英伟达CEO黄仁勋在COMPUTEX 2024中公布下一台人工智能（AI）芯片架构“Rubin”，作为今年3月刚刚发布的“Blackwell”架构的迭代。目前全新Blackwell系列仍在生产中，预计将于2024年晚些时候正式发货，而下一代Rubin架构预计将于2026年正式推出。
黄仁勋表示，英伟达承诺将以“一年一代”的节奏推出新的AI芯片，相比此前两年一代的更新频率更快，这也凸显英伟达力求在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。
根据黄仁勋介绍，2025年将推出Blackwell Ultra产品，2026年推出第一代Rubin产品，2027年将推出Rubin Ultra。
英伟达Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储，Rubin Ultra将支持12层HBM4。同时，英伟达也展示了代号“Vera”的CPU，将与Rubin GPU同时推出，组成Vera Rubin超级芯片，取代当前的Grace Hopper。
据悉，Rubin平台的其他突出特性还包括高达3600 GB/s的新一代NVLink 6 Switch，以及高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件。
