第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 6.9w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 DECISION Études & Conseil高级顾问:全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段 SEMI资深顾问Andy Tuan:2026年起半导体材料需求前景将更加强劲 Focalpoint董事总经理:印度电子市场具备长期发展根基,布局印度应循序渐进 Lou Hutter解读四大企业视角下,模拟 IDM 的产业变革与战略选择 TechSearch:AI算力封装量价背离,材料、功耗、工艺三座大山亟待突破 East West Futures总监:欧洲全面转向放弃硅基内卷,押注光子超车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 14.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 PCB产值两年内冲向2万亿新台币 法人看臻鼎、金像电等有机会高额配息 7小时前 鸿海:一年半产能被订满 相关服务器市占上看五成 将加码美国制造 7小时前 【头条】曝:又一巨头退出手机市场! 7小时前 机构:中国台湾半导体明年产值冲逾11万亿元新台币创高 AI与HPC带动 7小时前 OpenAI奥特曼:个人电脑上装存储芯片太浪费、最好留给AI数据中心 7小时前 获取更多内容 最新资讯 OpenAI 大幅削减融资金额,从 300 亿降到 200 亿 2小时前 闪迪:AI推理改写NAND供需,长期订单延伸至2030年 3小时前 TCL华星t8项目设备搬入,全球首条印刷OLED G8.6代产线量产前最后冲刺 2小时前 Q3全球智能手机SoC出货量暴跌21%,中低端市场成重灾区 2小时前 丰田拟2030年全系转SDV,日本“磨合式”开发迎转折点 3小时前 【成交】中微半导体工业用房及配套设施项目电动阀采购结果公示 5小时前