台积电：今年计划建设七座工厂，3nm扩充产能仍供不应求

台积电预测，全球半导体行业（不包括存储芯片在内）的年销售额将增长10%。台积电欧洲和亚洲地区销售业务高级副总裁Cliff Hou在2024技术论坛上表示，“这是人工智能（AI）的新机遇黄金时代。”

今年4月，台积电将全球半导体行业（不包括存储芯片在内）增速预期从之前超过10%的预测下调至10%左右。世界半导体贸易统计协会（WSTS）预测2024年全球半导体市场将增长13.1%。

台积电预计，随着人工智能应用半导体的需求浪潮高涨，第二季度销售额可能增长高达30%。

在产能及建厂方面，台积电资深厂长黄远国表示，公司3nm先进制程技术自去年起已开始量产，并且与N4制程的良率相当。由于3nm产能的扩张仍无法满足市场需求，台积电计划今年在全球范围内建设七个新厂，包括在中国台湾建设三个晶圆厂、两个封装厂，以及在海外建设两个工厂。

黄远国指出，台积电特殊制程技术在成熟产品中的比重也在稳步增长，从2020年的61%预计到2024年将达到67%。在2022至2023年间，台积电平均每年建设五个工厂，而今年计划建设的工厂数量增至七个。

在中国台湾地区的建厂计划中，新竹和高雄将成为2nm制程技术的量产基地，目前进展顺利，已陆续引进设备；台中AP5厂区用于满足CoWoS扩产需求；最近宣布的嘉义先进封装投资主要用于CoWoS和SoIC技术的生产。

台积电美国Fab 21晶圆厂预计将于2025年开始量产，并计划在2028年启动第二家工厂的量产；日本熊本的Fab 23晶圆厂以外的第二工厂预计2027年量产；台积电德国工厂计划在今年第四季度开工，目前正在积极准备，预计2027年开始量产；台积电南京工厂也在稳步扩大28nm制程的产能，所有这些布局都是为了满足和支持客户需求。

关于极紫外光（EUV）技术的应用，黄远国表示，自2019年以来，台积电的EUV设备数量已经增长十倍，并且占全球总量的65%。随着经验的积累，晶圆的产出量和生产效率都得到显著提升。

他进一步说明，台积电全球制造与管理平台实现“One Fab”概念，能让台积电横跨全球的晶圆厂达到一定效率并在全球厂区投入绿色制造人才培养、供应链本地化。

（校对/刘昕炜）