一周动态:中国半导体行业协会倡议 尊重与保护商业秘密;华天科技、致真存储、通富微电项目“芯况”(5月20日-24日)

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本周以来,中国半导体行业协会发布《尊重与保护商业秘密倡议书》;广东省推动低空经济高质量发展行动方案印发;华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约南京;致真存储芯片制造项目开工奠基;上海梧升半导体被强制清算;机构:Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂......

热点风向

中国半导体行业协会发布《尊重与保护商业秘密倡议书》

中国半导体行业协会5月17日发布《尊重与保护商业秘密倡议书》。

其中提出,维护产业发展环境。协会呼吁全行业企业和从业者恪守商业道德、履行社会责任,共同努力维护公平竞争的发展环境,抵制假新闻和热点炒作的产生和传播。企业要建立规范员工网络空间言论的管理机制和从业自律准则,倡导务实低调、科学严谨的创新创业文化,坚决抵制和惩戒不负责任的言论和有损行业整体利益的行为。坚持创新引领发展。协会呼吁企业从加快发展新质生产力、实现高质量发展需求出发,将企业发展与国家战略紧密结合,加大科技创新力度,研发关键核心技术,加强知识产权保护,提升企业创新力和竞争力。

《广东省推动低空经济高质量发展行动方案(2024-2026年)》印发

5月21日,《广东省推动低空经济高质量发展行动方案(2024-2026年)》印发,提出到2026年,低空管理机制运转顺畅、基础设施基本完备、应用场景加快拓展、创新能力国际领先、产业规模不断突破,推动形成低空制造和服务融合、应用和产业互促的发展格局,打造世界领先的低空经济产业高地。低空经济规模超过3000亿元,基本形成广州、深圳、珠海三核联动、多点支撑、成片发展的低空经济产业格局,培育一批龙头企业和专精特新企业。

其中提出,促进产业链协调发展。推动低空产业链内部各环节深度融合,支持整机企业与零部件企业加强协作,增强产业链韧性和安全水平。推动新能源汽车、高端装备制造、新一代电子信息等优势产业与低空经济产业跨界融合发展,在飞控系统、动力系统、任务载荷、无人机管控平台、低空反制系统等领域提升产业链配套能力。

成都出台三年行动计划:人工智能产业目标1700亿元

5月20日,《成都市人工智能产业高质量发展三年行动计划(2024—2026 年)》《成都市推动氢燃料电池商用车发展及推广应用行动方案(2024—2026 年)》《成都市加快推进制造业智能化改造数字化转型三年行动计划(2024—2026年)》等政策文件出台。

其中,《成都市人工智能产业高质量发展三年行动计划(2024—2026 年)》提出,到2026年,成都力争人工智能产业核心产业规模达到1700亿元,带动相关产业规模达到1万亿元,算力规模达到 20000PFlops(FP16,即半精度浮点数),人工智能技术创新与产业发展综合实力进入全国第一方阵,建成创新活跃、能级领先、应用广泛、要素集聚的全国人工智能产业发展高地。

深圳发布20条措施进一步加大吸引和利用外资

5月21日,《深圳市进一步加大吸引和利用外资实施办法》印发,提出承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策,鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设,在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链。

其中,加快先进制造业国际化发展。承接落实好国家在制造业领域外资准入限制全面清零政策,鼓励引导外商投资以先进制造业为主体的“20+8”产业集群培育和建设,在高端装备制造、新一代信息技术、新材料等关键领域进一步延链补链强链。支持全球知名制造业龙头企业将总部基地、研发设计、生产制造等关键环节落地深圳。

项目动态

华天科技30亿元盘古半导体先进封测项目签约南京浦口

5月18日,华天科技(江苏)有限公司在南京浦口签约落户盘古半导体先进封测项目。

据介绍,盘古半导体先进封测项目计划总投资30亿元,2024年启动建设,2025年部分投产。该项目分两个阶段建设,其中一阶段建设期为2024至2028年,拟用地115亩,新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关附属配套设施,推动板级封装技术的开发及应用。项目达产后预计年产值不低于9亿元,年经济贡献不低于4000万元。

目前,该项目运营公司江苏盘古半导体科技股份有限公司已在浦口开发区注册,注册资本1亿元,由华天科技(江苏)有限公司控股。

致真存储芯片制造项目开工奠基,达产后将实现月产400万颗高端芯片

5月16日,致真存储芯片制造项目举行开工奠基仪式。本次仪式标志着项目正式拉开建设序幕,进入实质性建设阶段。

致真存储官方消息显示,致真存储芯片制造项目位于青岛市西海岸新区古镇口,占地面积50亩,将建设新一代磁性随机存储芯片加工工艺线,以加速磁存储芯片的产业化进程。项目将围绕存储芯片领域,吸引产业相关上下游企业进行落地布局,建成达产后,将实现月产400万颗高端芯片。

