东风汽车:智新半导体第二条生产线预计7月批量投产

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5月22日,东风汽车官微发文称,东风与中车合作在武汉成立的智新半导体,开展自主攻关,研发生产车规级的IGBT模块,并顺利实现了IGBT产品量产,一期产能30万只,主要生产400V硅基IGBT模块,与国外产品相比,价格降低50%,实现了国产IGBT模块从无到有的突破。

智新半导体第二条生产线今年4月已经投用,规划产能40万只,兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块,产线的国产化率达到70%,预计7月批量投产,10月大批量投用。

目前,智新半导体正在研发双面水冷塑封碳化硅模块,体积减小40%,能实现更低损耗、更高效率,进一步提升车辆续航里程,降低整车成本。

此外,智新半导体正规划第三条生产线,规划年产能50万只,到2025年,智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块,全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。(校对/赵碧莹)

责编: 赵碧莹
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