第1季中国大陆智能手机市场报告。数据显示，由于Mate和nova系列的热烈市场回响，华为历经13季后重回中国榜首，手机出货量1170万支，市占率达17%。
