半导体复苏，应用材料、东京电子等设备厂商期待Q2增长

据日本市场预测，几乎所有世界顶级芯片制造设备供应商2024年最近季度/财季营收都有望增长，这表明全球市场低迷的趋势已经扭转。在9家领先的设备厂商中，有8家收入有望超过去年同期，而在第一季度，有6家销售额出现同比下降。

业界表示，对第二季度/财季的看好源自于对人工智能（AI）需求的增长，以及中国试图建立自给自足芯片产业的努力，与智能手机和其他消费电子产品相关的需求预计也将出现反弹。

应用材料上周表示，预计5~7月的季度营收将在62.6亿~70.5亿美元之间，如果达到这一区间的中间值，这一财年的收益将达到4%。相比2~4月份0.2%的增幅有所改善。应用材料公司的客户提高了工厂产能利用率，对用于制造DRAM存储器半导体的设备的需求也在增长。

由于AI带来乐观预期，应用材料特别提到了用于生成式AI的HBM（高带宽存储），该公司CEO加里·迪克森（Gary Dickerson）在上周的财报电话会议上表示，“由于我们最近看到客户加快了HBM产能提升计划，我们现在相信，今年的收入可能会增长6倍。”

根据市场预测的平均值，东京电子4~6月营收将增长约30%，用于AI开发和运营的服务器资本支出预计将发挥重要作用。东京电子总裁Toshiki Kawai表示，“我们预测，从今年下半年开始，尖端DRAM领域投资将出现复苏。”

对于晶圆加工前段工艺所需的设备，东京电子认为今年全球市场将增长5%，规模达到1000亿美元。

日本研究机构Screen Holdings预测，中国正在努力建立国内半导体供应链，预计截至9月的上半财年，东京电子对华销售额占比将达到49%。

ASML有所不同，预计4~6月收入将下降14%，但预计下半年需求将实现强劲复苏。

今年1~3月，芯片制造商和设备商的盈利低于市场的预期，导致相关公司股票遭抛售。日本公司爱德万测试（Advantest）和迪恩士（SCREEN）的股价自3月底以来下挫约20%。

美国公司科磊（KLA）表示，季度收入在3月份已经触底，设备市场正在好转，这将转化为明年的投资。

业界表示，半导体的周期十分明显，每隔几年行业营收都会在繁荣与萧条之间波动。目前经历的衰退周期，被归因为智能手机和个人电脑（PC）需求的减弱。

美国设备制造商泰瑞达（Teradyne）CEO Greg Smith近期警告称，移动业务、传统汽车和工业终端市场可能到2025年才会出现有意义的好转。

不过业界认为，另一方面，人工智能和电动汽车等具有高增长潜力的行业正在产生新的需求。各国家/地区也在发展当地芯片供应链，推动需求的增长，这已超出纯粹基于市场条件的需求。

（校对/孙乐）