最近的一项研究表明，韩国的下一代半导体技术连续第四年落后于美国。由于美国和日本直接提供巨额补贴来吸引半导体公司，焦点在于韩国即将推出的至少10万亿韩元的政府支持计划将在多大程度上可增强该行业的竞争力。
韩国产业技术评价管理院（KEIT）5月13日发布了《2023年产业技术水平调查报告》，针对全球主要国家/地区（韩国、美国、日本、中国、欧盟）的产业技术水平和相对技术差距发表了研究结果。以美国（技术水平100%）为基准，韩国的平均产业技术水平为88.0%（技术差距0.9年），欧盟为93.7%（技术差距0.39年），日本为92.9%（技术差距0.39年），其次是中国83.0%（技术差距1.2年）。
如果将美国顶尖技术水平视为100%标准，韩国下一代半导体技术水平从上次调查的90.1%下降到86.0%。
韩国下一代半导体技术在2019年达到美国水平的92.9%，2021年下降至90.1%，2023年进一步跌破90%。
尤其是对生成式人工智能（AI）发展至关重要的系统半导体，仅达到美国水平的81.6%。韩国与美国的技术差距扩大至1.3年。中国以80.5%的技术水平紧随其后。
考虑到半导体约占韩国出口额的20%，专家们担心半导体竞争力的减弱可能会对未来的经济增长产生不利影响。韩国半导体行业协会报告称，韩国在系统半导体领域仅占3%的市场份额，而美国则占70%。
韩国半导体工业协会常务理事An Gi-hyun强调，需要采取更大胆、主动和持续的支持措施来培育系统半导体产业，并表示：“从中长期来看，必须建立一个系统半导体产业能够独立成长的生态系统。”
纵观25个主要产业技术领域，韩国与技术领先国家/地区的技术差距最大的领域是下一代航空，为2.9年；其次是碳材料（技术差距1.5年）、陶瓷（技术差距1.4年）和金属材料（技术差距1.2年）。韩国仅在未来显示技术领域处于领先地位。韩国半年内可以赶上的领域包括电动氢能汽车（技术差距0.3年）和智能家居（技术差距0.4年）。
从技术大分类来看，除了显示器和二次电池，美国在的所有技术中的47项中拥有最高技术水平，占比64.5%，而日本则拥有14项，在陶瓷、碳材料和根技术方面领先；韩国除了未来显示中的5项技术外，韩国在“商用高性能锂电池技术”和“锂电池再利用技术”方面处于领先地位；欧洲在先进制造工艺和设备以及造船和海上工厂领域拥有最高技术。
美国和韩国之间的整体技术差距在过去八年中有所扩大。从2013年的1.4年扩大到2015年的1.5年，但2017年维持或收窄至1.5年，2019年为1.3年，2021年为0.8年。
专家一致认为，要恢复失去的技术竞争力，韩国政府需要扩大研发投入。（校对/张杰）
