汇聚全球智慧，共话“芯”未来。2024年6月28日-29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。第四届集微半导体分析师大会暨第二届全球半导体产业策略论坛作为大会核心论坛之一，集结全球顶尖分析师与行业专家，将正式揭开崭新的面纱。
本届分析师大会最大新意在于利用“公开赛”与“大师赛”交叉呼应的立体沟通方式——面向公众的全天候主题演讲的“分析师大会”和带有闭门定制化服务性质的高阶闭门交流会“全球半导体产业策略论坛”相结合，力求凝聚海外产业战略咨询力与国内企业决策执行力的“双力合一”，无论对海外演讲嘉宾还是国内企业高管，都力求达成“所得大于所求”的愿景。
经过超过半年的精心筹办，本届分析师大会秉承细分赛道最具话语权、研究视角最前沿的演讲嘉宾筛选，并综合考量业界声望度、社交媒体活跃度等多个评定维度，评定并筛选出了20位重磅演讲嘉宾。其中，特别荣幸地邀请到了Andy Tuan先生作为本次大会的演讲嘉宾。
Andy Tuan（段定夫），担任Flagship International总裁，其凭借深厚的行业洞察力和卓越的领导能力，自1996年以来，为半导体制造商、渠道分销商等在亚洲建立和整合供应链网络提供了强有力的技术和人力支持。在他的领导下，东南亚和印度的多个半导体和太阳能电池项目取得了显著的成功。
此外，Andy Tuan还是全球半导体行业协会SEMI的积极参与者，并在材料委员会、智能制造委员会和区域咨询委员会等多个重要职位上发挥过关键作用。
Andy Tuan将于6月28日分析师大会上进行题为“全球半导体材料供应链的最新趋势”的演讲。这不仅是一场演讲，更是一次深入的行业洞察之旅。Andy Tuan将运用他丰富的行业经验和独到的见解，揭示半导体材料供应链的未来走向，分析当前的挑战与机遇，以及如何在这一领域实现创新和突破。
爱集微始终坚持客户至上的服务原则，搜集整理并归纳提炼历届分析师大会现场观众反馈，基于购票群体的差异化需求，现推出早鸟票价（6月12日前）限时开售中，报名从速！
800元——分析师大会早鸟票
2000元——分析师大会早鸟票套票（包含6月28日“分析师大会”及6月29日“第二届全球半导体产业策略论坛”）
本次分析师大会的会议议程：
爱集微力求最大限度挖掘演讲嘉宾的参会价值，最大程度发挥和增强大会的平台、阶梯和桥梁作用，因此，演讲嘉宾还将于6月29日集体参加高阶交流会“全球半导体产业策略论坛”，与国内领先的半导体企业高管共话产业前沿趋势、变革动向和机遇挑战。
第八届集微半导体大会
2024第八届集微半导体大会拟于6月28日～29日在厦门国际会议中心酒店举办，设置“1+50+1”架构，突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野，彰显半导体产业元素，打造我国半导体产业嘉年华！
