第八届集微半导体大会最全参会指南上线,火速收藏! 作者: 爱集微 2024-05-24 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 评论 收藏 点赞 6.2w 报名入口报名入口 责编: 爱集微 来源:爱集微 #集微大会# #参会指南# #集微半导体# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 DECISION Études & Conseil高级顾问:全球半导体产业迈入区域化重构全新阶段 SEMI资深顾问Andy Tuan:2026年起半导体材料需求前景将更加强劲 Focalpoint董事总经理:印度电子市场具备长期发展根基,布局印度应循序渐进 Lou Hutter解读四大企业视角下,模拟 IDM 的产业变革与战略选择 TechSearch:AI算力封装量价背离,材料、功耗、工艺三座大山亟待突破 East West Futures总监:欧洲全面转向放弃硅基内卷,押注光子超车 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 13.7w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 AI存储,驱动未来!9月22-23日,GMIF2026创新峰会亮点抢先看 10小时前 【追光】三个月连落三子,欧菲光的追光路线图 18小时前 【头条】国产光刻机,斩获头部客户批量订单!营收净利双翻倍,寒武纪“重回报”回馈方案受关注;北京模拟芯片公司冲刺IPO 18小时前 【落户】11亿!江苏半导体项目签约落户 18小时前 【IPO】国家级“小巨人”企业,拟A股IPO! 18小时前 获取更多内容 最新资讯 海关总署:前7个月集成电路累计出口金额达2160亿美元 3小时前 爱芯元智中期业绩:收入大增181.8%,边缘AI及智能汽车业务均增超250% 4小时前 中国造船工程学会船海装备集成电路专业委员会在哈成立 5小时前 西安交大延卫/王嘉楠/郗凯在锂金属电池领域取得重要进展 5小时前 西安电子科技大学模拟集成电路重点实验室冯立琛等在2026年JSSC发表人工智能芯片成果——高效比特并行SRAM存算芯片 5小时前 东南大学集成电路学院在DAC 2026会议上发表多项智能EDA创新成果 5小时前