天马微电子“微流控芯片及微流控芯片的成型方法”专利获授权

作者：爱集微 06-02 09:26

来源：爱集微 #天马微电子#

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天眼查显示，上海天马微电子有限公司近日取得一项名为“微流控芯片及微流控芯片的成型方法”的专利，授权公告号为CN115845942B，授权公告日为2024年5月28日，申请日为2022年12月15日。

本发明公开了一种微流控芯片及微流控芯片的成型方法，该微流控芯片包括基体，基体具有反应区和进样区，所述反应区的表面为凹凸起伏表面，所述凹凸起伏表面包括凹部和至少一个凸部，至少所述凹部形成用于介质反应的反应流道，所述进样区用于连通所述微流控芯片的进液口和所述反应流道，本发明所提供的微流控芯片的反应区的表面为凹凸起伏表面，该结构形成的比表面积比较大，这样可使反应区附着固定更多的反应底物，有利于试剂混合、反应和结果检测，增加有效检测效率。进一步降低试剂使用量。