研究机构Counterpoint 5月22日报告显示，2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%，但同比增长12%，中芯国际以6%的份额升至第三名，华虹集团份额2%位居第六。机构表示，第一季度营收下滑不仅受季节性因素影响，也因为非人工智能（AI）半导体（如智能手机、消费电子、物联网、汽车和工业）需求放缓所致。
这一趋势与台积电管理层的看法不谋而合，台积电此前将2024年逻辑半导体行业的增长率预测从“高于10%”下调至约10%。
全球前六大晶圆代工企业中，台积电一季度业绩仍高居榜首，份额占比达62%超出预期，台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍，但仍无法满足客户强劲的AI需求。值得注意，由于AI芯片的强劲需求，台积电5nm产能利用率一直保持强劲。
三星为第二大代工厂，份额13%，三星Galaxy S24系列智能手机是一大亮点，但中低端手机需求相对疲软。三星预计，随着第二季度需求改善，晶圆代工收入预计将出现两位数百分比反弹。
中芯国际在一季度超越格芯、联电成为全球第三大晶圆代工厂，业绩超出市场预期，得益于CMOS图像传感器（CIS）、电源管理IC（PMIC）、物联网芯片和显示驱动IC（DDIC）等业务增长以及市场复苏。随着客户补充库存需求的扩大，中芯国际预计第二季度将继续保持增长。
联电、格芯分别位列第四、第五，二者均表示消费电子和智能手机需求已经触底，但汽车半导体需求喜忧参半。联电预计短期内汽车需求将放缓，格芯预计第二季度收入将呈上升趋势。
Counterpoint表示，进入2024年第一季度，已观察到半导体行业显露需求复苏迹象，尽管进展比较缓慢。经过连续几个季度去库存，渠道库存已经正常化。该机构认为，AI的强劲需求和终端产品需求复苏，将成为2024年晶圆代工行业的主要增长动力。
（校对/孙乐）
