晶圆厂因应未来AI芯片需求的建厂规划，带动 AMC（气体分子污染物）微污染监控需求，业者研判，先进制程和封装对于 AMC（气体分子污染物）管制是刚性需求，创控、家登旗下家硕、京鼎等有望受惠此趋势。
AI动能爆发，带动半导体供应链提高先进制程资本支出，尤其先进封装供不应求，先进封装厂积极扩充产能，加上晶圆厂也有因应未来AI芯片需求的建厂规划，先进制程和封装对于 AMC 管制均是刚性需求，创控提到，在现有指标客户群稳定之下，仍持续横向拓展新客户，扩大市场占有率。
同时，创控提到，也持续在半导体制程控管纵向应用发展，掌握客户需求持续深耕，有望逐步垫高出货动能。
创控日前公告5月营收24,755仟元（新台币，下同），较去年同期成长43.18％；累计1-5月营收107,052仟元，年增26.13％。AMC微污染对半导体制程影响日益受到重视，创控业务也快速拓展，今年以来营收保持双位数成长，累计前5月营收亦创下历年同期新高。
家登旗下家硕也积极携手伙伴布局该领域，家登与家硕董事长邱铭干日前也说，家硕未来的成长性与竞争力可期。家登与家硕二者是印表机与墨水夹的概念，光罩没办法单独存在，为了控制 AMC 需要长期在超洁净气体当中，家硕主要是大福与村田合作，在美国有单独的备援结构。
家登日前也提到，伴随家登全球版图快速扩张，相关营运费用不可避免，持续扩厂提升产能是今年家登营运发展重点，家登全系列载具的市占扩充潜力可观。
家登昆山厂及重庆协力厂在地服务客户，加速开出 FOUP、FOSB 等晶圆载具产能，挑战大中华市场自给自足供应链韧性，目前大中华订单能见度已到明年，产能与良率是家登首要提升目标；家登美国子公司重点服务半导体大厂，建立完整客服团队与仓储系统，强调零时差的交货速度与服务效率，同时带领半导体供应链联盟其他厂商共同扩大美国市场，打造一站式解决方案，创造多赢。
家登也已卡位日本，因应日本政府鼓励半导体厂商投资，家登亦跟随大客户前往，日本工作文化与台湾相近，基础设施亦完善，2026年家登日本厂将成为家登重要的海外备援生产基地。