盛合晶微超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工

5月19日,盛合晶微半导体有限公司在无锡市江阴高新区举行超高密度互联三维多芯片集成封装项目暨J2C厂房开工仪式。

江阴发布消息显示,现场发布的亚微米互联技术依靠本土设备技术能力,采用大视场光刻技术实现了0.8um/0.8um线宽线距技术水平,加工的硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸,标志着盛合晶微在先进封装技术领域进入亚微米时代,也意味着其有能力以亚微米线宽互联技术,在更大尺寸范围内更有效地提升芯片互联密度,从而提高芯片产品的总算力水平。

爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区

5月18日,爱普特微电子芯片封测基地项目签约张家港高新区。

该项目计划总投资6亿元,在张家港高新区建设CP和FT测试生产线、先进封装生产线及研发中心,每年可实现CP和FT测试产能8亿颗、封装产能8亿颗。深圳市爱普特微电子有限公司网站显示,该公司成立于2012年,是一家专注于研发设计全国产、全自主可控、高可靠性32位微处理器芯片的高新技术企业。

企业动态

上海梧升半导体被强制清算

5月20日,全国企业破产重整案件信息网对“(2024)沪0115强清43号”文件公开。

上海市浦东新区人民法院民事裁定书显示:2024年4月,申请人上海梧升电子科技(集团)有限公司(以下简称:梧升电子)以被申请人上海梧升半导体集团有限公司(以下简称:梧升半导体)已出现解散事由但无法自行清算为由,向上海市浦东新区人民法院申请对梧升半导体公司进行强制清算。

上海市浦东新区人民法院认为,梧升半导体公司已被依法解散,出现了公司法规定的解散事由,应当在解散事由出现之日起十五日内成立清算组,开始自行清算。现梧升半导体公司逾期未成立清算组进行清算,梧升半导体公司股东梧升电子公司管理人亦明确表示无法对梧升半导体公司开展自行清算,在此情况下,梧升电子公司可以申请法院指定清算组对梧升半导体公司进行清算。依据《中华人民共和国民法典》第七十条、《中华人民共和国公司法》第一百八十条、第一百八十三条,《最高人民法院关于适用〈中华人民共和国公司法〉若干问题的规定(二)》第七条之规定,裁定如下:受理申请人上海梧升电子科技(集团)有限公司对被申请人上海梧升半导体集团有限公司的强制清算申请。本裁定即日起生效。

士兰微增资41.5亿,建设8英寸SiC功率器件制造生产线

5月21日晚间,杭州士兰微电子股份有限公司发布公告,拟与厦门半导体投资集团有限公司、厦门新翼科技实业有限公司共同向子公司厦门士兰集宏半导体有限公司增资41.5亿元并签署《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》。

各方合作在厦门市海沧区合资经营项目公司“厦门士兰集宏半导体有限公司”,以项目公司负责作为项目主体建设一条以SiC-MOSEFET为主要产品的8英寸SiC功率器件芯片制造生产线,产能规模6万片/月。

机构:Q1中芯国际升至全球第三大晶圆代工厂,华虹第六

研究机构Counterpoint 5月22日报告显示,2024年第一季度全球晶圆代工业营收环比下滑5%,但同比增长12%,中芯国际以6%的份额升至第三名,华虹集团份额2%位居第六。

全球前六大晶圆代工企业中,台积电一季度业绩仍高居榜首,份额占比达62%超出预期,台积电还将AI相关收入年均复合增长率50%的持续时间延长至2028年。尽管预期CoWoS产能到2024年底将同比增长逾一倍,但仍无法满足客户强劲的AI需求。

月之暗面新一轮估值或已达30亿美元

有媒体5月21日报道,大模型公司月之暗面(Moonshot)的融资仍在持续进行中,最新一轮的估值报价已达30亿美元。有知情人透露,新入局的包括腾讯、高榕创投等机构。这也意味着,中国大模型创业公司已经踏入200亿人民币俱乐部。

北京商报报道,月之暗面回应“不评论融资消息”。

屹东光学获数千万元Pre-A轮融资

屹东光学技术(苏州)有限公司于近日完成数千万元Pre-A轮融资,由国科创投、敦行资本和乾融资本联合投资,募集资金将主要用于扫描电镜等系列产品的研发迭代以及扩大生产能力。

2022年4月,屹东光学成立,聚焦带电粒子束(电子束/离子束)显微镜及附属设备的研发生产和销售,并于2023年10月发布第一款高分辨率热场发射扫描电镜产品“YF-1801”,该产品分辨率为1nm,集高分辨率、易用性、可拓展性等多项特点于一体。(校对/陈炳欣)

责编: 陈炳欣
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