第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 05-24 09:49 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 3.8w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 逆风启航,筑梦未来!第六届集微半导体行业秋季联合双选会上海站邀您共赴 集微大会西安电子科技大学校友论坛成功举办,共话校企合作创新发展典范 同“芯”同行向未来,“复旦大学校友论坛”成功举办 东南大学暨南京大学校友联合论坛举办 共话半导体合作与发展 共探半导体发展投资新机遇,集微半导体大会“北京大学校友论坛”成功举办 果纳半导体荣获第二届集微半导体制造大会暨产业链突破奖 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.2w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 3小时前 捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布 3小时前 荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布 4小时前 宁德新能源“二次电池及其封装方法、封头”专利公布 4小时前 士兰微“用于LLC谐振变换器的恒流控制电路及恒流控制方法”专利获授权 4小时前 获取更多内容 最新资讯 派恩杰“一种碳化硅晶圆衬底的制备方法及碳化硅晶圆衬底”专利公布 3小时前 捷捷微电“一种纵向变掺杂的IGBT结构及制备方法”专利公布 3小时前 产业观察:新思科技收购Ansys或在英国即将获批 3小时前 商务部新闻发言人就美对中国芯片产业相关政策发起301调查发表谈话 3小时前 艾为推出新一代Smart K系列AW87394模拟音频功放 3小时前 荣耀“减震结构和可折叠设备”专利公布 4小时前