近日，奥士康在接受机构调研时表示，随着信息产业中云计算、大数据等下游应用的不断发展，以人工智能为引领的新技术、新应用对算力的渴求日益增长，同时汽车行业正经历电动化、网联化、智能化的深度融合和革新，服务器及数据中心、汽车电子等PCB下游应用场景需求增加，产业结构在不断升级调整，从中长期看，PCB产业将保持稳定增长。
在数据中心及服务器领域，公司持续加大研发投入，产品矩阵不断丰富；在汽车电子领域，公司持续加大对国内外客户的开发力度，积极拓宽汽车电子相关的产品结构和客户结构，不断提高汽车电子的收入占比；在新能源领域，特别是在逆变器、数字能源等领域积极开拓市场，目前已稳步实现量产。公司通过不断精进专业技术，提升制程能力，积极拓展市场，持续推动产品创新。
关于原材料涨价方面的影响，奥士康表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等铜相关原材料，近期受大宗商品价格变化影响，部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时，公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，精细化生产管理等举措，将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。
