励石创投消息显示，重庆希微科技有限公司（以下简称：希微科技）于近日完成了近亿元A2轮战略融资，由毅岭资本、钧山资本等战略投资，本轮融资主要用于希微科技现有2x2中高端高速率数传Wi-Fi6/6E系列芯片的量产和导入市场客户，Wi-Fi7路由器芯片的研发、流片以及市场拓展。
希微科技官网显示，公司成立于2020年6月，在上海、北京、天津、深圳等地区均设有研发、支持中心。
据悉，希微科技是一家高性能Wi-Fi STA和路由器AP芯片设计厂商，汇集了曾在国内外芯片龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员。希微科技已在Wi-Fi6/7领域储备了众多核心技术，形成了完备的自研核心IP体系技术积累和体系架构。
希微科技成立初期即获得了顺为资本、华业天成、传音投资、北极光创投、全志科技、励石创投等投资机构和产业方的投资。
励石创投消息指出，希微科技2022年成功大规模量产1x1 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6621；2023年成功量产国产首颗2x2 Wi-Fi6 Combo系列芯片EA6652，在电视、平板电脑、CPE、投影仪、笔电等细分应用领域实现量产出货。此外，Wi-Fi7 AP芯片也已经在研发设计中。
此外，励石创投合伙人赵萌表示，希微科技是目前国产厂商中唯一通过Wi-Fi联盟认证的量产2x2的Wi-Fi 6 STA的厂商，其产品和商业化进度都在中国通信芯片创业公司中处于领先地位。（校对/韩秀荣）
