索尼:未来三年半导体业务同比减少30%投资

来源:爱集微 #索尼#
1.8w

索尼集团半导体部门近日宣布,截至2027年3月的三年内计划投入约6500亿日元(41.4亿美元)的资本支出,比前三年减少约30%。

索尼半导体解决方案公司主要生产智能手机摄像头的图像传感器。由于盈利能力下降,包括一条采用尖端技术的新量产线遭遇挫折,该公司正在削减投资。

总裁兼CEO清水照士(Terushi Shimizu)在5月31日的一次演讲中表示,截至今年3月的三年里,“投资效率下降,在提高盈利能力方面仍然存在问题”。

他说:“我们计划充分利用现有资产,并打算在未来三年内仔细评估我们的投资机会。”

索尼半导体解决方案公司2023财年的营业利润下降9%至1935亿日元。其营业利润率下降3个百分点至12%。

该公司5月31日还表示,今年4月开始在日本熊本县一个占地37万平方米的场地上建造新工厂。该公司将根据图像传感器的需求决定安装芯片制造设备的时间表,灵活应对未来市场的任何扩张。

该工厂靠近索尼集团的另一家工厂,以及台积电正在建设的新芯片制造厂。

责编: 爱集微
来源:爱集微 #索尼#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...