力积电加速切入CoWoS先进封装

在5月2日铜锣新厂举行启用典礼上，力积电表示将加速存储技术研发，并切入CoWoS先进封装领域，主要生产硅中介层，下半年月产能预计可达数千片。

力积电董事长黄崇仁于典礼上表示，AI应用商机开始进入爆发性成长，且又有非大陆地区的供应链需求开始爬升，未来相关市场需求庞大，力积电将掌握商机。

黄崇仁表示，公司现有晶圆厂逻辑产线部分是从DRAM产线改造而来，铜锣新厂为较纯粹的逻辑晶圆厂，随着公司强化CoWoS先进封装领域及3D堆叠技术，新厂将扮演重要角色。

他强调，全球晶圆厂中，只有力积电同时拥有存储及逻辑制程，未来3D堆叠技术整合逻辑芯片及存储器，力积电的整合技术应属领先，铜锣厂区将分二期开发 ，同时加速存储技术研发。