从云到端，AI触手可及——芯原AI专题技术研讨会

随着AI技术的快速发展与应用，大模型的部署已从云端训练逐渐向边缘端推理和微调延伸，这一转变预示着边缘计算领域将迎来前所未有的机遇与挑战。6月13日下午，芯原将在上海世博展览馆举办以“从云到端，AI触手可及”为主题的技术研讨会，聚焦大模型时代AI技术从云端到边缘端的最新发展趋势。

届时，来自乌镇智库、南京蓝洋智能科技有限公司、神顶科技（南京）有限公司、电子科技大学等产学研界的嘉宾，将与芯原一同探讨大模型在边缘端部署的机遇、挑战和实践案例，以及集成电路如何布局AI应用的长远发展。

会议议程

6月12日至14日，2024上海国际嵌入式展 (Embedded World China) 将在上海世博展览馆3号馆举办。芯原将出席同期举办的上海国际嵌入式大会与汽车电子主题论坛，带来两场精彩的主题演讲，并参与一场小组讨论。此外，芯原将在展区设有展台，展示公司面向AI、数据中心、汽车电子、物联网等领域的最新技术和解决方案。

演讲预告

展品预告

开展倒计时5天

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上海世博展览馆3号馆232号芯原展台

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