5月3日，受益于中国智慧手机市场零件出货呈现复苏，全球MLCC供应商村田看好被动元件产业后市。2024年1-3月村田整体接获的订单额为4,105亿日元，较去年同期大增30.8%。
村田会长村田恒夫表示，观察当前景气，感受到中国大陆智慧手机市场零件出货呈现复苏，来自低阶机种及特定客户高阶机种需求增加，村田因应订单需要，2024年度旗下MLCC工厂产能利用率预期将扬升到85%至90%，高于1H24的80%至85%。
村田分析，2024年全球智慧手机需求将年增3%、达11.8亿支，其中，5G智慧手机可望年增17%、达7.7亿支；PC需求则估年增2%、达3.7亿台；汽车需求研判将持平2023年、约9,000万辆，惟电动化车款（xEV）需求将大增，预计将较2023年大幅成长20%、达3,600万辆，成长可期。
因此，村田预计2024年4月-2025年3月合并营收预估将同比增长3.6%至1.7兆日元、合并营益将大增39.2%至3,000亿日元。
