根据韩国SK集团官方消息，集团会长崔泰源（Choi Tae-won）6月6日会见了台积电新任董事长魏哲家，双方同意加强在人工智能（AI）芯片方面的合作。SK集团表示，会长崔泰源除了拜访魏哲家，也与中国台湾其他信息科技产业的高层举行会谈。
今年5月，SK集团旗下的SK海力士与台积电签署合作备忘录，将携手开发下一代HBM（高带宽存储）芯片。
根据SK海力士消息，该公司计划与台积电合作开发预计将于2026年起量产的第六代HBM芯片HBM4，将由台积电进行晶圆代工，以提高产品性能。
SK海力士正在提高HBM芯片产量，以应对AI热潮对此类芯片的需求。崔泰源日前表示，该公司正在研究在日本和美国等其他国家建设HBM工厂的可能性，并且还在考虑投资其在邻国的关联公司，其中可能包括日本存储制造商铠侠。
（校对/孙乐）
