以“跨越边界 新质未来”为主题的第八届集微半导体大会将于6月28日-29日在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
作为集微半导体大会重要的一环，半导体投资联盟携手爱集微将于大会同期重磅推出集微半导体项目交流会，旨在借助大会广泛的影响力，促进参会各方深度交流，进行高时效、高灵活的企业展示，为企业在大会平台上串联资本、产业链、政府/园区、高校等资源。
半导体投资联盟项目交流会活动一经启动，便得到了诸多投资机构及知名企业的积极报名，首批200家投资机构名单揭晓！
与此同时，集微半导体项目交流会仍在开放报名中，热烈欢迎各大企业继续报名！
本次活动为参加项目交流的企业带来多种参与形式，交流企业可享受诸多权益：
1. 机构对接：半导体投资联盟将为企业提供至少五个企业指定投资机构/上市公司的对接，促进企业与资本、产业链等的深度交流，拓展商业网络和资源渠道。
2. 成为大会VIP，享受大会四大权益：
（1）获得活动现场【企业展示墙】的展示权，在百佳企业最大的展示舞台上秀出风采，博得6000+参会者、千余家投资机构、超过1500家企业以及诸多高校、政府、园区代表关注；
（2）入选【集微大会展示交流库】，企业信息供参会人员搜索/阅览/联系/交流，增加海量曝光，获得更多的业务合作商机；
（3）参与【集微大会欢迎晚宴】，与大咖面对面畅聊，和国内外优秀半导体企业董事长/CEO、投资机构决策人、政府/园区领导、高校院长等重要嘉宾深入探讨交流，共话产业未来；
（4）参会人员可以通过咨询台【获取VIP联系方式】，与知名半导体业内人士现场交流。
目前，首批 200 家投资机构名单已如上公布，首批上市公司名单也即将揭晓，欢迎持续关注！
欢迎半导体投资联盟成员单位推荐被投企业参与交流，在此也诚邀关注项目的各方嘉宾出席本次交流会，共同感受中国半导体“芯”力量。
企业交流报名请联系：徐老师：15021761190（同微信）
集微半导体大会
自2017年首次创办，集微半导体大会已连续举办七届，规模逐年扩大、影响日益增大。2024第八届集微半导体大会自报名通道开启以来，累计登记人数已逾千人！大会设置“1+50+1”办会架构（1个主论坛、50场专题论坛、1个半导体展），突出国际化、专业化、特色化，紧密衔接国家产业政策，重点拓宽国际视野。
本届大会即将举办，诚邀集成电路行业人士及社会各界嘉宾拨冗参会，共襄盛举！（校对/孙乐）
