近日，原粒半导体与超摩科技携手宣布达成战略合作，双方将围绕原粒半导体领先的高性能NPU Chiplet产品与超摩科技的高性能CPU Chiplet以及超摩高性能Chiplet互联方案C-Link，共同致力于开发集高性能与高集成度于一身的多模态AI大模型解决方案。
当前，大模型的应用如日中天，其使用场景正在从云端迅速向边缘端延伸。不论是在云端还是边缘端，CPU与NPU之间更加紧密的互联集成，已成为新一代AI计算硬件发展的显著趋势。AI PC等新颖概念和产品的涌现，正是这一趋势的生动体现。得益于Chiplet技术和先进封装技术的快速发展，CPU与NPU的集成得以实现更高的带宽、更出色的灵活性，同时降低了研发成本，缩短了研发周期。
目前，原粒半导体与超摩科技已经对双方的AI Chiplet和CPU Chiplet产品的互联适应性进行了验证，双方将联合开发推出高性能、高灵活性、高性价比的AI大模型解决方案，市场前景广阔，众多行业客户对此方案表现出浓厚的兴趣。
原粒半导体创始人兼CEO方绍峡表示：
大模型浪潮下，“云、边、端”算力需求激增，Chiplet技术为解决大模型算力难题提供了最佳解决路线。超摩科技在CPU Chiplet和高性能互联技术方面具备深厚实力，为各个应用领域提供了多种高性能CPU Chiplet和互联IP产品。展望未来，双方将结合各自客户的需求，基于各自的Chiplet产品共同推出覆盖云边端等多样化应用场景的高性能AI大模型解决方案，从而进一步丰富国产化Chiplet应用生态，推动整个行业的创新发展。
超摩科技创始人兼CEO范靖表示：
AI大模型当前的形势十分活跃且富有潜力。在政策、技术和市场的三重驱动下，AI大模型产业得到了快速发展。原粒半导体的AI Chiplet凭借领先的技术实力和独特的产品定位，能够为广大客户提供卓越的高性能通用AI Chiplet解决方案。此次很荣幸能与原粒半导体深度合作，双方的合作将推动AI大模型CPU+NPU的高性能异构解决方案迈向新的高峰，为行业带来更多的价值创新与突破。
